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公開番号2025084521
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023198482
出願日2023-11-22
発明の名称加工方法及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工不良の検出精度の低下を抑制することができること。
【解決手段】加工方法は、加工予定ライン上に積層物が形成された被加工物を加工する方法であって、被加工物に形成される切削溝の状態を診断するための診断領域を加工予定ライン上に設定する診断領域設定ステップ1003と、診断領域を撮像し、診断領域内に含まれる積層物の領域を検出する積層物検出ステップ1005と、積層物検出ステップ1005の後に、加工予定ライン上に切削溝を形成する加工ステップと、加工ステップの後に、診断領域を撮像し、切削溝の状態を診断するための診断画像を形成する診断画像形成ステップと、診断画像のうち、積層物検出ステップで検出した積層物の領域以外の領域において切削溝の状態を診断する診断ステップと、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
加工予定ライン上に積層物が形成された被加工物を加工する加工方法であって、
被加工物に形成される加工痕の状態を診断するための診断領域を該加工予定ライン上に設定する診断領域設定ステップと、
該診断領域を撮像し、該診断領域内に含まれる該積層物の領域を検出する積層物検出ステップと、
該積層物検出ステップの後に、該加工予定ライン上に該加工痕を形成する加工ステップと、
該加工ステップの後に、該診断領域を撮像し、該加工痕の状態を診断するための診断画像を形成する診断画像形成ステップと、
該診断画像のうち、該積層物検出ステップで検出した該積層物の領域以外の領域において該加工痕の状態を診断する診断ステップと、を備える加工方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
該積層物はＴＥＧであることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該加工ステップにおいて、切削水を供給しながら切削ブレードで該加工予定ライン上に切削溝を形成し、
該積層物検出ステップにおいて、時間差をつけて該診断領域を複数回撮像し、複数の撮像画像に基づいて該積層物の領域を検出することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持ユニットに保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
コントローラと、を備え、
該コントローラは、
該被加工物に形成される加工痕の状態を診断するための診断領域を加工予定ライン上に設定する診断領域設定部と、
該診断領域を撮像し、該診断領域内に含まれる積層物の領域を検出する積層物検出部と、
該積層物の領域を検出した後に、該加工予定ライン上に該加工痕を形成する加工制御部と、
該加工痕を形成した後に、該診断領域を撮像し、該加工痕の状態を診断するための診断画像を形成する診断画像形成部と、
該診断画像のうち、該積層物検出部で検出した該積層物の領域以外の領域において該加工痕の状態を診断する診断部と、を備える加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工予定ライン上に積層物が形成された被加工物の加工方法及び加工装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハやパッケージ基板等は、切削ブレードを用いた切削加工やレーザビームを照射するレーザ加工によって複数のデバイスチップへと分割される。
【０００３】
これらの加工装置では、加工不良を検出するために、基板に形成された加工痕を撮像し得られた画像を解析することで加工不良を検出している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００１－２９８０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
デバイスチップの種類によっては、加工痕が形成される加工予定ライン上に検査用のＴＥＧ（Test Element Group）などの積層物が形成される場合がある。
【０００６】
このようなデバイスチップにおいては、ＴＥＧの光学特性に起因して、加工不良の検出精度が低下してしまう恐れがある。
【０００７】
また、加工によってＴＥＧが剥がれてしまった場合にも、ＴＥＧが剥がれた領域を加工不良領域と誤認識してしまう恐れがある。
【０００８】
本発明の目的は、加工不良の検出精度の低下を抑制することができる加工方法及び加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、加工予定ライン上に積層物が形成された被加工物を加工する加工方法であって、被加工物に形成される加工痕の状態を診断するための診断領域を該加工予定ライン上に設定する診断領域設定ステップと、該診断領域を撮像し、該診断領域内に含まれる該積層物の領域を検出する積層物検出ステップと、該積層物検出ステップの後に、該加工予定ライン上に該加工痕を形成する加工ステップと、該加工ステップの後に、該診断領域を撮像し、該加工痕の状態を診断するための診断画像を形成する診断画像形成ステップと、該診断画像のうち、該積層物検出ステップで検出した該積層物の領域以外の領域において該加工痕の状態を診断する診断ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
前記加工方法では、該積層物はＴＥＧでも良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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