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公開番号2025086811
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-09
出願番号2023201112
出願日2023-11-28
発明の名称接合体製造装置および接合体製造方法
出願人株式会社PFA
代理人弁理士法人YKI国際特許事務所
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250602BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップに接合材をより良好に転写できる接合体製造装置を提供する。
【解決手段】接合体製造装置10は、リリースシート112と接合材114とが積層された転写シート110が載置されるとともに、前記転写シート110を吸引保持するステージ12と、チップ102を保持する吸引ツール30を有するツールヘッド14と、コントローラ16と、を備え、前記コントローラ16は、前記チップ102を前記接合材114に押し当てるように前記チップ102を保持した状態の前記吸引ツール30を移動させることで、前記チップ102に前記接合材114を接合させ、前記吸引ツール30の移動に連動して前記ステージ12による前記転写シート110の吸引および吸引解除を切り替える、ように構成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
リリースシートと接合材とが積層された転写シートが載置されるとともに、前記転写シートを吸引保持するステージと、
チップを保持するツールを有するツールヘッドと、
コントローラと、
を備え、前記コントローラは、
前記ツールを、前記転写シートに対して相対的に移動させて保持した前記チップを前記接合材に接地させて接合させた後、前記リリースシートから離隔させ、
前記ツールの離隔に連動して前記ステージによる前記転写シートの吸引力または前記転写シートの張力を調整する、
ように構成されている、ことを特徴とする接合体製造装置。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
請求項１に記載の接合体製造装置であって、
前記コントローラは、前記ツールが前記接合材に接地した後に、前記ステージによる前記転写シートの吸引を解除した状態で前記チップごと前記ツールを上昇させ、その後、前記転写シートの吸引を再開させる、ように構成されている、ことを特徴とする接合体製造装置。
【請求項３】
請求項２に記載の接合体製造装置であって、
前記コントローラは、前記チップが規定の再開高さに達したタイミングで、前記ステージによる吸引を再開させる、ことを特徴とする接合体製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載の接合体製造装置であって、
前記再開高さは、前記チップの種類、および、前記チップに転写される転写エリアの前記転写シート内における位置の少なくとも一方に応じて変化する可変値である、ことを特徴とする接合体製造装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の接合体製造装置であって、
前記ステージは、前記転写シートの吸引状態を部分的に切り替え可能であり、
前記コントローラは、前記接合材の接合後に、前記チップに転写される転写エリアから一定範囲のみ、前記転写シートの吸引を解除する、ように構成されている、ことを特徴とする接合体製造装置。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載の接合体製造装置であって、
前記ツールヘッドは、前記チップに超音波振動を付与する振動源を有し、
前記コントローラは、さらに、前記チップを前記接合材に押し当てたタイミングで、前記チップに超音波振動を付与させる、ように構成されている、ことを特徴とする接合体製造装置。
【請求項７】
接合体の製造方法であって、
リリースシートと接合材とが積層された転写シートをステージで吸引保持し、
チップを前記接合材に押し当てるように前記チップを保持した状態のツールを移動させることで、前記チップに前記接合材を接合させ、
前記ツールの移動に連動して前記ステージによる前記転写シートの吸引および吸引解除を切り替える、
ことを特徴とする接合体製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書は、チップに接合材を転写して成る接合体を製造する接合体製造装置および接合体製造方法を開示する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、チップを回路基板に接合するために、銀（Ａｇ）等の金属のナノ粒子又はマイクロ粒子を用いた焼結接合を利用することが提案されている。かかる焼結接合を可能にするために、チップの下面に、予め、焼結材からなる接合材を転写しておくことが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、チップに接合材（特許文献１では「焼結膜」と呼ぶ）を転写する技術が開示されている。特許文献１では、接合材にチップを接触させた状態で、チップを加圧および加熱することで、チップに接合材を転写している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０５６１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、チップと接合材との接合が弱い場合には、接合処理の後にチップを上昇させる際、接合材の一部が、チップから剥離してしまうおそれがあった。換言すれば、チップに転写される接合材の一部が欠けるおそれがあった。
【０００６】
そこで、本明細書では、チップに接合材をより良好に転写できる接合体製造装置および接合体製造方法を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で開示する接合体製造装置は、リリースシートと接合材とが積層された転写シートが載置されるとともに、前記転写シートを吸引保持するステージと、チップを保持するツールを有するツールヘッドと、コントローラと、を備え、前記コントローラは、前記ツールを、前記転写シートに対して相対的に移動させて保持した前記チップを前記接合材に接地させて接合させた後、前記リリースシートから離隔させ、前記ツールの離隔に連動して前記ステージによる前記転写シートの吸引力または前記転写シートの張力を調整する、ように構成されている、ことを特徴とする。
【０００８】
この場合、前記コントローラは、前記ツールが前記接合材に接地した後に、前記ステージによる前記転写シートの吸引を解除した状態で前記チップごと前記ツールを上昇させ、その後、前記転写シートの吸引を再開させる、ように構成されていてもよい。
【０００９】
また、前記コントローラは、前記チップが規定の再開高さに達したタイミングで、前記ステージによる吸引を再開させてもよい。
【００１０】
この場合、前記再開高さは、前記チップの種類、および、前記チップに転写される転写エリアの前記転写シート内における位置の少なくとも一方に応じて変化する可変値でもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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