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公開番号
2025123614
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-25
出願番号
2024019141
出願日
2024-02-13
発明の名称
熱伝導性シート
出願人
デンカ株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
23/36 20060101AFI20250818BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】 熱伝導性に優れブリードを生じにくい熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂、熱伝導性フィラー、及び非反応性シリコーンオイルを含み、前記シリコーンオイルの23℃における粘度が、7500mm
2
/s以下である、熱伝導性シート。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
樹脂、熱伝導性フィラー、及び非反応性シリコーンオイルを含み、
前記シリコーンオイルの23℃における粘度が、7500mm
2
/s以下である、
熱伝導性シート。
続きを表示(約 410 文字)
【請求項2】
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂、前記熱伝導性フィラー、及び前記非反応性シリコーンオイルを含む、
請求項1に記載の熱伝導性シート。
【請求項3】
前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記補強材を除く前記熱伝導性シートの総量に対して、45体積%以上である、
請求項2に記載の熱伝導性シート。
【請求項4】
請求項1~3のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法であって、
樹脂と熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物により、樹脂層を成形する樹脂層成形工程と、
得られた前記樹脂層の表面において、15℃以上の条件下で、23℃における粘度が7500mm
2
/s以下である非反応性シリコーンオイルを塗布し浸透させる浸透工程を有する、
熱伝導性シートの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱伝導性シートに関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
パソコンのCPU(中央処理装置)等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約20倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【0003】
熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、熱伝導性スペーサ、熱伝導性シート、及び熱伝導性グリースなどがある。熱伝導性スペーサは、厚みがあり高い柔軟性を有するシートであり、相手材の凹凸形状への追従性に優れる。また、熱伝導性シートは、ハンドリング性に優れる比較的に薄いシートであり、発熱性電子部品とヒートシンクの熱伝導性を高めつつ絶縁性を担保することができる。さらに、熱伝導性グリースは、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填したグリースであり、塗布形状の自由度が高く、また薄く塗布することで熱抵抗を低減することもできる。
【0004】
例えば、熱伝導性シートとしては、補強層の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン組成物層が積層された構成を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2022-126642号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
近年の急速な電子部品の小型化・高集積化・高出力化に伴い、発熱性電子部品の作動温度が高まるとともに、発熱性電子部品とヒートシンクの間には高い電圧がかかるようになってきた。そのため、特に薄く成形される熱伝導性シートにはさらなる熱伝導性と絶縁性の向上が求められる。
【0007】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱伝導性と絶縁性に優れた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔1〕
樹脂、熱伝導性フィラー、及び非反応性シリコーンオイルを含み、
前記シリコーンオイルの23℃における粘度が、7500mm
2
/s以下である、
熱伝導性シート。
〔2〕
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂、前記熱伝導性フィラー、及び前記非反応性シリコーンオイルを含む、
請求項1に記載の熱伝導性シート。
〔3〕
前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記補強材を除く前記熱伝導性シートの総量に対して、45体積%以上である、
〔2〕に記載の熱伝導性シート。
〔4〕
〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法であって、
樹脂と熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物により、樹脂層を成形する樹脂層成形工程と、
得られた樹脂層の表面において、15℃以上の条件下で、23℃における粘度が7500mm
2
/s以下である非反応性シリコーンオイルを塗布し浸透させる浸透工程を有する、
熱伝導性シートの製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、熱伝導性と絶縁性に優れた熱伝導性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本実施形態の熱伝導性シートの一例を示す概略断面図である。
実施例1の熱伝導性シートの断面写真である。
比較例1の熱伝導性シートの断面写真である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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