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公開番号2025156551
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025131615,2021164182
出願日2025-08-06,2021-10-05
発明の名称レゾール型フェノール樹脂、接着剤、及びレゾール型フェノール樹脂の製造方法
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人
主分類C08G 8/04 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】合板を製造するに際して、含水率が10%以上のような高含水率単板を使用した場合でも、パンク現象を十分に抑制することができ、生産性を維持できるレゾール型フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】重量平均分子量(Mw)が20,000以上であり、且つ重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比である分散度(Mw/Mn)が15以上の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂。フェノール類とアルデヒド類を反応容器に分割添加して、多段階で反応させてレゾール型フェノール樹脂を製造する際に、反応液の25℃におけるB型粘度計による粘度を、第1段階反応の反応終点で50~400dPa・s、最終段階反応の反応終点で3~6dPa・sとするレゾール型フェノール樹脂の製造方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
重量平均分子量(Mw)が20,000以上であり、且つ重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比である分散度(Mw/Mn)が15以上の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂。
続きを表示(約 710 文字)【請求項2】
重量平均分子量(Mw)が25,000以上であり、且つ分散度(Mw/Mn)が20以上の分子量分布を有することを特徴とする請求項1に記載のレゾール型フェノール樹脂。
【請求項3】
重量平均分子量(Mw)が50,000となるようにゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)のチャートを分画したときの面積比率が50%以上であり、且つ1核体成分をゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)のチャート上の面積比率で8%以上含有していることを特徴とする請求項1又は2に記載のレゾール型フェノール樹脂。
【請求項4】
フェノール類とアルデヒド類を反応容器に分割添加して、多段階で反応させて得られるレゾール型フェノール樹脂であって、反応液の25℃におけるB型粘度計による粘度が、第1段階反応の反応終点で50~400dPa・s、最終段階反応の反応終点で3~6dPa・sであることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載のレゾール型フェノール樹脂。
【請求項5】
請求項1~4の何れか一項に記載のレゾール型フェノール樹脂を含有する接着剤。
【請求項6】
請求項1~3の何れか一項に記載のレゾール型フェノール樹脂の製造方法であって、
フェノール類とアルデヒド類を反応容器に分割添加して、多段階で反応させてレゾール型フェノール樹脂を得る方法であり、反応液の25℃におけるB型粘度計による粘度が、第1段階反応の反応終点で50~400dPa・s、最終段階反応の反応終点で3~6dPa・sであることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、合板用接着剤としての用途において、含水率が10%以上というような高含水率の単板を用いて合板を製造する場合であっても、従来の生産性を維持したまま製造可能なレゾール型フェノール樹脂及びその製造方法と、このレゾール型フェノール樹脂を用いた接着剤に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
従来から、合板用接着剤として、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、ユリア・ホルムアルデヒド樹脂に代表されるアミノ樹脂接着剤や、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂接着剤が用いられている。
【0003】
従来のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂接着剤は、アミノ樹脂接着剤と比較して、使用する単板の含水率が高いと熱プレスの解圧時にパンク現象といわれる接着不良現象が発生しやすいという問題がある。そのため、合板を製造する際は、用いる単板を含水率6%以下程度まで乾燥させる;熱圧温度を高くする;熱圧時間を長くする;或いは、接着剤配合時に水の添加を極力減らす;等の対策、一般的には熱圧時間を長くする対策を講じなければならない。
【0004】
これらの問題点を改善すべく、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に、アルカリ触媒存在下、フェノール類中にアルデヒド類を分割添加して多段階で反応させて高分子化したレゾール型フェノール樹脂が提案されている(例えば、特許文献1)。
【0005】
この特許文献1では、具体的な製造例として、1段階目の反応を反応終点での反応液の粘度が300mPa・s(3dPa・s)となるまで行い、最終段の反応を反応終点での反応液の粘度が200mPa・s(2dPa・s)となるまで行った例;1段階目の反応を反応終点での反応液の粘度が150mPa・s(1.5dPa・s)となるまで行い、最終段の反応を反応終点での反応液の粘度が200mPa・s(2dPa・s)となるまで行った例;1段階目の反応を反応終点での反応液の粘度が300mPa・s(3dPa・s)となるまで行い、最終段の反応を反応終点での反応液の粘度が1000mPa・s(10dPa・s)となるまで行った例;が記載されている。
【0006】
しかしながら、この特許文献1に開示されているレゾール型フェノール樹脂ではパンク現象の抑制効果は不十分であり、例えば10%以上の高含水率単板の場合は、十分な接着力を得るためには熱圧時間を延長する必要があり、生産性を維持することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2004-123781号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、合板を製造するに際して、含水率が10%以上のような高含水率単板を使用した場合でも、パンク現象を十分に抑制することができ、生産性を維持できるレゾール型フェノール樹脂を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、重量平均分子量(Mw)が20,000以上であり、且つ重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比である分散度(Mw/Mn)が15以上の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂が、上記課題を解決することを見出した。
【0010】
即ち、本発明の要旨は以下の通りである。
(【0011】以降は省略されています)

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