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公開番号2025074134
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2025028795,2022553303
出願日2025-02-26,2020-09-30
発明の名称加工システム及び表示装置
出願人株式会社ニコン
代理人個人
主分類B23K 26/04 20140101AFI20250502BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】物体を適切に加工可能な加工システムを提供する。
【手段】加工システムは、物体を加工可能な加工装置と、物体の3次元形状を計測可能な計測装置と、加工装置を制御する制御装置とを備え、制御装置は、計測装置を用いて物体の第1領域を計測することにより得られる計測結果と物体の3次元モデルを表すモデル情報とに基づいて求められる物体の第2領域の3次元形状情報に基づいて、加工装置を制御し、第2領域の3次元形状情報は、計測装置による第2領域の3次元形状の計測を行わずに求められ、第2領域の少なくとも一部が、第2領域の3次元形状情報に基づいて加工装置により加工される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
物体を加工可能な加工装置と、
前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測可能な計測装置と、
前記加工装置を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置は、
前記計測装置を用いて前記物体の表面の第１領域を計測することにより得られる計測結果と前記物体の少なくとも一部の３次元モデルを表すモデル情報とに基づいて求められる前記物体の表面の第２領域の３次元形状情報に基づいて、前記加工装置を制御し、
前記第２領域の前記３次元形状情報は、前記計測装置による前記第２領域の３次元形状の計測を行わずに求められ、
前記第２領域の少なくとも一部が、前記第２領域の前記３次元形状情報に基づいて前記加工装置により加工される
加工システム。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
物体を加工可能な加工装置と、
前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測可能な計測装置と、
前記物体に関する情報を表示する表示装置と
を備え、
前記表示装置は、前記加工装置が前記物体を加工した後に、
前記加工された物体の形状を表す物体情報と、
前記計測装置による計測結果に基づいて加工された第１加工領域を表す第１加工領域情報と、
前記物体の少なくとも一部の３次元モデルを表すモデル情報に基づいて加工が行われた第２加工領域を表す第２加工領域情報と
を表示する加工システム。
【請求項３】
前記計測装置は、第１計測装置であり、
前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測可能な第２計測装置を更に備え、
前記第２計測装置の計測精度は前記第１計測装置の計測精度よりも低く、及び、
前記第２領域の前記３次元形状情報は、前記第１計測装置を用いて前記第１領域を計測することで得られる前記計測結果と、前記モデル情報と、前記第２計測装置を用いて前記第２領域を計測することで得られる計測結果とに基づいて求められる
請求項１に記載の加工システム。
【請求項４】
前記計測装置は、第１計測装置であり、
前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測可能な第２計測装置を更に備え、
前記第２計測装置の計測精度は、前記第１計測装置の計測精度よりも低く、
前記第２加工領域は、前記モデル情報と前記第２計測装置による計測結果とに基づいて加工された領域である
請求項２に記載の加工システム。
【請求項５】
前記計測装置が前記加工システム内の第１の所定位置に配置される場合に、
前記加工システム内の第２の所定位置に配置された前記物体の前記第１領域は、前記計測装置の計測可能範囲に含まれ、
前記加工システム内の前記第２の所定位置に配置された前記物体の前記第２領域は、前記計測装置の計測可能範囲に含まれない部分を含む
請求項１又は３に記載の加工システム。
【請求項６】
前記計測装置が前記加工装置の第１の所定位置に配置される場合に、
前記加工装置の第２の所定位置に配置された前記物体の前記第１加工領域は、前記計測装置の計測可能範囲に含まれ、
前記加工装置の前記第２の所定位置に配置された前記物体の前記第２加工領域は、前記計測装置の計測可能範囲に含まれない部分を含む
請求項２又は４に記載の加工システム。
【請求項７】
前記物体に関する情報を表示する表示装置を更に備え、
前記表示装置は、前記物体の形状を表す物体情報と共に、前記第１領域を表す第１領域情報及び前記第２領域を表す第２領域情報を表示する
請求項１、３又は５に記載の加工システム。
【請求項８】
前記計測装置は、前記加工装置が前記物体を加工し始める前において、前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測し、
前記制御装置は、前記加工装置が前記物体を加工し始める前において、前記第１領域の３次元形状を求める
請求項１、３、５又は７に記載の加工システム。
【請求項９】
