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公開番号2025093427
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2023209052
出願日2023-12-12
発明の名称切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24D 5/12 20060101AFI20250617BHJP(研削;研磨)
要約【課題】側面外周部に溝が形成された高強度でかつ長寿命な切削ブレードを提供する。
【解決手段】結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードであって、該切刃部は、円環状の第1側面と、円環状の第2側面と、該第1側面及び該第2側面のそれぞれの外周に接続された外周面と、を有し、該外周面にのみ露出した複数の凹部を備える。好ましくは、複数の該凹部は、該第1側面の該外周に沿って並んで該切刃部に形成されている。さらに好ましくは、複数の該凹部のうち1以上には、該切刃部と比較して軟質な充填物が配設されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードであって、
該切刃部は、円環状の第１側面と、円環状の第２側面と、該第１側面及び該第２側面のそれぞれの外周に接続された外周面と、を有し、該外周面にのみ露出した複数の凹部を備えることを特徴とする切削ブレード。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
複数の該凹部は、該第１側面の該外周に沿って並んで該切刃部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の切削ブレード。
【請求項３】
複数の該凹部の一部と、複数の該凹部の他の一部と、は、該第１側面の該外周に沿って並んでいないことを特徴とする請求項１に記載の切削ブレード。
【請求項４】
複数の該凹部のうち１以上には、該切刃部と比較して軟質な充填物が配設されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の切削ブレード。
【請求項５】
結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードの製造方法であって、
円環状の第１プレートと、円環状の第２プレートと、円環状の第３プレートと、を準備するプレート準備ステップと、
該第１プレートと、該第２プレートと、該第３プレートと、を重ねて一体化させて該切刃部を形成する一体化ステップと、を備え、
該第１プレートは、該切刃部の一方の側面に露出し、
該第３プレートは、該切刃部の他方の側面に露出し、
該第２プレートは、円環状の第１側面と、円環状の第２側面と、該第１側面及び該第２側面のそれぞれの外周に接続された外周面と、を有し、該第１側面から該第２側面に貫通し該外周面に開口した切り欠き部を有し、
該第２プレートの該切り欠き部は、該一体化ステップにより該切刃部が形成されたとき該切刃部の外周面にのみ露出することを特徴とする切削ブレードの製造方法。
【請求項６】
該第２プレートと比較して軟質な充填物を該第２プレートの該切り欠き部に配設する充填物配設ステップをさらに備え、
該充填物は、該切刃部と一体化されることを特徴とする請求項５に記載の切削ブレードの製造方法。
【請求項７】
結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードの製造方法であって、
円環状の第１側面と、円環状の第２側面と、該第１側面及び該第２側面のそれぞれの外周に接続された外周面と、を有する円環状の該切刃部を含むブレード体を準備する準備ステップと、
該ブレード体の該切刃部の該外周面にのみ露出した複数の凹部を形成することで該ブレード体を含む切削ブレードを形成する凹部形成ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの製造方法。
【請求項８】
該凹部形成ステップでは、レーザビームを該切刃部の該外周面に照射して複数の該凹部を形成することを特徴とする請求項７に記載の切削ブレードの製造方法。
【請求項９】
該凹部に充填物を配設する充填物配設ステップをさらに備えることを特徴とする請求項７、または、請求項８のいずれかに記載の切削ブレードの製造方法。
【請求項１０】
結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードの製造方法であって、
円環状の第１プレートと、円環状の第２プレートと、を準備するプレート準備ステップと、
該第１プレートと、該第２プレートと、を重ねて一体化させて該切刃部を形成する一体化ステップと、を備え、
該第２プレートは、該一体化ステップにおいて該第１プレートと対面する円環状の第１側面と、該第１プレートと対面しない円環状の第２側面と、該第１側面及び該第２側面のそれぞれの外周に接続された外周面と、を有し、該第１側面及び該外周面に露出する凹部を有し、
該第２プレートの該凹部は、該一体化ステップにより該切刃部が形成されたとき該切刃部の外周面にのみ露出することを特徴とする切削ブレードの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物の切削に使用される切削ブレードと、切削ブレードの製造方法と、に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを裏面側から研削して薄化し分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。
【０００３】
さらに、複数のデバイスチップを電極基板上に所定の間隔で配列し、各デバイスチップの裏面側をモールド樹脂で封止してＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）等のパッケージ基板を作製し、これを分割してパッケージデバイスを形成する技術が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
そして、ウェーハやパッケージ基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで切削して分割する切削装置が知られている。切削装置で使用される切削ブレードは、金属や樹脂等で形成された結合材と、結合材中に分散固定されたダイヤモンド等で形成された砥粒と、を含む切刃部を有する。切削装置は、所定の加工条件で切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより被加工物の切削を遂行する。
【０００５】
被加工物を切削ブレードで切削すると、被加工物及び切刃部が消耗して切削屑が生じる。発生した切削屑は、被加工物を切削する切削ブレードの両側面に回り込み、切刃部の両側面や側面角部を徐々に偏摩耗させる。切刃部に偏摩耗が生じた切削ブレードで被加工物を切削すると、偏摩耗の進行状態を反映した形状の切削痕が被加工物に形成される。偏摩耗は徐々に進行する上、偏摩耗の進行は切刃部の各所で一様とはならないため、被加工物に形成される切削痕の形状が安定しないという問題があった。
【０００６】
そこで、切削装置では、被加工物の切削を実施する際に純水等の切削水を被加工物及び切削ブレードに供給し、研削屑を排除する。さらに、切削屑の排除効果を高めるために、切削ブレード（切刃部）の側面の外周近傍に切削ブレードの径方向に沿った複数の溝を形成する提案がなされている（特許文献２参照）。また、切刃部の外周面に環状凹部を全周にわたって形成することも提案されており、これにより切削ブレード（切刃部）の側面への切削屑の回り込みを抑制できる可能性がある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１１－１１４１４５号公報
特開２０２３－１３５８２５号公報
特開２００２－１１８０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、切刃部の側面の外周近傍に径方向に沿った複数の溝を形成する方法では、溝が切刃部の両側面に露出するため、溝に進行した切削屑が切刃部の側面に回り込む。すなわち、溝が切刃部の側面への切削屑の進行経路となるため、切削屑の排出効果が限定的である。
【０００９】
また、切刃部の外周面に全周にわたる環状凹部を形成する方法では、この切刃部に切り込まれた被加工物の切削痕に、環状凹部の形状を反映した直線状の凸部が形成されてしまう。これは、切刃部の外周面において環状凹部の外側のみならず内側（環状凹部の底面）も被加工物に接触する態様にて被加工物が切削されるためである。その上、環状凹部と被加工物の間に十分な空間が形成されないため、切削屑は効果的に排出されない。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、生じる切削屑を効率的に排出しつつ被加工物を切削できる切削ブレードと、そのような切削ブレードの製造方法と、を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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