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公開番号2025150973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052159
出願日2024-03-27
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 25/08 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接が低く、クラック耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)下記式(A-1)で表される構造単位、及び下記式(A-2)で表される構造単位を有するスチレン樹脂、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)無機充填材、を含有する樹脂組成物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（Ａ－１）で表される構造単位、及び下記式（Ａ－２）で表される構造単位を有するスチレン樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び
（Ｃ）無機充填材、を含有する樹脂組成物。
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2025150973000017.tif
43
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式（Ａ－２）中、Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２０のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造単位、下記式（Ａ－２）で表される構造単位、及び下記式（Ａ－３）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025150973000018.tif
41
154
式（Ａ－２）中、Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２０のアリール基を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ
２
は、置換基を有していてもよい炭素原子数２～１５のアルキル基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数２～１５のアルコキシ基を表す。＊は結合手を表す。
【請求項３】
式（Ａ－３）中のＲ
２
の結合位置が、パラ位である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分の数平均分子量が、１５０００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分が、活性エステル樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、フェノール樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分が、ラジカル重合性樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
ラジカル重合性樹脂が、マレイミド樹脂を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
【０００３】
このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１に樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－１３１７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、プリント配線板の高機能化に伴い、プリント配線板の絶縁層には、誘電正接が低く、クラック耐性に優れることが求められている。
【０００６】
本発明の課題は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電正接が低く、クラック耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、特定の構造単位を有するスチレン樹脂、熱硬化性樹脂、及び無機充填材を組み合わせて含有させることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）下記式（Ａ－１）で表される構造単位、及び下記式（Ａ－２）で表される構造単位を有するスチレン樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び
（Ｃ）無機充填材、を含有する樹脂組成物。
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58
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式（Ａ－２）中、Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２０のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
［２］（Ａ）成分が、下記式（Ａ－１）で表される構造単位、下記式（Ａ－２）で表される構造単位、及び下記式（Ａ－３）で表される構造単位を有する、［１］に記載の樹脂組成物。
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152
式（Ａ－２）中、Ｒ
１
は、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２０のアリール基を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ
２
は、置換基を有していてもよい炭素原子数２～１５のアルキル基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数２～１５のアルコキシ基を表す。＊は結合手を表す。
［３］式（Ａ－３）中のＲ
２
の結合位置が、パラ位である、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ａ）成分の数平均分子量が、１５０００以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｂ）成分が、活性エステル樹脂を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ｂ）成分が、フェノール樹脂を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｂ）成分が、ラジカル重合性樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ラジカル重合性樹脂が、マレイミド樹脂を含む、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１０］［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１１］［１０］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、誘電正接が低く、クラック耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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