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公開番号2025123063
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-22
出願番号2024018917
出願日2024-02-09
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250815BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接を低減でき反りを抑制できる絶縁層を得ることが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)低弾性ポリマー、及び(D)無機充填材、を含み;(B)硬化剤が、(B-1)炭素原子数4以上の脂肪族炭化水素骨格、ポリアルキレンオキシ骨格、ポリシロキサン骨格、及び、ポリカーボネート骨格、からなる群より選ばれる1以上の骨格を含有する活性エステル樹脂を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）低弾性ポリマー、及び（Ｄ）無機充填材、を含み；
（Ｂ）硬化剤が、（Ｂ－１）炭素原子数４以上の脂肪族炭化水素骨格、ポリアルキレンオキシ骨格、ポリシロキサン骨格、及び、ポリカーボネート骨格、からなる群より選ばれる１以上の骨格を含有する活性エステル樹脂を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
（Ｂ－１）成分が、メチル基又はヒドロキシ基を有していてもよいアリールオキシカルボニル基を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）低弾性ポリマーが、ポリブタジエン構造、ポリカーボネート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリスチレン構造からなる群より選択される１以上を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）低弾性ポリマーが、５，０００より大きい重量平均分子量を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
絶縁層形成用の、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路基板を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板は、各種電子機器に広く使用されている。回路基板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、樹脂組成物の硬化物によって形成される。具体例を挙げると、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、その樹脂組成物層を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層が形成される。このような樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む樹脂組成物が知られていた（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１００６９７号公報
特開２０２３－０３７５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板の絶縁層には、伝送損失を抑制するために、誘電正接が低いことが求められる。誘電正接を低くするために、硬化剤として活性エステル樹脂を用いることがある。しかし、活性エステル樹脂を含む硬化剤を用いた従来の樹脂組成物を用いると、回路基板の反りが大きくなる傾向があった。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電正接を低減でき反りを抑制できる絶縁層を得ることが可能な樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、前記回路基板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。一般に、エポキシ樹脂と活性エステル樹脂とを反応可能にするために、活性エステル樹脂のエステル結合は、芳香環に結合することが求められる。本発明者は、従来の活性エステル樹脂が、芳香環骨格を有する剛直な分子構造を有することが、反りの一因であることを見出した。そして、この知見に基づいて更に検討を進めた結果、本発明者は、エポキシ樹脂、特定の骨格を含有する活性エステル樹脂を含む硬化剤、低弾性ポリマー及び無機充填材、を含む樹脂組成物が前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下のものを含む。
【０００７】
＜１＞（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）低弾性ポリマー、及び（Ｄ）無機充填材、を含み；
（Ｂ）硬化剤が、（Ｂ－１）炭素原子数４以上の脂肪族炭化水素骨格、ポリアルキレンオキシ骨格、ポリシロキサン骨格、及び、ポリカーボネート骨格、からなる群より選ばれる１以上の骨格を含有する活性エステル樹脂を含む、樹脂組成物。
＜２＞（Ｂ－１）成分が、メチル基又はヒドロキシ基を有していてもよいアリールオキシカルボニル基を含有する、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞（Ｃ）低弾性ポリマーが、ポリブタジエン構造、ポリカーボネート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリスチレン構造からなる群より選択される１以上を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞（Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜５＞（Ｄ）低弾性ポリマーが、５，０００より大きい重量平均分子量を有する、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜６＞絶縁層形成用の、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜７＞支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜８＞＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜９＞＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１０＞＜９＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、誘電正接を低減でき反りを抑制できる絶縁層を得ることが可能な樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、前記回路基板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において変更して実施してもよい。
【００１０】
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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