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公開番号2025077284
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189360
出願日2023-11-06
発明の名称電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250512BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱性を向上できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板1は、第1基板10と、第1基板10の上方に設けられた第2基板20と、第1基板10と第2基板20とを電気的に接続するスペーサ部材40とを有する。電子部品内蔵基板1は、第1基板10と第2基板20との間に配置されるとともに、第1基板10に実装された半導体チップ30と、第1基板10と第2基板20との間に配置された放熱板50とを有する。電子部品内蔵基板1は、第1基板10と第2基板20との間の空間を充填するとともに、半導体チップ30を封止する封止樹脂60を有する。放熱板50は、少なくとも上面及び下面が封止樹脂60に埋設されている。放熱板50は、スペーサ部材40と平面視で重ならないように設けられている。放熱板50は、封止樹脂60の外側面60Sから露出する外側面52Sを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の上方に設けられた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するスペーサ部材と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置されるとともに、前記第１基板に実装された電子部品と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置された放熱板と、
前記第１基板と前記第２基板との間の空間を充填するとともに、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を有し、
前記放熱板は、少なくとも上面及び下面が前記封止樹脂に埋設されており、
前記放熱板は、前記スペーサ部材と平面視で重ならないように設けられており、
前記放熱板は、前記封止樹脂の第１外側面から露出する第２外側面を有する、電子部品内蔵基板。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記放熱板は、前記電子部品と前記第２基板との間に配置されており、
前記封止樹脂は、前記第１基板と前記放熱板との間の空間、前記放熱板と前記第２基板との間の空間、及び前記電子部品と前記放熱板との間の空間を充填している、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記放熱板は、前記電子部品と平面視で重なるように設けられた本体部と、前記本体部の側面から外方に突出する１以上のリード部と、を有し、
前記リード部のうち前記電子部品内蔵基板の外周縁に位置する外側面が前記第２外側面である、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記本体部は、前記本体部の下面から上方に向かって凹む凹部を有し、
前記凹部は、前記電子部品と平面視で重なるように設けられている、請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記本体部の平面サイズは、前記電子部品の平面サイズよりも一回り大きく形成されており、
前記本体部は、前記本体部を厚さ方向に貫通する開口部を有し、
前記開口部は、前記電子部品と平面視で重なるように設けられている、請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記電子部品は、前記放熱板の前記開口部の内部に配置されている、請求項５に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記第２外側面は、前記第１外側面と面一に形成されている、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
複数の第１製品領域と、第１非製品領域と、前記第１非製品領域に設けられた複数の第１接続部とを有する第１基板を準備する工程と、
前記複数の第１製品領域の各々に電子部品を実装する工程と、
複数の第２製品領域と、第２非製品領域と、前記第２非製品領域に設けられた複数の第２接続部とを有する放熱板を準備する工程と、
前記第１接続部又は前記第２接続部に接続部材を接合する工程と、
前記複数の第１製品領域と前記複数の第２製品領域とをそれぞれ対向させるとともに、前記複数の第１接続部と前記複数の第２接続部とをそれぞれ対向させて前記放熱板を前記第１基板の上方に配置し、前記接続部材を介して前記第１接続部と前記第２接続部とを接続する工程と、
複数の第３製品領域と、第３非製品領域とを有する第２基板を準備する工程と、
前記複数の第３製品領域と前記複数の第１製品領域とをそれぞれ対向させるとともに、スペーサ部材を前記第１基板と前記第２基板との間に介在させた状態で前記第２基板を前記第１基板の上方に配置し、前記スペーサ部材を介して前記第１基板と前記第２基板とを接続する工程と、
前記第１基板と前記放熱板との間の空間及び前記放熱板と前記第２基板との間の空間を充填するとともに、前記電子部品と前記接続部材とを封止する封止樹脂を形成する工程と、
前記第１製品領域の外縁と前記第２製品領域の外縁と前記第３製品領域の外縁とに沿って、前記第１基板と前記放熱板と前記第２基板と前記封止樹脂とを切断して個片化する工程と、を有し、
前記放熱板は、前記スペーサ部材と平面視で重ならないように設けられており、
前記個片化された後の前記放熱板のうち切断面である第２外側面は、前記封止樹脂のうち切断面である第１外側面から露出されるように形成される、電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１接続部は、前記第１非製品領域における前記第１基板の上面に設けられた導電層と、前記導電層上に形成された第１半田層とを有し、
前記第２接続部は、前記第２非製品領域における前記放熱板の下面に設けられた第２半田層を有し、
前記接続部材は、前記第１半田層に接合されるとともに前記第２半田層に接合される金属ポストである、請求項８に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記放熱板は、前記接続部材によって前記電子部品と離れた位置に支持され、
前記封止樹脂は、前記電子部品と前記放熱板との間の空間を充填するように形成される、請求項８に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、下基板と上基板との間に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。この種の電子部品内蔵基板では、下基板と上基板との間の間隔を維持するために、スペーサ部材を介して下基板に上基板が固定される。そして、下基板と上基板との間に封止樹脂が充填される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－１３５７８１号公報
