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公開番号2025115029
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009332
出願日2024-01-25
発明の名称固体撮像装置用基板
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類H10F 39/12 20250101AFI20250730BHJP()
要約【課題】本発明では、基板積層体の製造に用いた際、冷熱衝撃試験における信頼性を改善させた固体撮像装置用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基板上にリブ材を有する、固体撮像装置用リブ付き基板であって、前記リブ材は、パターン化された硬化性組成物の半硬化物または硬化物により形成されており、前記硬化性組成物は、重合性官能基を有する硬化性化合物と光重合開始剤とを含有し、且つアルカリ可溶性基を有するシロキサン化合物を含有し、硬化性組成物の硬化物の100℃雰囲気下における引張破壊ひずみが18%以上であることを特徴とする、固体撮像装置用リブ付き基板により上記課題を解決することができる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
透明基板上にリブ材を有する、固体撮像装置用リブ付き基板であって、
前記リブ材は、パターン化された硬化性組成物の半硬化物または硬化物により形成されており、
前記硬化性組成物は、重合性官能基を有する硬化性化合物と光重合開始剤とを含有し、且つアルカリ可溶性基を有するシロキサン化合物を含有し、
硬化性組成物の硬化物の１００℃雰囲気下における引張破壊ひずみが１８％以上であることを特徴とする、
固体撮像装置用リブ付き基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記シロキサン化合物が、重合性官能基と環状シロキサン構造を有する変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
【請求項３】
前記シロキサン化合物が、下記（α）～（γ）の化合物のヒドロシリル化反応物であり、ＳｉＨ価が１．２０ｍｍｏｌ／ｇ以下である変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物であることを特徴とする請求項２に記載のリブ付き基板：
（α）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状シロキサン化合物、
（β）下記式（Ｘ１）で表される構造を有するアルケニル化合物および／またはフェノール性水酸基を有するアルケニル化合物とからなる群から選ばれる少なくとも一種、
（γ）１分子中に重合性官能基を有するアルケニル化合物。
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【請求項４】
前記シロキサン化合物が、下記（α）～（δ）の化合物のヒドロシリル化反応物であり、（α）の物質量をαモル、（δ）の物質量をδモルとした場合、０．２５≦δ／α≦１．５である変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物であることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置用リブ付き基板：
（α）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状シロキサン化合物、
（β）下記式（Ｘ１）で表される構造を有するアルケニル化合物および／またはフェノール性水酸基を有するアルケニル化合物とからなる群から選ばれる少なくとも一種、
（γ）１分子中に重合性官能基を有するアルケニル化合物、
（δ）両末端にＳｉＨ基を持つ直鎖状シロキサン化合物。
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154
【請求項５】
前記シロキサン化合物が、アルコール性水酸基を有するアルケニル化合物との反応物である請求項１または２に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
【請求項６】
前記反応に用いられる両末端にＳｉＨ基を持つ直鎖状シロキサン化合物が、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジフェニルトリシロキサンである請求項４に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
【請求項７】
前記硬化性組成物が、重合性官能基を少なくとも２個有することを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
【請求項８】
前記硬化性組成物が、（メタ）アクリロイル基を２つ以上含む化合物を含む請求項１または２に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
【請求項９】
前記シロキサン化合物が、ＳｉＨ価が０．１０ｍｍｏｌ／ｇ以上である変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物であることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
【請求項１０】
請求項１～４のいずれかに記載された固体撮像装置用リブ付き基板のダイシングスペースを介した複数の集合体である、固体撮像装置用集合リブ付き基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像装置用基板に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等のイメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォン等に使用されており、近年では、自動車や工場の監視カメラの普及に伴い使用量が増大するとともに、小型化・高精細化がますます要求されてきている。
【０００３】
イメージセンサを構成する固体撮像装置は、例えば、受光素子を有する半導体素子基板とガラス基板とが接着剤で貼り合わされた中空構造を有する基板積層体である。中空構造を有する基板積層体は、例えば、半導体素子基板上の周縁にエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の液状接着剤を塗布し、封止基板となるガラスを設置した後に加熱して液状接着剤を硬化させて得られる。また、パターン精度の向上を目的として液状接着剤の代わりに感光性組成物を用いる方法も検討されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、第１基板（例えばガラス基板）上に感光性組成物を塗布することにより塗膜を形成する工程と、得られた塗膜をパターン化する工程と、パターン化された塗膜（以下、「パターン膜」と記載することがある）を介して第１基板と第２基板（例えば半導体素子基板）とを積層することにより積層物を形成する工程と、得られた積層物を加熱して第１基板と第２基板とを接着する工程とを備える基板積層体の製造方法が記載されている。また、特許文献１には、感光性組成物がカチオン重合性化合物と光酸発生剤（光カチオン重合開始剤）とを含むこと、及び上記塗膜をパターン化する工程において、フォトマスクを通して塗膜に光を照射することで、塗膜の露光部を半硬化状態とした後、現像することにより、半硬化状態のパターン膜を形成することが記載されている。
【０００５】
イメージセンサ等に使用される基板積層体は、高い耐久性が求められており、特に冷熱衝撃試験における信頼性（硬化物のクラック、剥離等）が求められている。しかし、特許文献１に記載の技術では、製造した基板積層体の冷熱衝撃試験における信頼性において改善の余地が残されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許５４９１１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記に鑑み、本発明では、基板積層体の製造に用いた際、冷熱衝撃試験における信頼性を改善させた固体撮像装置用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前述の課題解決のために鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、下記構成を成す。
１）．透明基板上にリブ材を有する、固体撮像装置用リブ付き基板であって、
前記リブ材は、パターン化された硬化性組成物の半硬化物または硬化物により形成されており、
前記硬化性組成物は、重合性官能基を有する硬化性化合物と光重合開始剤とを含有し、且つアルカリ可溶性基を有するシロキサン化合物を含有し、
硬化性組成物の硬化物の１００℃雰囲気下における引張破壊ひずみが１８％以上であることを特徴とする、固体撮像装置用リブ付き基板。
【００１０】
２）．前記シロキサン化合物が、重合性官能基と環状シロキサン構造を有する変性ポリ環状オルガノシロキサン化合物であることを特徴とする１）に記載の固体撮像装置用リブ付き基板。
（【００１１】以降は省略されています）

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