特許ウォッチ

公開番号2025156366
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025118291,2022531208
出願日2025-07-14,2020-06-18
発明の名称感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類G03F 7/027 20060101AFI20251002BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】解像性に優れ、高伸び率の柔軟性及び外部応力に対する高い引張強度を有し、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性に優れる硬化物を形成可能な感光性樹脂組成物、並びに当該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、(B)硬化剤、(C)光重合開始剤及び(D)光重合性化合物を含有する感光性樹脂組成物であり、前記(D)光重合性化合物が、多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基(a)として4～10個有する骨格(X)と、前記結合基(a)に、連結基を介して結合する4～10個の(メタ)アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、前記連結基が、炭素数2～4のアルキレンオキサイド構造単位を含む2価の基である、感光性樹脂組成物、並びに当該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物を含有する感光性樹脂組成物であり、
前記（Ｄ）光重合性化合物が、
多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基（ａ）として４～１０個有する骨格（Ｘ）と、
前記結合基（ａ）に、連結基を介して結合する４～１０個の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、
前記連結基が、炭素数２～４のアルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基である、感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記骨格（Ｘ）が、ジグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール及びジペンタエリスリトールからなる群から選択される多価アルコール由来の骨格である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｈ）エラストマーを含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、前記（ａ）エポキシ樹脂として、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ１）と、
前記（ａ）成分として、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂（ａ２）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ２）とを含有する、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂（ａ２）が、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）光重合開始剤が、アルキルフェノン系光重合開始剤、チオキサントン骨格を有するチオキサントン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、シリカ粒子及び硫酸バリウム粒子からなる群から選択される１種以上を含有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物の含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、各々、２０～８０質量％、２～４０質量％、０．２～１５質量％、１～７質量％である、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
キャリアフィルムと、請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層とを有する、ドライフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 4,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野において、プリント配線板上への永久マスクレジストの形成が行われている。永久マスクレジストは、プリント配線板の使用時において、導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持する役割を有している。近年、永久マスクレジストは、半導体素子をプリント配線板上にはんだを介して、フリップチップ実装又はワイヤボンディング実装する工程において、プリント配線板の導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐ、はんだレジスト膜としての役割をも有するようになっている。
【０００３】
永久マスクレジストは、熱硬化性樹脂組成物を用いたスクリーン印刷法、感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法等によって形成されている。例えば、ＦＣ（Flip Chip）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、ＣＯＦ（Chip On Film）等の実装方式を用いたフレキシブル配線板においては、ＩＣチップ、電子部品又はＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、及び接続配線部分を除いて、熱硬化性樹脂ペーストをスクリーン印刷してから熱硬化させて永久マスクレジストを形成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、電子部品に搭載されているＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等の半導体パッケージ基板においては、（１）半導体パッケージ基板上にはんだを介して半導体素子をフリップチップ実装するために、（２）半導体素子と半導体パッケージ基板とをワイヤボンディング接合するために、又は（３）半導体パッケージ基板をマザーボード基板上にはんだ接合するためには、その接合部分の永久マスクレジストを除去する必要がある。そのため、この永久マスクレジストの形成には、感光性樹脂組成物を塗布乾燥した後、選択的に紫外線等の活性光線を照射して硬化させ、未照射部分のみを現像で除去して像形成するフォトリソグラフィー法が用いられている。フォトリソグラフィー法は、その作業性の良さから大量生産に適しており、電子材料業界では感光性樹脂組成物の像形成に広く用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
プリント配線板の製造において、永久マスクレジストには一般的に、絶縁性、銅めっき耐性及び金めっき耐性、耐湿熱特性、耐熱衝撃性（ＴＣＴ耐性）、微細配線間での高度加速寿命試験（ＨＡＳＴ）に対するＨＡＳＴ耐性、及び感光性樹脂組成物の永久マスクレジストの場合はフォトリソグラフィー法による解像性が要求されている。近年、プリント配線板の高密度化に対応して、永久マスクレジストにも更なる高性能化が要求されている。特に、微細パターン形成、耐熱性、耐熱衝撃性、絶縁性に関する要求は年々高まっており、これらを高度に両立させることが重要になっている。
【０００６】
信頼性を向上させる手法として、感光性樹脂組成物にエラストマーを添加して柔軟性を付与する方法が考えられる（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－１９８１０５号公報
特開２０１１－１３３８５１号公報
特開２００９－２０４８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、柔軟性を付与するためには、一般的にガラス転移温度が低く、重量平均分子量が大きい樹脂を使用する必要があり、耐熱性及びＨＡＳＴ耐性が大幅に低下する可能性がある。一方、ガラス転移温度が高い樹脂を使用すると、耐熱性及びＨＡＳＴ耐性に優れるが、柔軟性の低下により耐熱衝撃性が低下したり、アルカリ可溶性が大幅に低下して現像性を損なう可能性がある。上記トレードオフの関係により、解像性、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性の両立は十分ではなかった。
【０００９】
そこで、本発明の課題は、解像性に優れ、高伸び率の柔軟性及び外部応力に対する高い引張強度を有し、耐熱性、耐熱衝撃性及び絶縁性に優れる硬化物を形成可能な感光性樹脂組成物、並びに当該感光性樹脂組成物を用いたドライフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記の［１］～［１５］に関する。
［１］（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物を含有し、
前記（Ｄ）光重合性化合物が、
多価アルコール由来の骨格であって、水酸基から水素原子を除いた基を、他の構造との結合基（ａ）として３個以上有する骨格（Ｘ）と、
前記結合基（ａ）と直接又は間接的に結合する３個以上の（メタ）アクリロイル基と、を有する多官能モノマーであり、
前記３個以上の（メタ）アクリロイル基のうち、１個以上の（メタ）アクリロイル基が、連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合するものである、感光性樹脂組成物。
［２］前記骨格（Ｘ）が、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール及びジペンタエリスリトールからなる群から選択される多価アルコール由来の骨格である、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ｄ）光重合性化合物において、前記連結基を介して、前記結合基（ａ）に結合する（メタ）アクリロイル基の数が、３～１０個である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］前記連結基が、アルキレンオキサイド構造単位を含む２価の基、又は、ヒドロキシ酸由来の２価の基である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記アルキレンオキサイド構造単位が、炭素数２～４のアルキレンオキサイド構造単位であり、前記ヒドロキシ酸が、炭素数２～１０の脂肪族ヒドロキシ酸である、上記［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、前記（ａ）エポキシ樹脂として、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ１）と、
前記（ａ）成分として、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂（ａ２）を用いてなる、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物（Ａ２）とを含有する、上記［６］に記載の感光性樹脂組成物。
［８］前記エポキシ樹脂（ａ２）が、前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上である、上記［７］に記載の感光性樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ）光重合開始剤が、アルキルフェノン系光重合開始剤、チオキサントン骨格を有するチオキサントン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］さらに、（Ｅ）無機フィラーを含有する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１１］（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）光重合性化合物の含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量を基準として、各々、２０～８０質量％、２～４０質量％、０．２～１５質量％、１～１５質量％である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１２］キャリアフィルムと、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層とを有する、ドライフィルム。
［１３］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物により形成される表面保護膜又は層間絶縁層を具備するプリント配線板。
［１４］前記表面保護膜又は層間絶縁層の厚さが、５μｍ以上である、上記［１３］に記載のプリント配線板。
［１５］基板上に上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物、又は［１２］に記載のドライフィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いてレジストパターンを形成する工程、及び該レジストパターンを硬化して表面保護膜又は層間絶縁層を形成する工程を順に有する、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許