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公開番号2025076554
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-16
出願番号2023188146
出願日2023-11-02
発明の名称チャックテーブル及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250509BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チャックテーブルの内部の構造により保持面の温度を調整可能なチャックテーブルを提供する。
【解決手段】被加工物を加工する際に被加工物を吸引保持するチャックテーブルであって、被加工物を吸引保持する保持面と、チャックテーブルの内部に設けられている冷媒を流すための冷却路と、を備え、冷却路は、冷媒を冷却路に供給するための供給口と、冷媒を冷却路から排出するための排出口と、を有し、供給口及び排出口の間において保持面の異なる二箇所に対応する位置にそれぞれ配置された第1領域及び第2領域における断面積が異なるチャックテーブルを提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を加工する際に該被加工物を吸引保持するチャックテーブルであって、
該被加工物を吸引保持する保持面と、
該チャックテーブルの内部に設けられている冷媒を流すための冷却路と、
を備え、
該冷却路は、
該冷媒を該冷却路に供給するための供給口と、
該冷媒を該冷却路から排出するための排出口と、
を有し、
該供給口及び該排出口の間において該保持面の異なる二箇所に対応する位置にそれぞれ配置された第１領域及び第２領域における断面積が異なることを特徴とするチャックテーブル。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
該供給口及び該排出口のそれぞれは、該チャックテーブルの厚さ方向において該保持面とは反対側に位置する他面に設けられており、
該冷却路は、
該供給口から該厚さ方向に沿って延在する供給路と、
該排出口から該厚さ方向に沿って延在する排出路と、
該保持面を平面視した場合に該供給路と該排出路との間において該保持面に沿って延在する様に設けられ、該供給路と該排出路とを接続する平行路と、
を含み、
該第１領域及び該第２領域は、該平行路に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のチャックテーブル。
【請求項３】
該平行路は、
該平行路が延在する方向において該排出口よりも該供給口に近い位置に配置され、且つ、該保持面の中心部から該保持面の外周部へ進む方向において互いに隣接する第３領域及び第４領域と、
該平行路が延在する方向において該供給口よりも該排出口に近い位置に配置され、且つ、該保持面の該中心部から該外周部へ進む方向において互いに隣接する第５領域及び第６領域と、
を有し、
該第５領域及び該第６領域の間隔は、該第３領域及び該第４領域の間隔よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載のチャックテーブル。
【請求項４】
請求項１に記載のチャックテーブルを備える加工装置であって、
該チャックテーブルで吸引保持された該被加工物を加工するための加工ユニットと、
該冷媒の温度を調節するための熱交換器を含む温調ユニットと、
を備え、
該排出口から排出された該冷媒は、該温調ユニットで温度が調節された後、該供給口から該冷却路へ供給されることを特徴とする加工装置。
【請求項５】
該加工ユニットは、プラズマ加工ユニットであり、
該加工ユニットは、
該チャックテーブルが内部に配置されるチャンバと、
原料ガスをプラズマ化するための高周波電源と、
を有することを特徴とする請求項４に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する際に被加工物を吸引保持するチャックテーブルに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ＰＣ（Personal Computer）等に代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを有するデバイスチップが搭載されている。一般的に、デバイスチップは、シリコン等の半導体材料で形成されたウェーハを含む被加工物を加工することで製造される。
【０００３】
例えば、ウェーハの表面側に格子状に配置された複数の分割予定ライン（ストリート）でウェーハを複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、各分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで、デバイスチップが製造される。
【０００４】
ウェーハの分割には、切削ブレード、レーザービーム等が利用される。また、近年では、デバイスチップの薄型化及び軽量化を目的として、表面にデバイスが形成された後のウェーハの裏面を研削することで、ウェーハを薄化することもある。
【０００５】
ところが、切削、レーザー加工、研削等の加工をウェーハに対して行うと、チッピング、研削歪等に起因して、ウェーハ加工後のデバイスチップの抗折強度が低下する。そこで、プラズマエッチング装置を用いて、プラズマガスによりウェーハに対してプラズマエッチングを行うことで（例えば、特許文献１参照）、チッピング、研削歪み等を除去する技術が提案されている。
【０００６】
プラズマエッチング装置は、チャンバを有し、チャンバ内には、被加工物を吸引保持するチャックテーブルが設けられている。プラズマエッチング時には、チャックテーブルの保持面で吸引保持された被加工物が、反応性イオン、ラジカル等を含むプラズマガスによりエッチングされ、チッピング、研削歪み等が除去される。
【０００７】
プラズマエッチング時には、チャックテーブルが高温になるが、チャックテーブル内の流路を流れる冷却水でチャックテーブルを冷却することにより、チャックテーブルの過度な温度上昇が低減される。
【０００８】
チャックテーブルの保持面の温度分布は、プラズマエッチングの加工品質に影響する。また、プラズマエッチングに限らず、研削、乾式研磨等の他の加工においても、チャックテーブルの保持面における温度分布が加工品質に影響する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１６－１７１２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの内部構造により保持面の温度分布を調整可能なチャックテーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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