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公開番号2025073871
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023185001
出願日2023-10-27
発明の名称加工装置、チャック形状補正方法、及び加工方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250502BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウェハ中央部における凹部形成を防止する。
【解決手段】本発明の第1実施形態に係る加工装置は、ウェハ102を研削加工する加工装置100であって、ポーラス構造であり、ウェハ102を吸着保持するチャック103と、チャック103の形状を補正する補正機構101と、を備え、補正機構101は、チャック中央部103aを研削する研削砥石101b、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェハを研削加工する加工装置であって、
ポーラス構造であり、前記ウェハを吸着保持するチャックと、
前記チャックの形状を補正する補正機構と、を備え、
前記補正機構は、前記チャックの中央部を研削する研削砥石、を備えている、加工装置。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
粗研削を行う粗研削ステージと、精研削を行う精研削ステージと、アライメントステージと、をさらに備え、
前記アライメントステージにおいて、前記チャックは前記ウェハを吸着し、
前記補正機構は、前記アライメントステージに配置されている、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
ポーラス構造であり、ウェハを吸着保持するチャックの形状を補正する方法であって、
セルフグラインドによって前記チャックを研削する第１研削ステップと、
前記第１研削ステップの後、さらに前記チャックの中央部を研削する第２研削ステップと、
を含む、チャック形状補正方法。
【請求項４】
ウェハを研削加工する加工方法であって、
ポーラス構造であり、前記ウェハを吸着保持するチャックを、セルフグラインドによって研削する第１研削ステップと、
前記第１研削ステップの後、前記チャックの中央部を研削する第２研削ステップと、
を含む、加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置、チャック形状の補正方法、及び加工方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられるウェハ（以下、「ウェハ」という）を薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェハの裏面に研削砥石を押し当てることで、ウェハを研削し薄くするバックグラインド工程が挙げられる。当該バックグラインド工程では、ウェハの表面をチャックの保持面で保持し、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールと、チャックと、を互いに逆方向に回転させて、純水等の液体（研削液）を供給しながらウェハの裏面に研削砥石を押し当てている。ここで、当該バックグラインド工程において、単体ではハンドリングが困難である厚みにまでウェハを薄く研削することが求められている。そのため、サポートウェハ上に、接着剤を介して、ウェハを固定することが行われている。
【０００３】
ところで、上述のようなバックグラインド工程では、チャックにおいてウェハと接触する側の面である保持面を研削するセルフグラインドと呼ばれる処理が行われる（例えば、特許文献１参照）。当該バックグラインド工程においては、チャックの内部を通って表面に延びる管路を通じてウェハが吸引されることによって、ウェハはチャックに固定される。一方、ウェハの研削に伴って研削屑が生じるため、チャック表面に延びる管路が詰まり、ウェハが固定しづらくなる。ここで、当該チャックに対しセルフグラインドを行うことで、ウェハと同様にチャックの保持面が研削ホイールに固定された研削砥石で研削され、目詰まりを解消することができる。当該セルフグラインドは、例えばチャック交換時などに行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－９１８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、ウェハの加工において、ウェハを支持する支持部材が、ＴＴＶ（ＴｏｔａｌＴｈｉｃｋｎｅｓｓＶａｒｉａｔｉｏｎ、ウェハの平坦度適用領域での厚みの最大値と最小値の差）が大きなテープからＴＴＶが小さなサポートウェハに変更されるのに伴い、これまで観測されなかったわずかな厚みのばらつきが重要視されるようになった。具体的には、ウェハ加工後の時点で、ＴＴＶが０．１μｍ程度となることが求められるようになった。例えば、チャックを吸着させて当該ウェハを研削すると、ウェハの中央部に０．３μｍ程度の凹部が形成されることがある。当該凹部が形成されることにより、ＴＴＶが大きくなり、ウェハの作製精度の低下が懸念される。さらに、ウェハを３次元的に積層する場合は、当該凹部の形成などによる各ウェハの厚みばらつきが積層したウェハの厚みに影響することによって、積層したウェハの精度の低下が懸念される。このように、ウェハの厚みの均一性が近年重要視されている。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ウェハ中央部における凹部形成を防止することができる加工装置、及びチャック形状補正方法、及び加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
当該凹部形成の要因は定かではないが、上述のようなセルフグラインド工程において、チャックの中央部に高さ約０．３μｍの凸部が形成されることが要因の一つとして挙げられる。したがって、ウェハ中央部の凹部形成を防止するためには、チャック中央部に凸部が形成することを防止することが重要である。かかる知見に基づきなされた本発明の要旨は以下のとおりである。
【０００８】
本発明の第１実施形態に係る加工装置は、ウェハを研削加工する加工装置であって、ポーラス構造であり、ウェハを吸着保持するチャックと、チャックの形状を補正する補正機構と、を備え、補正機構は、チャックの中央部を研削する研削砥石、を備えている。
【０００９】
上記加工装置は、粗研削を行う粗研削ステージと、精研削を行う精研削ステージと、アライメントステージと、をさらに備え、アライメントステージにおいて、チャックはウェハを吸着し、補正機構は、アライメントステージに配置されていてもよい。
【００１０】
本発明の第２実施形態に係るチャック形状補正方法は、ポーラス構造であり、ウェハを吸着保持するチャックの形状を補正する方法であって、セルフグラインドによってチャックを研削する第１研削ステップと、第１研削ステップの後、さらにチャックの中央部を研削する第２研削ステップと、を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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