特許ウォッチ

公開番号2025084284
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023198068
出願日2023-11-22
発明の名称加工対象物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】加工溝の状態をより正確に把握できる加工対象物の加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物(Pa)を保持テーブル(60)に保持する保持ステップと、保持テーブルに保持された加工対象物に加工溝(Qa)を形成する加工ステップと、加工溝を撮像した画像から加工溝に関する情報を取得する情報取得ステップと、を備え、加工ステップの前に、加工対象物を撮像した画像を用いて、不良要素が存在しないと判定される第一領域(Ea)と、不良要素が存在すると判定される第二領域(Eb)と、を検出する検出ステップを備え、加工ステップでは第一領域に加工溝を形成する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
加工対象物を保持テーブルに保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された該加工対象物に加工溝を形成する加工ステップと、
該加工溝を撮像した画像から該加工溝に関する情報を取得する情報取得ステップと、
を備え、
該加工ステップの前に、該加工対象物を撮像した画像を用いて、不良要素が存在しないと判定される第一領域と、不良要素が存在すると判定される第二領域と、を検出する検出ステップを備え、
該加工ステップは、該第一領域に該加工溝を形成することを特徴とする加工対象物の加工方法。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
該第二領域は、異物の混入、気泡の混入、欠け、チッピングの少なくともいずれかが形成された領域である請求項１に記載の加工対象物の加工方法。
【請求項３】
該保持テーブルは、被加工物を保持する加工保持面を有する加工テーブルと、該加工テーブルと隣接し、検査片を保持する検査保持面を有する検査テーブルと、の少なくともいずれかである請求項１に記載の加工対象物の加工方法。
【請求項４】
該検査テーブルは、該検査保持面を該検査保持面に平行な回転軸に沿って回転させる回転駆動部を有し、
該回転駆動部は、該検査保持面を加工ユニットと対向する加工位置と、該検査保持面に保持される該検査片に形成された加工溝の断面が撮像ユニットと対向する撮像位置と、の間で回転移動させ、
該加工ステップは該加工位置で実施され、該検出ステップと、該情報取得ステップは、該撮像位置で実施されることを特徴とする請求項３に記載の加工対象物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
様々な技術分野で、加工対象物に加工溝を形成する加工が行われている。例えば、半導体などの電子デバイスの製造において、ウエーハやパッケージ基板上に複数のチップを形成し、複数のチップを区画する分割予定ラインに沿う加工溝を形成する。あるいは、物品の外面上に意匠などの用途で加工溝を形成することもある。加工溝の形態は、加工対象物を厚み方向に貫通する溝（フルカット溝）や、加工対象物の厚みの途中まで形成された有底溝（ハーフカット溝）などがある。加工溝を形成する方法は、切削用の工具（切削ブレードなど）を加工対象物に切り込ませる切削加工や、レーザー光の照射によって加工対象物の一部を除去するレーザー加工など、様々である。
【０００３】
加工対象物に加工溝を精密に形成するために、各種の検査が行われる。例えば、特許文献１に開示のように、加工対象物に形成された加工溝の上面視画像を撮像して、撮像した画像から加工溝の形状や配置の良否を判定して、加工溝の品質チェックを行っている。
【０００４】
また、特許文献２に開示のように、切削加工で加工溝を形成する場合に、切削ブレードを加工対象物に所定深さで切り込ませた痕跡の上面視画像を撮像して、切削ブレードの外径サイズを算出し、取得された切削ブレードの外径サイズ情報に基づいて、加工対象物への切削ブレードの切り込み深さを管理している。
【０００５】
また、特許文献３に開示のように、切削加工で加工溝を形成する場合に、加工対象物に形成された加工溝の断面方向（深さ方向）に沿う画像を撮像して、切削ブレードの形状（ブレード幅、摩耗の状態など）や、切削ブレードの動作精度（回転時の軸ぶれの有無など）を検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－７４１９８号公報
特開２０１３－４１９７２号公報
特開２０２１－２２６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の各種方法で加工溝に関する検査を行う際、加工対象物を撮像したときに、加工溝以外の不要な要素を含んだ画像が取得されて、検査精度が低下するおそれがあった。例えば、加工対象物のうち、加工溝と一部が重なる位置や加工溝の周辺において、異物や気泡の混入が生じていたり、クラックやチッピングなどが発生したりしていると、加工溝を撮像した画像から加工溝に関する情報を取得する際に、画像処理において加工溝を正確に認識できずに高い精度での検査を行えなくなる。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、加工溝の状態をより正確に把握できる加工対象物の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る加工対象物の加工方法は、加工対象物を保持テーブルに保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された該加工対象物に加工溝を形成する加工ステップと、該加工溝を撮像した画像から該加工溝に関する情報を取得する情報取得ステップと、を備え、該加工ステップの前に、該加工対象物を撮像した画像を用いて、不良要素が存在しないと判定される第一領域と、不良要素が存在すると判定される第二領域と、を検出する検出ステップを備え、該加工ステップは、該第一領域に該加工溝を形成する。
【００１０】
該第二領域は、不良要素として、異物の混入、気泡の混入、欠け、チッピングの少なくともいずれかが形成された領域である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許