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公開番号
2025093717
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-24
出願番号
2023209533
出願日
2023-12-12
発明の名称
RFIDパッチ及びタイヤ
出願人
株式会社ブリヂストン
代理人
弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類
B60C
19/00 20060101AFI20250617BHJP(車両一般)
要約
【課題】タイヤに貼り付けた際に剥がれにくいRFIDパッチを提供する。
【解決手段】RFIDパッチは、RFIDチップと、RFIDチップに接続されたアンテナと、RFIDチップ及び前記アンテナを被覆する被覆樹脂層と、を有するRFIDタグと、RFIDタグと貼り付け対象物とを接着する、1mm以上の厚さの接着層と、を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
RFIDチップと、前記RFIDチップに接続されたアンテナと、前記RFIDチップ及び前記アンテナを被覆する被覆樹脂層と、を有するRFIDタグと、
前記RFIDタグと貼り付け対象物とを接着する、1mm以上の厚さの接着層と、を有する
RFIDパッチ。
続きを表示(約 400 文字)
【請求項2】
前記接着層の厚さは、全体の厚さの25%以上である
請求項1に記載のRFIDパッチ。
【請求項3】
前記接着層は、前記被覆樹脂層よりも硬度が低い
請求項1に記載のRFIDパッチ。
【請求項4】
前記接着層は、
前記被覆樹脂層側から順に、
表面及び裏面の両面に接着性を有する第1接着層と、
緩衝性を有する緩衝層と、
表面及び裏面の両面に接着性を有する第2接着層と、を有する
請求項1に記載のRFIDパッチ。
【請求項5】
前記接着層は、緩衝性及び接着性を有する単一の層からなる
請求項1に記載のRFIDパッチ。
【請求項6】
樹脂材料で構成された骨格部材を有し、
請求項1から5のいずれか1項に記載のRFIDパッチが貼り付けられているタイヤ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、RFIDパッチ及びタイヤに関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
近年では、軽量化やリサイクルのし易さから、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー等をタイヤ材料として用いることが求められており、タイヤ骨格部材に樹脂材料を用いたタイヤが提案されている。また、このようなタイヤ骨格部材に樹脂材料を用いたタイヤに、タイヤの情報等を記憶したRFID(Radio Frequency IDentification)チップ及びアンテナを内蔵したRFIDタグを取り付けたタイヤが提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2023-087596号公報
特開2023-087597号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
RFIDタグに接着層を追加してRFIDパッチとし、完成後のタイヤにRFIDパッチを貼り付けることが考えられる。しかしながら、タイヤにRFIDパッチを貼り付けて走行させると、タイヤの振動又は変形等により、RFIDパッチがタイヤから剥がれるおそれがある。
【0005】
本開示は、タイヤに貼り付けた際に剥がれにくいRFIDパッチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
第1の態様のRFIDパッチは、RFIDチップと、前記RFIDチップに接続されたアンテナと、前記RFIDチップ及び前記アンテナを被覆する被覆樹脂層と、を有するRFIDタグと、前記RFIDタグと貼り付け対象物とを接着する、1mm以上の厚さの接着層と、を有する。
【0007】
第1の態様のRFIDパッチでは、接着層の厚さが1mm以上であるため、RFIDパッチをタイヤに貼り付けた際に、タイヤの振動又は変形等の影響を接着層において緩和させることができる。そのため、RFIDパッチをタイヤに貼り付けた際に、剥がれにくくなる。
【0008】
第2の態様のRFIDパッチは、第1の態様のRFIDパッチにおいて、前記接着層の厚さは、全体の厚さの25%以上である。
【0009】
第2の態様のRFIDパッチでは、接着層の厚さが全体の厚さの25%以上であるため、RFIDパッチをタイヤに貼り付けた際に、タイヤの振動又は変形等の影響を接着層において緩和させることができる。そのため、RFIDパッチをタイヤに貼り付けた際に、剥がれにくくなる。
【0010】
第3の態様のRFIDパッチは、第1の態様または第2の態様のRFIDパッチにおいて、前記接着層は、前記被覆樹脂層よりも硬度が低い。
(【0011】以降は省略されています)
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