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公開番号2025053418
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162421
出願日2023-09-26
発明の名称デュアルインターフェースICカード
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G06K 19/07 20060101AFI20250331BHJP(計算;計数)
要約【課題】非接触通信の信頼性を低下させず、製造負荷増大を抑制しICチップの個体差に応じて容易に共振周波数の適正化が図れるデュアルインターフェースICカードを提供する。
【解決手段】ICカード1は、凹部9を備えたカード基体2と、ICチップ体74及び端子73aを有するICモジュール70と、アンテナ線81及びプレート状の第1の端部110を備え、アンテナ線81の先端及び第1端部110が電気的接続され、第1端部110の一部がカード基体2の凹部9に露出するアンテナ80と、配線83及び第2の端部120を有し、第2の端部120が配線83の先端による繰り返しの折り返し構造によって構成される容量形成部と、を備える。複数の第1の端部110及び第2の端部120とは、カード基体2の平面視で部分的に重畳するように互いに離間して対向配置される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードであって、
凹部を備えたカード基体と、
前記凹部に埋設され、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、
前記カード基体の内部に配置され、アンテナ線および複数のプレート状の第１の端部を備え、前記アンテナ線の複数の先端および複数の前記第１の端部が、それぞれ電気的に接続されており、かつ前記第１の端部の一部が、前記ＩＣモジュールを外した場合の前記カード基体の前記凹部に露出しているアンテナと、
前記カード基体の内部に配置され、配線および複数の第２の端部を有し、複数の前記第２の端部が、前記配線の複数の先端による繰り返しの折り返し構造によって構成されている容量形成部と、を備え、
複数の前記第１の端部および複数の前記第２の端部とは、前記カード基体の平面視において、それぞれ部分的に重畳するように互いに離間して対向配置されている、デュアルインターフェースＩＣカード。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
複数の前記第２の端部には、前記配線の断線箇所が形成されている、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項３】
複数の前記第２の端部は、前記配線の複数の先端による折り返し構造の繰り返しの方向が前記カード基体の短辺方向に沿っている、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項４】
複数の前記第２の端部は、複数の前記第１の端部よりも、前記カード基体の厚さ方向において、前記凹部の開口側の表面からより深い位置に設けられている、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項５】
複数の前記第２の端部は、複数の前記第１の端部よりも、前記カード基体の厚さ方向において、前記凹部の開口側の表面からより浅い位置に設けられている、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項６】
前記カード基体は少なくとも第１の基材の表裏面に他の基材が積層して形成されており、
複数の前記第１の端部および複数の前記第２の端部は、それぞれ前記第１の基材の一方の面および他方の面に形成されている、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項７】
外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法であって、
ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備する工程と、
アンテナ線および複数のプレート状の第１の端部を備え、前記アンテナ線の複数の先端および複数の前記第１の端部が、それぞれ電気的に接続されているアンテナと、
配線および複数の第２の端部を有し、複数の前記第２の端部が、前記配線の複数の先端による繰り返しの折り返し構造によって構成されている容量形成部と、をそれぞれ内部に配置したカード基体を準備する工程と、
前記ＩＣモジュールの周波数特性を測定する工程と、
前記カード基体の通信回路の周波数特性を測定する工程と、
複数の第２の端部に対するトリミング位置を計算する工程と、
前記カード基体に凹部を形成するとともに、前記第１の端部の一部を前記凹部に露出させ、かつ前記計算された前記トリミング位置に従って、前記複数の第２の端部に対するトリミングを実行する工程と、
前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に埋設し、前記ＩＣモジュールの複数の前記端子および前記アンテナの複数の前記第１の端部を、それぞれ電気的に接続させる工程と、を備え、
複数の前記第１の端部および複数の前記第２の端部とは、前記カード基体の平面視において、それぞれ部分的に重畳するように互いに離間して対向配置されている、デュアルインターフェースＩＣカードの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカード、すなわちデュアルインターフェースＩＣカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースＩＣカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースＩＣカードについても、市場での普及が進んでいる。
【０００３】
ところで、デュアルインターフェースＩＣカードは、以下のように製造される。特許文献１に記載されるデュアルインターフェースＩＣカードは、１または複数のコアシートを含むカード基材と、カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールとを有する。また当該ＩＣカードの１または複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、導線が非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、およびＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成している。ここで、接触端子部とＩＣモジュールの端子とは、例えば導線の接触端子部とＩＣモジュールの基板部の裏側の端子とが導電性接着剤を介して電気的に接触している。
【０００４】
また、特許文献２に記載される非接触通信媒体用アンテナシートは、絶縁層で被覆された金属導線を、基材の表面に平行且つその一部が露出した形で埋め込むことにより形成した、アンテナとコンデンサ部とを備えた、非接触通信媒体用アンテナシートである。コンデンサ部は、一連なりの金属導線からなる、一方向に延在する規則的な繰り返しパターンとその上に被覆された導電性インキ層からなっており、コンデンサ部の静電容量は、その導電性インキ層の面積を増減することにより調整可能である。
【０００５】
引用文献１では、ＩＣチップの内部回路の容量が個体差でばらついたときに、ＩＣチップとカード基材の巻線アンテナ部とが形成する通信回路の共振周波数を適正に調整することが困難である。一方、引用文献２では、コンデンサ部の静電容量を、その導電性インキ層の面積を増減することにより調整可能である点で、ＩＣチップの容量が個体差でばらついたときに、ＩＣチップとアンテナシートのアンテナとが形成する通信回路の共振周波数をある程度、適正に調整することが可能と考えられる。しかしながら、アンテナシート上に、追加のコンデンサ部を形成する手間がある上、これを別工程で切削加工機等でトリミングする加工作業負荷の増大が懸念される。さらには、アンテナシートを他の基材と熱プレス等してＩＣカードのカード基体に仕上げる際に、アンテナの熱変形等により通信回路の共振周波数がずれてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１９－２１９７３２号公報
特開２０１６－２１２７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、非接触通信の信頼性を低下させることなく、製造負荷の増大を抑制し、ＩＣチップの個体差に応じて容易に共振周波数の適正化が図れるデュアルインターフェースＩＣカードを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードの第１の構成は、凹部を備えたカード基体と、前記凹部に埋設され、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、前記カード基体の内部に配置され、アンテナ線および複数のプレート状の第１の端部を備え、前記アンテナ線の複数の先端および複数の前記第１の端部が、それぞれ電気的に接続されており、かつ前記第１の端部の一部が、前記ＩＣモジュールを外した場合の前記カード基体の前記凹部に露出しているアンテナと、前記カード基体の内部に配置され、配線および複数の第２の端部を有し、複数の前記第２の端部が、前記配線の複数の先端による繰り返しの折り返し構造によって構成されている容量形成部と、を備え、複数の前記第１の端部および複数の前記第２の端部とは、前記カード基体の平面視において、それぞれ部分的に重畳するように互いに離間して対向配置されている。
【０００９】
また、本実施の別の形態による、デュアルインターフェースＩＣカードの第２の構成は、上記の第１の構成において、複数の前記第２の端部には、前記配線の断線箇所が形成されていてもよい。
【００１０】
また、本実施の別の形態による、デュアルインターフェースＩＣカードの第３の構成は、上記の第１の構成または第２の構成について、複数の前記第２の端部は、前記配線の複数の先端による折り返し構造の繰り返しの方向が前記カード基体の短辺方向に沿っていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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