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公開番号2025076989
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2024129017
出願日2024-08-05
発明の名称バリ除去装置、バリ除去方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250509BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワークに生じたバリを除去する。
【解決手段】バリ除去装置22は、超音波発振ユニット50と、ワーク1上面と超音波発振ユニット50下面の間に水層34を形成する水層形成部31を備える。超音波発振ユニット50は、間隔をあけて2つ配置した柱状の超音波ホーンを備える。バリ除去装置22は、水平移動機構により超音波発振ユニット50とテーブル27を相対的に移動させる制御部59と、一方の超音波ホーンに対する高周波電力の位相に対して他方の超音波ホーンに対する高周波電力の位相を変更させ続ける電力制御部583を備え、2つの超音波ホーンのうちの片方の超音波ホーンの高周波電力の位相を変更させ続けることによって2つの該超音波ホーンから発振された超音波振動が増幅される箇所をワーク1の上面において移動させバリを除去する。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
切削ブレードまたはレーザ光線によってカーフが形成されたワークの該カーフに形成されたバリを除去するバリ除去装置であって、
該ワークの下面を保持するテーブルと、該テーブルに保持された該ワークの上面に隙間を開けて配置し該ワークの上面に対し超音波振動を発振する超音波発振ユニットと、該テーブルに保持された該ワークの上面と該超音波発振ユニットの下面との間に水層を形成する水層形成部と、を備え、
該超音波発振ユニットは、プレートと、間隔をあけて２つ配置する柱状の超音波ホーンとを備え、
該バリ除去装置は、さらに、
該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に該テーブルの上面に平行に移動させる水平移動機構と、
該水平移動機構によって該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に移動させる制御部と、
該２つの該超音波ホーンに高周波電力を供給する高周波電源と、
該高周波電源が供給する一方の該超音波ホーンに対する高周波電力の位相に対して、他方の該超音波ホーンに対する高周波電力の位相を変更させ続ける電力制御部と、を備え、
該２つの該超音波ホーンのうちの片方の超音波ホーンの高周波電力の位相を変更させ続けることによって該２つの該超音波ホーンから発振された該超音波振動が増幅される箇所を該ワークの上面において移動させ該バリを除去する、バリ除去装置。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
該制御部は、該超音波発振ユニットを水平方向に移動させ続けウェーハ上面全域においてバリを除去する、請求項１記載のバリ除去装置。
【請求項３】
該２つの該超音波ホーンは、該カーフの延在方向となるＸ軸方向に並んで配置されており、
該水平移動機構は、該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に該Ｘ軸方向に移動させるＸ軸移動機構と、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に移動させるＹ軸移動機構とを備え、
該制御部は、該Ｙ軸移動機構を制御し、該２つの該超音波ホーンの中間を該カーフの直上に位置づけたら、該Ｘ軸移動機構を制御し、該カーフに沿って該超音波発振ユニットをＸ軸方向に移動させ、カーフごとにバリを除去する請求項１記載のバリ除去装置。
【請求項４】
切削ブレードまたはレーザ光線によってカーフが形成されたワークの該カーフに形成されたバリに超音波発振ユニットから超音波振動を付与し該バリを除去するバリ除去方法であって、
該超音波発振ユニットは、プレートと、高周波電源から高周波電力が供給される、間隔をあけて２つ配置する柱状の超音波ホーンとを備え、
テーブルで該ワークを保持する保持工程と、
該テーブルに保持された該ワークの上面に隙間を開けて配置した超音波発振ユニットの下面と該ワークの上面との間に水層を形成する水層形成工程と、
該高周波電源が供給する一方の該超音波ホーンに対する高周波電力の位相に対して、他方の該超音波ホーンに対する高周波電力の位相を変更させ続けることによって該２つの該超音波ホーンから発振された該超音波振動が増幅される箇所を該ワークの上面において移動させ、さらに該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に水平移動させることによって、ウェーハ上面全域においてバリを除去するバリ除去工程と、
からなる、バリ除去方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、バリ取り除去に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ワークを切削ブレードやレーザで加工した際、カーフ（切削痕）にバリが形成されることがある。このバリは、例えば、ワークが半導体ワークの場合であれば、ワークを分割して得られるチップを基板等に対して実装する際に、接続不良の原因となる。このため、バリは予め除去されることが望ましい。
