特許ウォッチ

公開番号2025147562
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024047865
出願日2024-03-25
発明の名称ICモジュール、並びに、このICモジュールを備えるインレット、非接触ICカード、RFIDタグ
出願人マクセル株式会社
代理人個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250930BHJP(計算;計数)
要約【課題】ICチップに形成されたバンプとアンテナとが接合されるICモジュールにおいて、ICチップやアンテナに加わる外力により、ICチップからアンテナが分離することをより確実に防ぐ。
【解決手段】本発明は、一方の面15に一対のバンプ16・16が形成されたICチップ2と、1本のアンテナ線で形成されて各バンプ16に接合される無線通信用のアンテナ3とを備えるICモジュールを対象とする。アンテナ3は、アンテナ線が渦巻状に巻回されるコイル部7と、アンテナ線の始終端であって該コイル部7で囲まれる内側に向かって同方向に導出される一対のリード部8・8とを有する。各リード部8は、バンプ16上を通るようにICチップ2の上面15に沿ってそれぞれ配設されて、バンプ16に重なるリード部8がバンプ16に接合されている。そして、リード部8が、連結体19で覆われてICチップ2の上面15に固定されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一方の面（１５）に一対のバンプ（１６・１６）が形成されたＩＣチップ（２）と、１本のアンテナ線で形成されて各バンプ（１６）に接合される無線通信用のアンテナ（３）とを備えるＩＣモジュールにおいて、
アンテナ（３）は、アンテナ線が渦巻状に巻回されるコイル部（７）と、アンテナ線の始終端であって該コイル部（７）で囲まれる内側に向かって同方向に導出される一対のリード部（８・８）とを有し、
各リード部（８）は、バンプ（１６）上を通るようにＩＣチップ（２）の一方の面（１５）に沿ってそれぞれ配設されて、バンプ（１６）に重なるリード部（８）がバンプ（１６）に接合されており、
リード部（８）が、連結体（１９）で覆われてＩＣチップ（２）の一方の面（１５）に固定されていることを特徴とするＩＣモジュール。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
平面視において、リード部（８）の導出基端側に位置するＩＣチップ（２）の縁部（Ｅ１）と、該ＩＣチップ（２）の縁部（Ｅ１）に臨むバンプ（１６）の辺部（Ｔ１）との間に配設されるリード部（８）を基端側リード（Ｌ１）と規定したとき、該基端側リード（Ｌ１）が、連結体（１９）で覆われてＩＣチップ（２）に固定されている請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
平面視において、リード部（８）の導出先端側に位置するＩＣチップ（２）の縁部（Ｅ２）と、該ＩＣチップ（２）の縁部（Ｅ２）に臨むバンプ（１６）の辺部（Ｔ２）との間に配設されるリード部（８）を先端側リード（Ｌ２）と規定したとき、該先端側リード（Ｌ２）が、連結体（１９）で覆われてＩＣチップ（２）に固定されている請求項２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
平面視において、バンプ（１６）上に配設されるリード部（８）を重畳リード（Ｌ３）と規定したとき、該重畳リード（Ｌ３）が、連結体（１９）で覆われてＩＣチップ（２）に固定されている請求項２または３に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
ＩＣチップ（２）は、リード部（８）の導出基端側に位置する縁部（Ｅ１）と、リード部（８）の導出先端側に位置する縁部（Ｅ２）とを有する、平面視で矩形状に形成されており、
一対のバンプ（１６・１６）が、ＩＣチップ（２）の一方の面（１５）の中心（Ｃ）よりもリード部（８）の導出先端側に位置する縁部（Ｅ２）側に偏倚した位置に左右に並べて配設されている請求項２に記載のＩＣモジュール。
【請求項６】
連結体（１９）が、液状樹脂（２０）を固化してなるものである請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかひとつに記載のＩＣモジュール（１）と、該ＩＣモジュール（１）を保持する担持シート（４）とを含むインレット。
【請求項８】
請求項１から６のいずれかひとつに記載のＩＣモジュール（１）を備える非接触ＩＣカード。
【請求項９】
請求項１から６のいずれかひとつに記載のＩＣモジュール（１）を備えるＲＦＩＤタグ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップと、該ＩＣチップに接合される無線通信用のアンテナとを有する非接触通信型のＩＣモジュール、並びにこのＩＣモジュールを備えるインレット、非接触ＩＣカード、ＲＦＩＤタグに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