前記計測装置は、前記加工装置が前記物体を加工し始める前において、前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測し、
前記加工装置が前記物体を加工し始める前において、少なくとも前記第１加工領域と前記第２加工領域の３次元形状を求める制御装置を備える
請求項２、４又は６に記載の加工システム。
【請求項１０】
前記制御装置は、少なくとも前記第１領域の３次元形状に基づいて、前記物体を加工するための加工制御情報を修正可能であり、
前記加工装置は、修正後の加工制御情報に基づいて、前記物体を加工可能である
請求項１、３、５、７又は８に記載の加工システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体を加工可能な加工システム及び加工システムで用いられる表示装置の技術分野に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
物体を加工可能な加工システムとして、特許文献１には、物体の表面に加工光を照射して構造を形成する加工装置が記載されている。この種の加工装置では、物体を適切に加工することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０００／０５４９２５号パンフレット
【発明の概要】
【０００４】
第１の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測可能な計測装置と、前記加工装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記計測装置を用いて前記物体の表面の第１領域を計測することにより得られる計測結果と前記物体の少なくとも一部の３次元モデルを表すモデル情報とに基づいて求められる前記物体の表面の第２領域の３次元形状情報に基づいて、前記加工装置を制御し、前記第２領域の前記３次元形状情報は、前記計測装置による前記第２領域の３次元形状の計測を行わずに求められ、前記第２領域の少なくとも一部が、前記第２領域の前記３次元形状情報に基づいて前記加工装置により加工される加工システムが提供される。
【０００５】
第２の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の３次元形状を計測可能な計測装置と、前記物体に関する情報を表示する表示装置とを備え、前記表示装置は、前記加工装置が前記物体を加工した後に、前記加工された物体の形状を表す物体情報と、前記計測装置による計測結果に基づいて加工された第１加工領域を表す第１加工領域情報と、前記物体の少なくとも一部の３次元モデルを表すモデル情報に基づいて加工が行われた第２加工領域を表す第２加工領域情報とを表示する加工システムが提供される。
【０００６】
第３の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の形状を計測可能な計測装置と、前記加工装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記計測装置を用いて前記物体の表面の第１領域を計測することにより得られる計測結果と、前記物体の表面の第２領域の形状を表すモデル情報とに基づいて前記加工装置を制御する加工システムが提供される。
【０００７】
第４の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の形状を計測可能な計測装置と、前記物体に関する情報を表示する表示装置とを備え、前記表示装置は、前記物体の形状を表す物体情報と、前記計測装置による計測結果を用いて加工された第１加工領域に関する第１加工領域情報と、前記物体のモデルを表すモデル情報のうち少なくとも一部を用いて加工された第２加工領域に関する第２加工領域情報を表示する加工システムが提供される。
【０００８】
第５の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の形状を計測可能な計測装置と、前記物体に関する情報を表示する表示装置とを備え、前記表示装置は、前記計測装置の結果と前記物体のモデルを表すモデル情報とに基づいて前記物体に関する情報を表示する加工システムが提供される。
【０００９】
第６の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の形状を計測可能な計測装置と、前記加工装置を制御する制御装置とを備え、前記計測装置は、前記物体の表面の第１領域を計測することにより得られる計測結果と、前記物体の表面の第２領域の形状を表すモデル情報とに基づいて、前記物体の表面の第２領域を計測し、前記制御装置は、少なくとも、前記第２領域の計測結果に基づいて、前記加工装置を制御する加工システムが提供される。
【００１０】
第７の態様によれば、物体を加工可能な加工装置と、前記物体の少なくとも一部の形状を計測可能な第１計測装置と、前記物体の少なくとも一部の形状を計測可能な第２計測装置と、前記加工装置を制御する制御装置とを備え、前記第２計測装置は、前記第１計測装置によって前記物体の表面の第１領域を計測することにより得られる第１計測結果と、前記物体の表面の第２領域の形状を表すモデル情報とに基づいて、前記物体の表面の第２領域を計測し、前記制御装置は、少なくとも、前記第２領域の計測結果に基づいて、前記加工装置を制御する加工システムが提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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