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公開番号2025158998
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2025126294,2022573059
出願日2025-07-29,2021-12-24
発明の名称樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類C08L 39/04 20060101AFI20251009BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】10GHz帯以上の高周波数帯における誘電特性及び導体に対する接着性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】(A)分子構造中に芳香族環と脂肪族環との縮合環を含み、N-置換マレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される1種以上と、(B)25℃における引張弾性率が10GPa以下である樹脂と、を含有する、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージである。
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）分子構造中に芳香族環と脂肪族環との縮合環を含み、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
（Ｂ）２５℃における引張弾性率が１０ＧＰａ以下である樹脂と、
を含有する、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記縮合環が、インダン環である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記インダン環が、下記一般式（ａ１－１）で表される２価の基として前記（Ａ）成分に含まれる、請求項２に記載の樹脂組成物。
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2025158998000032.jpg
31
81
（式中、Ｒ
ａ１
は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基又はメルカプト基であり、ｎ１は０～３の整数である。Ｒ
ａ２
～Ｒ
ａ４
は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基である。＊は結合部位を表す。）
【請求項４】
前記（Ｂ）成分が、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分が、前記ポリオレフィン系樹脂として、（ｂ１）側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを、（ｂ２）Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物で変性してなる変性共役ジエンポリマーを含有する、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が、前記ポリオレフィン系樹脂として、スチレン系エラストマーを含有する、請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
【請求項８】
請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項７に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
【請求項９】
請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物、請求項７に記載のプリプレグの硬化物、及び請求項８に記載の積層板からなる群から選択される１種以上を有するプリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピューターなどの電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載するプリント配線板の基板材料には、高周波信号の伝送損失を低減できる誘電特性［以下、「高周波特性」と称する場合がある。］、すなわち、低比誘電率及び低誘電正接が求められている。
近年、上述した電子機器の他にも、自動車、交通システム関連等のＩＴＳ（Intelligent Transport Systems）分野及び室内の近距離通信分野でも、高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでいる。そのため、今後、これらの分野で使用するプリント配線板に対しても、高周波特性に優れる基板材料の必要性が高まると予想される。
【０００３】
特許文献１には、誘電正接が低く、低熱膨張であり、配線の埋め込み性及び平坦性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題として、無機充填材、Ｎ－置換マレイミド基を少なくとも２個有するマレイミド化合物由来の構造単位とジアミン化合物由来の構造単位とを有するポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物において、酸無水物で変性されているポリブタジエン系エラストマーを配合する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０１２７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、基板材料は、６ＧＨｚを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナ及び３０～３００ＧＨｚの周波数帯の電波が使用されるミリ波レーダーへの適用が要求されている。そのためには、１０ＧＨｚ帯以上における誘電特性がより一層改善された樹脂組成物の開発が必要である。
伝送損失を低減する方法として、絶縁層と該絶縁層上に形成された導体との接触面積を低減する方法も有効である。しかしながら、絶縁層と導体との接触面積の低下は、絶縁層と導体との接着性の低下の原因となり得る。そのため、誘電特性と導体に対する接着性とを高度に両立させることは困難であった。
特許文献１に開示されている熱硬化性樹脂組成物は、誘電特性に優れているものの、より一層優れた誘電特性と、導体に対する接着性との両立という点については改善の余地がある。
【０００６】
本実施形態は、このような現状に鑑み、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性及び導体に対する接着性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記の本実施形態により当該課題を解決できることを見出した。
すなわち、本実施形態は、下記［１］～［１１］に関する。
［１］（Ａ）分子構造中に芳香族環と脂肪族環との縮合環を含み、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
（Ｂ）２５℃における引張弾性率が１０ＧＰａ以下である樹脂と、
を含有する、樹脂組成物。
［２］前記縮合環が、インダン環である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記インダン環が、下記一般式（ａ１－１）で表される２価の基として前記（Ａ）成分に含まれる、上記［２］に記載の樹脂組成物。
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85
（式中、Ｒ
ａ１
は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基又はメルカプト基であり、ｎ１は０～３の整数である。Ｒ
ａ２
～Ｒ
ａ４
は、各々独立に、炭素数１～１０のアルキル基である。＊は結合部位を表す。）
［４］前記（Ｂ）成分が、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）成分が、前記ポリオレフィン系樹脂として、（ｂ１）側鎖にビニル基を有する共役ジエンポリマーを、（ｂ２）Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物で変性してなる変性共役ジエンポリマーを含有する、上記［４］に記載の樹脂組成物。
［６］前記（Ｂ）成分が、前記ポリオレフィン系樹脂として、スチレン系エラストマーを含有する、上記［４］又は［５］に記載の樹脂組成物。
［７］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
［８］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物又は上記［７］に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
［９］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１０］上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物、上記［７］に記載のプリプレグの硬化物、及び上記［８］に記載の積層板からなる群から選択される１種以上を有するプリント配線板。
［１１］上記［１０］に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態によれば、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性及び導体に対する接着性に優れる樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本明細書において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。
本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態に係る樹脂組成物の効果を奏する機序を限定するものではない。
【００１０】
本明細書における「相容」という用語は、必ずしも分子単位で相溶していなくとも、ナノ単位又はミクロ単位で、或いは外観上、樹脂同士が混和していることを意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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