この種のＩＣモジュールの適用例としては例えば非接触ＩＣカードを挙げることができる。かかる非接触ＩＣカードの製造方法としては、ＩＣモジュールの形成後、このＩＣモジュールを含むインレットを形成し、さらにインレットの上下面に各種シートを配設して非接触ＩＣカードを得る方法が知られている。インレットの公知例としては、例えば本特許出願人よる特許文献１を挙げることができ、そこでは、チップベース上に配設されたＩＣチップとアンテナとを含むＩＣモジュール（モジュール本体）の上下面のそれぞれに不織布シートを配するとともに、ＩＣチップの被覆部分に保護層を形成してインレットを形成している。
【０００３】
具体的には、アンテナの各リード部（各接続端子部）を、ＩＣチップに形成されたバンプにそれぞれ溶接により接合しＩＣチップとアンテナと電気的に接続して、これらＩＣチップとアンテナとをＩＣモジュールとして一体化したうえで、このＩＣモジュールを上下一対の不織布シートで挟み込み、さらにＩＣチップを被覆する保護層をチップベース上に形成している。保護層は、両不織布シートを溶着したのち、不織布シートのチップ被覆部に液状のＵＶ硬化樹脂を含浸させ、これを硬化させて形成される。以上より、ＩＣチップが不織布とＵＶ硬化樹脂からなる保護層で覆われたＩＣモジュールを形成している。なお、保護層を形成するためのＵＶ硬化樹脂は、硬化後においてショア硬度が２０以上９０以下となるような素材が使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１５９０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のようにＩＣチップに保護層を設けると、当該保護層でＩＣチップに加わる衝撃を分散・低減することが可能となり、ＩＣモジュールとしての耐衝撃性などの外部応力耐性を向上させることができる。但し、特許文献１のインレットでは、保護層が形成されるまでの間にＩＣモジュールに外力が加わると、すなわちＩＣモジュールを一対の不織布シートで挟む過程、ＩＣモジュールを挟んだ一対の不織布シートを溶着する過程、ＵＶ硬化樹脂を塗布して硬化させる過程において、不織布シートが捩れるなどしてＩＣモジュールに外力が加わると、バンプとリード部との接合箇所（溶接箇所）が破断して、ＩＣチップからアンテナが分離することがある。
【０００６】
加えて、近年では、ＩＣチップの外形寸法の小型化が進み、それに伴って、当該ＩＣチップに形成されるパンプの小型化、さらに当該バンプにおける接合可能な部分の面積が小さくなる傾向にある。より具体的には、近年におけるＩＣチップの外形寸法は、平面サイズで１ｍｍ角～４ｍｍ角程度と小型化が図られている。このような小型化されたＩＣチップに形成されるバンプの外形寸法はさらに小さいものとなるため、バンプとアンテナとの接合強度を担保することが困難となりやすく、インレットの形成過程におけるバンプとリード部との接合箇所の破断はより顕著に生じる。
【０００７】
本発明は、ＩＣチップに形成されたバンプとアンテナとが接合されるＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップやアンテナに加わる外力により、ＩＣチップからアンテナが分離することをより確実に防ぐことを目的とする。
本発明は、外部応力等により破損し難い、信頼性に優れたインレット、非接触ＩＣカード、ＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、一方の面１５に一対のバンプ１６・１６が形成されたＩＣチップ２と、１本のアンテナ線で形成されて各バンプ１６に接合される無線通信用のアンテナ３とを備えるＩＣモジュールを対象とする。アンテナ３は、アンテナ線が渦巻状に巻回されるコイル部７と、アンテナ線の始終端であって該コイル部７で囲まれる内側に向かって同方向に導出される一対のリード部８・８とを有する。各リード部８は、バンプ１６上を通るようにＩＣチップ２の一方の面１５に沿ってそれぞれ配設されて、バンプ１６に重なるリード部８がバンプ１６に接合されている。そして、リード部８が、連結体１９で覆われてＩＣチップ２の一方の面１５に固定されていることを特徴とする。
【０００９】
平面視において、リード部８の導出基端側に位置するＩＣチップ２の縁部Ｅ１と、該ＩＣチップ２の縁部Ｅ１に臨むバンプ１６の辺部Ｔ１との間に配設されるリード部８を基端側リードＬ１と規定したとき、該基端側リードＬ１が、連結体１９で覆われてＩＣチップ２に固定されている。
【００１０】
平面視において、リード部８の導出先端側に位置するＩＣチップ２の縁部Ｅ２と、該ＩＣチップ２の縁部Ｅ２に臨むバンプ１６の辺部Ｔ２との間に配設されるリード部８を先端側リードＬ２と規定したとき、該先端側リードＬ２が、連結体１９で覆われてＩＣチップ２に固定されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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