【０００３】
このような課題に関連する技術は、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１には、バリに向かって噴射した水によってワークからバリを除去する技術が記載されている。この技術は、ワークを保持しながら回転するスピンナテーブルの上方においてノズルの先端部を円弧状の経路に沿って往復移動させながらノズルからワークに向けて水を噴射することでバリを除去する、というものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－０２７１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術については、カーフに生じたバリを除去する時間を短縮させるという点において改善の余地がある。また、カーフに生じたバリを確実に除去するという点においても改善の余地がある。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、半導体ワークのような板状のワークに生じたバリを除去するバリ取り装置とバリ取り方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のバリ取り装置は、切削ブレードまたはレーザ光線によってカーフが形成されたワークの該カーフに形成されたバリを除去するバリ除去装置であって、該ワークの下面を保持するテーブルと、該テーブルに保持された該ワークの上面に隙間を開けて配置し該ワークの上面に対し超音波振動を発振する超音波発振ユニットと、該テーブルに保持された該ワークの上面と該超音波発振ユニットの下面との間に水層を形成する水層形成部と、を備え、該超音波発振ユニットは、プレートと、間隔をあけて２つ配置する柱状の超音波ホーンとを備え、該バリ除去装置は、さらに、該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に該テーブルの上面に平行に移動させる水平移動機構と、該水平移動機構によって該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に移動させる制御部と、該２つの該超音波ホーンに高周波電力を供給する高周波電源と、該高周波電源が供給する一方の該超音波ホーンに対する高周波電力の位相に対して、他方の該超音波ホーンに対する高周波電力の位相を変更させ続ける電力制御部と、を備え、該２つの該超音波ホーンのうちの片方の超音波ホーンの高周波電力の位相を変更させ続けることによって該２つの該超音波ホーンから発振された該超音波振動が増幅される箇所を該ワークの上面において移動させ該バリを除去する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ワークに生じたバリを除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係るワークを含むフレームセットの斜視図である。
一実施形態に係る切削装置の断面図である。
第１の実施形態に係るバリ除去装置の断面図である。
第１の実施形態に係る超音波発振ユニットに含まれる超音波ホーンを説明するための図である。
第１の実施形態に係る一対の超音波ホーンから出力される同位相の超音波の波面と、同位相の超音波振動の干渉により強め合う点と弱め合う点を示した図である。
第１の実施形態に係る一対の超音波ホーンから出力される超音波振動の波形を示した図である。
第１の実施形態に係る一対の超音波ホーンから出力される超音波振動間の位相差に応じた、超音波振動の強め合う点と弱め合う点の位置の変化を説明する図である。
第１の実施形態に係る一対の超音波ホーンから出力される超音波振動間の位相差に応じた、超音波振動の強め合う点と弱め合う点の位置の変化を説明する別の図である。
第２の実施形態に係るバリ除去装置の一部分の断面図である。
分割予定ライン１３に沿って配置された一対の超音波ホーンから出力される同位相の超音波の波面と、同位相の超音波振動の干渉により強め合う点と弱め合う点を示した図である。
一実施形態に係るレーザ加工装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
切削ブレードやレーザ光線を用いて加工されたワーク（ワークピースともいう）に生じたバリを除去する技術について説明する。なお、以下では、半導体デバイスの製造工程を例にして説明するが、後述するバリ除去装置の適用対象は、半導体デバイスの製造工程に限らない。
【００１０】
図１は、一実施形態に係るワーク１を含むフレームセット１１の斜視図である。図１に示すフレームセット１１は、リング状のフレーム２３の開口を塞いだテープ２１にワーク１を貼着して、ワーク１とテープ２１とフレーム２３とを一体化したものである。フレームセット１１では、ワーク１は、テープ２１を介してフレーム２３に支持されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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