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公開番号
2025116095
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-07
出願番号
2025088086,2021564276
出願日
2025-05-27,2020-05-05
発明の名称
リソグラフィ装置、基板テーブル、及び方法
出願人
エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ.
,
エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
G03F
7/20 20060101AFI20250731BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約
【課題】要求されたときに基板の係合及び解放の助けとなる、摩耗耐性及び摩擦特性を増加させることが可能な、基板テーブルのための構造及び方法を提供する。
【解決手段】 基板を支持するための基板テーブルは、表面及び粗バールを含む。粗バールの各々は、バール頂面及び微細バールを含む。粗バールは基板テーブルの表面上に配設される。微細バールはバール頂面上に配設される。微細バールは、基板テーブルが基板を支持するとき、基板と接触する。
【選択図】 図5
特許請求の範囲
【請求項1】
基板を支持するための基板テーブルであって、
表面と、
前記表面上に配設された粗バールであって、前記粗バールの各々は、
バール頂面、及び、
前記バール頂面上に配設され、前記基板テーブルが前記基板を支持するとき、前記基板と接触するように構成された、微細バール、
を備える、粗バールと、
を備える、基板テーブル。
続きを表示(約 740 文字)
【請求項2】
前記粗バールの各々は、前記基板と接触するように構成された接触表面を備え、また、
前記接触表面は、およそ1nmRMS未満の表面粗さを有する、
請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項3】
前記粗バールの各々は、およそ100~1000ミクロンの幅、及びおよそ10から200ミクロンの高さを有する、請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項4】
前記微細バールの各々はおよそ1から10ミクロンの幅を有する、請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項5】
前記微細バールはおよそ10~50nmの高さを有する、請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項6】
前記微細バールのうちの2つの間の距離はおよそ50~200ミクロンである、請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項7】
前記微細バールの接触域の合計表面域は、前記基板テーブルの全表面域に対して0.1%未満である、請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項8】
前記粗バールの前記各々は、前記バール頂面上の前記微細バールの間に配設された中間微細バールを更に備え、また、
前記微細バールの高さ及び前記中間微細バールの高さは同様でない、
請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項9】
前記バール頂面は前記微細バールの間に配設された粗化域を備える、請求項1に記載の基板テーブル。
【請求項10】
前記粗化域は、前記基板テーブルが前記基板と係合するとき、前記基板に接触するように構成される、請求項9に記載の基板テーブル。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
[0001] 本願は、2019年5月24日出願の、米国仮特許出願第62/852,578号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
続きを表示(約 2,800 文字)
【0002】
[0002] 本開示は、基板テーブル、テクスチャテーブル表面、並びに、基板テーブル表面上のバール及びナノ構造を採用する方法に関する。
【背景技術】
【0003】
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ICの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば1つ又はいくつかのダイの一部を含む)に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料(レジスト)の層への結像により行われる。一般的に、1枚の基板は、順次パターンが付与される隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に1回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向(「スキャン」方向)と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向(「スキャン」方向)に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【0004】
[0004] 別のリソグラフィシステムは、パターニングデバイスが存在せず、光ビームが2つのビームに分割されて、その2つのビームが反射システムの使用を通じて基板のターゲット部分で干渉させられる、干渉リソグラフィシステムである。干渉は、基板のターゲット部分にラインを形成させる。
【0005】
[0005] リソグラフィ動作の間、様々な処理ステップは、異なる層が基板上に順番に形成されることを必要とする場合がある。したがって、形成された以前のパターンに対して高い精度で基板を位置決めすることが必要な可能性がある。一般に、アライメントマークは、位置合わせされるように基板上に置かれ、第2のオブジェクトに関して配置される。リソグラフィ装置は、アライメントマークの位置を検出するため、及び、マスクからの正確な露光を保証するようにアライメントマークを使用して基板を位置合わせするために、アライメント装置を使用することができる。2つの異なる層のアライメントマーク間のミスアライメントは、オーバーレイエラーとして測定される。
【0006】
[0006] リソグラフィプロセスを監視するために、パターン付与された基板のパラメータが測定される。パラメータは、例えば、パターン付与された基板内又は基板上に形成される連続層間のオーバーレイエラー、及び現像された感光性レジストの臨界線幅を含むことができる。この測定は、製品基板上及び/又は専用メトロロジターゲット上で実行可能である。リソグラフィプロセスで形成される微細構造の測定を行うためには、走査電子顕微鏡及び様々な特殊ツールの使用を含む、様々な技法が存在する。高速及び非侵襲的な形の特殊検査ツールは、放射ビームが基板の表面のターゲット上に誘導され、散乱又は反射したビームの特性が測定される、スキャトロメータである。基板によって反射又は散乱される前と後のビームの特性を比較することによって、基板の特性を決定することができる。これは例えば、反射されたビームと、既知の基板特性に関連付けられた既知の測定のライブラリに記憶されたデータとを比較することによって、行うことができる。分光スキャトロメータは、広帯域放射ビームを基板上に誘導し、特定の狭い角度範囲内で散乱される放射のスペクトル(波長の関数としての強度)を測定する。これに対して角度分解スキャトロメータは、単色放射ビームを使用して、散乱された放射の強度を角度の関数として測定する。
【0007】
[0007] こうした光学スキャトロメータを使用して、現像された感光性レジストのクリティカルディメンション、又は、パターン付与された基板内又は基板上に形成される2つの層間のオーバーレイエラー(OV)などの、パラメータを測定することができる。基板の特性は、ビームが基板によって反射又は散乱される前と後の照明ビームの特性を比較することによって、決定することができる。
【0008】
[0008] 基板テーブルの表面上のトライボロジー特性(例えば、摩擦、硬度、摩耗)を、規定及び維持することが望ましい。基板テーブルは、リソグラフィプロセス及びメトロロジプロセスの精密な要件により、満たすことが困難な可能性のある、表面レベル許容値を有する。表面域の幅(例えば100mmより大きい)に比べて相対的に薄い(例えば1mmより小さい厚み)ウェーハ(例えば、半導体基板)は、基板テーブルの不均一性に特に敏感である。加えて、接触し合う極端に滑らかな表面は互いに「貼り付く」可能性があり、基板テーブルから基板を解放しなければならないときに、問題となる場合がある。要求されたときに基板の係合及び解放の助けとなる、摩耗耐性及び摩擦特性を増加させることが可能な、基板テーブルのための構造及び方法を開発することが望ましい。
【発明の概要】
【0009】
[0009] いくつかの実施形態において、基板を支持するための基盤テーブルは、表面及び粗バールを備える。各々の粗バールは、バール頂面及び微細バールを備える。粗バールは、基板テーブルの表面上に配設される。微細バールはバール頂面上に配設され、基板テーブルが基板を支持するとき、基板に接触するように構成される。
【0010】
[0010] いくつかの実施形態において、リソグラフィ装置は、照明システム、支持体、投影システム、及び基板テーブルを備える。基板テーブルは、表面及び粗バールを備える。粗バールの各々は、バール頂面及び微細バールを備える。粗バールは、基板テーブルの表面上に配設される。微細バールはバール頂面上に配設され、基板テーブルが基板を支持するとき、基板と接触するように構成される。照明システムは、放射のビームを生成するように構成される。支持体は、ビーム上にパターンを付与するためにパターニングデバイスを支持するように構成される。投影システムは、基板上にパターン付きビームを投影するように構成される。
(【0011】以降は省略されています)
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