特開２００８－１０８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した電子部品内蔵基板においては、放熱性の向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、第１基板と、前記第１基板の上方に設けられた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するスペーサ部材と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されるとともに、前記第１基板に実装された電子部品と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された放熱板と、前記第１基板と前記第２基板との間の空間を充填するとともに、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を有し、前記放熱板は、少なくとも上面及び下面が前記封止樹脂に埋設されており、前記放熱板は、前記スペーサ部材と平面視で重ならないように設けられており、前記放熱板は、前記封止樹脂の第１外側面から露出する第２外側面を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一観点によれば、放熱性を向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態の電子部品内蔵基板を示す概略断面図（図３における１Ａ－１Ａ線断面図）である。
図２は、一実施形態の第１基板を示す概略平面図である。
図３は、一実施形態の電子部品内蔵基板を示す概略断面図（図１における３Ａ－３Ａ線断面図）である。
図４は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略平面図である。
図５は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図（図４における５Ａ－５Ａ線断面図）である。
図６は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略平面図である。
図７は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図（図６における７Ａ－７Ａ線断面図）である。
図８は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図である。
図９は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略平面図である。
図１０は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図（図９における１０Ａ－１０Ａ線断面図）である。
図１１は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図（図１２における１１Ａ－１１Ａ線断面図）である。
図１２は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略平面図である。
図１３は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略平面図である。
図１４は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図（図１３における１４Ａ－１４Ａ線断面図）である。
図１５は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１６は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１７は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１８は、一実施形態の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１９は、変更例の電子部品内蔵基板の製造方法を示す概略断面図である。
図２０は、変更例の電子部品内蔵基板を示す概略断面図である。
図２１は、変更例の電子部品内蔵基板を示す概略平面図である。
図２２は、変更例の電子部品内蔵基板を示す概略断面図である。
図２３は、変更例の電子部品内蔵基板を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。なお、本明細書において、「平面視」とは、対象物を図１等の鉛直方向（図中上下方向）から見ることを言い、「平面形状」とは、対象物を図１等の鉛直方向から見た形状のことを言う。本明細書における「上下方向」及び「左右方向」は、各図面において各部材を示す符号が正しく読める向きを正位置とした場合の方向である。本明細書における「対向」とは、面同士又は部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。また、本明細書における「対向」とは、２つの部分の間に、２つの部分とは別の部材が介在している場合と、２つの部分の間に何も介在していない場合の両方を含む。
【０００９】
（電子部品内蔵基板１の全体構成）
図１に示すように、電子部品内蔵基板１は、第１基板１０と、第２基板２０と、半導体チップ３０と、アンダーフィル樹脂３５と、スペーサ部材４０と、放熱板５０と、封止樹脂６０と、外部接続端子７０とを有している。
【００１０】
（第１基板１０の構成）
第１基板１０は、基板本体１１と、配線層１２と、配線層１３とを有している。
基板本体１１としては、絶縁樹脂層と配線層とが交互に積層された配線構造体を用いることができる。配線構造体は、例えば、コア基板を有しても良いし、コア基板を有していなくても良い。絶縁樹脂層の材料としては、例えば、熱硬化性の絶縁性樹脂を用いることができる。熱硬化性の絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂やシアネート樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。また、絶縁樹脂層の材料としては、例えば、フェノール系樹脂やポリイミド系樹脂などの感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂を用いることもできる。絶縁樹脂層は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。なお、基板本体１１の配線層や配線層１２，１３の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金を用いることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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