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公開番号2025079017
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191407
出願日2023-11-09
発明の名称解析装置、解析方法、およびプログラム
出願人三星電子株式会社,Samsung Electronics Co.,Ltd.
代理人IBC一番町弁理士法人,個人
主分類G01N 23/20 20180101AFI20250514BHJP(測定;試験)
要約【課題】X線の散乱強度分布の解析に要する時間を低減する解析装置、解析方法、およびプログラムを提供する。
【解決手段】実施形態に係る解析装置100は、Z方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層の電子密度パターンが一致する場合、融合した層に関する隣接する複数の層を融合させ、融合した層に関する層情報を算出する融合部110と、層情報に基づいて、直交メッシュデータで表現される対象構造にZ方向から入射したX線の散乱強度分布を算出する算出部140とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
Ｚ方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層の電子密度パターンが一致する場合、前記隣接する複数の層を融合させ、融合した層に関する層情報を算出する融合部と、
前記融合した層に関する層情報に基づいて、前記直交メッシュデータで表現される対象構造に前記Ｚ方向から入射したＸ線の散乱強度分布を算出する算出部と
を備えた解析装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
隣接しない複数の層の電子密度パターンが一致することを検出する検出部をさらに備え、
前記算出部は、前記検出部の検出結果にさらに基づいて前記散乱強度分布を算出する
請求項１に記載の解析装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記融合部が前記隣接する複数の層を融合させた後、前記隣接しない複数の層の前記電子密度パターンが一致することを検出する
請求項２に記載の解析装置。
【請求項４】
前記算出部は、前記隣接しない複数の層の電子密度パターンが一致する場合、前記電子密度パターンを２次元フーリエ変換した計算結果を記憶装置に書き込み、前記電子密度パターンを持つ層についての計算を行う際、前記計算結果を前記記憶装置から読み出す
請求項２または３のいずれかに記載の解析装置。
【請求項５】
前記算出部は、前記隣接する複数の層の電子密度パターンまたは前記隣接しない複数の電子密度パターンについての２次元フーリエ変換を複数のプロセッサコアのいずれかに割り当て、前記複数のプロセッサコアで並列処理を実行する
請求項４に記載の解析装置。
【請求項６】
前記隣接する複数の層の電子密度パターンが一致するか否か、および前記隣接しない複数の層の電子密度パターンが一致するか否かを判定するための閾値を調整する調整部
をさらに備える請求項２または３のいずれかに記載の解析装置。
【請求項７】
Ｚ方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層の電子密度パターンが一致する場合、前記隣接する複数の層を融合させ、融合した層に関する層情報を算出するステップと、
前記融合した層に関する層情報に基づいて、前記直交メッシュデータで表現される対象構造に前記Ｚ方向から入射したＸ線の散乱強度分布を算出するステップと
を含む解析方法。
【請求項８】
コンピュータに、
Ｚ方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層の電子密度パターンが一致する場合、前記隣接する複数の層を融合させ、融合した層に関する層情報を算出する処理と、
前記融合した層に関する層情報に基づいて、前記直交メッシュデータで表現される対象構造に前記Ｚ方向から入射したＸ線の散乱強度分布を算出する処理と
を実行させるプログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、解析装置、解析方法、およびプログラムに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、マキシマム・エントロピー方を用いてＸ線による蛋白質の構造解析を行う技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３８９１３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
Ｘ線の散乱強度分布の解析に要する時間を低減する技術が望まれている。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、Ｘ線の散乱強度分布の解析に要する時間を低減する解析装置、解析方法、およびプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態の解析装置は、
Ｘ線が入射するＺ方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層が同一の電子密度パターンを持つことを検出した場合、前記複数の層を融合させた１つの層に関する層情報を算出する融合部と、
前記融合した層に関する層情報に基づいて、前記直交メッシュデータで表現される対象構造に当たられたＸ線の散乱強度分布を算出する算出部と
を備える。
【０００７】
一実施形態の解析方法は、
Ｚ方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層の電子密度パターンが一致する場合、前記隣接する複数の層を融合させ、融合した層に関する層情報を算出するステップと、
前記融合した層に関する層情報に基づいて、前記直交メッシュデータで表現される対象構造に前記Ｚ方向から入射したＸ線の散乱強度分布を算出するステップと
を含む。
【０００８】
一実施形態のプログラムは、
コンピュータに、
Ｚ方向において複数の層に分割された直交メッシュデータにおいて、隣接する複数の層の電子密度パターンが一致する場合、前記隣接する複数の層を融合させ、融合した層に関する層情報を算出する処理と、
前記融合した層に関する層情報に基づいて、前記直交メッシュデータで表現される対象構造に前記Ｚ方向から入射したＸ線の散乱強度分布を算出する処理と
を実行させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、Ｘ線の散乱強度分布の解析に要する時間を低減する解析装置、解析方法、およびプログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
対象構造に当てられたＸ線の散乱ベクトルを説明するための図である。
実施形態１にかかる解析装置の構成を示すブロック図である。
直方体メッシュで表現された対象構造の一例を示す図である。
実施形態１にかかる解析装置によって複数の層が融合された状態を説明するための図である。
各層の電子密度パターンを表すリスト情報の一例を示す図である。
直方体メッシュで表現された対象構造の一例を示す斜視図である。
実施形態１にかかる解析方法の検証結果を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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