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公開番号2025120993
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016105
出願日2024-02-06
発明の名称ウエハ加工用粘着テープ
出願人古河電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250812BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】サポート部材をウエハに貼合していた接着剤を溶剤を用いて溶解して、サポート部材を剥離したり、ウエハに残った接着剤を洗浄した後も、ウエハを適切に保持し、ウエハの汚染による歩留まりの低下を防止することができ、かつ、良好に、ウエハ加工用テープ越しに、レーザー光を用いてウエハを分割したり、チップの状態を検査したり、レーザーマーキングを行うことができるウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】、基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された少なくとも1層の粘着剤層とからなるウエハ加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーまたはポリエステル系ポリマーを含む粘着剤層組成物により形成され、前記ベースポリマーのガラス転移温度が-45℃以上であり、1064nmの波長領域における光の基材フィルム側から入射した際の平行線透過率が90%以上であることを特徴とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された少なくとも１層の粘着剤層とからなるウエハ加工用粘着テープであって、
前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーまたはポリエステル系ポリマーを含む粘着剤組成物により形成され、
前記ベースポリマーのガラス転移温度が－４５℃以上であり、
１０６４ｎｍの波長領域における光の基材フィルム側から入射した際の平行線透過率が９０％以上であることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記基材フィルムがポリオレフィン樹脂から構成されることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記基材フィルムの厚みが１００μｍ未満であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層の表面に、ｐ‐メンタンを１ｍｌ滴下し３０分間静置した後の残留溶剤量が１％，ｍ／ｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用粘着テープ。
【請求項５】
溶剤によるウエハの洗浄工程を含むウエハの加工方法に用いられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハ加工用粘着テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハのダイシングに用いるウエハ加工用粘着テープに関する。さらに詳しくは、溶剤によるウエハの洗浄工程を含むウエハの加工方法に用いるウエハ加工用粘着テープに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
配線パターンが形成されたウエハの裏面を薄型加工するにあたっては、ウエハのパターン面の保護とウエハ自体の固定を行うために、パターン面に保護テープを貼り付けた後に、裏面に研磨、研削等の薄型加工を施すのが一般的である。このような保護テープとしては、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等が塗布されてなるものが一般的に用いられている。しかし、近年、ＩＣカードや携帯電話の薄型化、小型化により、チップの厚さも５０μｍ以下のレベルが要求されてきており、従来の保護テープを用いた工程では、保護テープのみではウエハを支えることができず、研削後におけるウエハの反りや、ウエハカセットへの収納時おける撓み等により、ウエハの取り扱いが難しくなりハンドリングや搬送の自動化を困難にしていた。
【０００３】
この問題に対し、ウエハにガラス基板、セラミック基板やシリコンウエハ基板等を、接着剤を介して貼り合わせ、ウエハにサポート性を付与する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようにガラス基板、セラミック基板やシリコンウエハ基板等のサポート部材を用いることにより、ウエハのハンドリング性は大きく向上し、搬送の自動化が可能となる。また、サポート部材は、ウエハが裏面配線およびバンプの形成工程に供される間、ウエハを支持するために用いることもできる。
【０００４】
サポート部材を用いてウエハをハンドリングした場合、ウエハからサポート部材を剥離する工程が必要となる。サポート部材の剥離は、一般的には、溶剤を用いて接着剤を溶解させ、洗浄することによって行われる。また、ウエハをサポート部材から剥離するには、上記の方法の他にも、加熱して接着剤を軟化させてサポート部材をスライドさせて剥離する方法や、レーザー光照射により接着剤を分解してサポート部材の剥離を行う方法がある。これらの方法を用いた場合にも、サポート部材を剥離した後のウエハ面には、接着剤やその分解物が残着することがあるので、これらの残渣を除去するために、ウエハを有機溶剤に浸漬してウエハを洗浄したり、あるいはウエハに有機溶剤を吹き付けながら回転させてウエハを洗浄したりする。
【０００５】
その後、ウエハは、ダイシング工程に移され、個々のチップに切断される。ダイシング工程では、一般に、基材フィルム上に粘着剤層が積層されたウエハ加工用粘着テープが使用される（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００６－１３５２７２号公報
特開２００７－１０００６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述のように、ウエハの厚さが５０μｍ以下となると、ウエハ単独では、研削後におけるウエハの反りや、ウエハカセットへの収納時おける撓み等により、ウエハの取り扱いが非常に困難となることから、ウエハの裏面研削・研磨後にサポート部材の剥離に先んじて、ウエハの研削面にウエハ加工用粘着テープが貼り合わされ、リングフレームに支持固定されるのが通例である。従って、サポート部材の剥離の際に行う接着剤の溶剤による溶解や洗浄は、ウエハ加工用粘着テープにウエハが貼られた状態で行われることとなり、ウエハ加工用粘着テープには高い耐溶剤性が求められる。
【０００８】
しかしながら、特許文献２に記載のウエハ加工用粘着テープのような通常のウエハ加工用粘着テープでは、耐溶剤性が不十分であり、ウエハ加工用粘着テープの粘着剤層の粘着力が低下し、ウエハを十分に保持することができないという問題があった。また、ウエハ加工用粘着テープの粘着剤層が溶剤で溶解し、ウエハを汚染して、歩留りが低下するという問題もあった。
【０００９】
また、ウエハをチップ状に個片化する場合、ウエハ加工用テープを用いてウエハを固定し、回転刃やレーザー光により分割が行われる。近年では、ウエハの内部にレーザー光により改質層と呼ばれる脆弱箇所を設け、該改質層が設けられたウエハをウエハ加工用テープで固定して、ウエハ加工用テープを引張拡張（エキスパンド）することで、改質層を起点としてウエハを分断して個片化する手法も用いられている。このようにウエハの内部にレーザー光により改質層を形成する際に、ウエハのウエハ加工用テープが貼合されていない面、すなわち回路面からのレーザー光照射が、その回路パターンにより困難な場合は、ウエハ加工用テープが貼合された側の面からウエハ加工用テープ越しにレーザー光を照射することが行われている。
【００１０】
また、近年、加工後の品質確認のため、チップの割れや欠けなど状態を、ウエハ加工用テープが貼合された面から目視確認することが行われている。
（【００１１】以降は省略されています）

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