特許ウォッチ

公開番号2025085269
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023199032
出願日2023-11-24
発明の名称洗浄方法及びスピンナ洗浄装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250529BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スピンナ洗浄装置を用いながらもウェーハ等の被洗浄物に対して局所的に洗浄又は乾燥を施す。
【解決手段】スピンナ洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法であって、保持面と直交する回転軸の周りに回転可能な保持テーブルを有するスピンナ洗浄装置の保持面で被洗浄物を保持する保持工程と、回転軸の周りにおける保持テーブルの指定された回転角度だけの回転と、スピンナ洗浄装置の第1ノズルの回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、保持テーブルで保持された被洗浄物を第1ノズルから供給される第1流体で局所的に洗浄又は乾燥させる第1処理工程と、を備える洗浄方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
スピンナ洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法であって、
保持面と直交する回転軸の周りに回転可能な保持テーブルを有する該スピンナ洗浄装置の該保持面で該被洗浄物を保持する保持工程と、
該回転軸の周りにおける該保持テーブルの指定された回転角度だけの回転と、該スピンナ洗浄装置の第１ノズルの該回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、該保持テーブルで保持された該被洗浄物を該第１ノズルから供給される第１流体で局所的に洗浄又は乾燥させる第１処理工程と、
を備えることを特徴とする洗浄方法。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
該第１処理工程では、該保持テーブルの該回転角度だけの回転と、該第１ノズルの該回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、該保持テーブルで保持された該被洗浄物における直線状の被洗浄領域に沿って該第１流体での洗浄又は乾燥を行うことを特徴とする請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項３】
該被洗浄領域は、該被洗浄物の上面に存在する直線状の分割予定ラインに対応し、
該第１処理工程では、該分割予定ラインに沿って該第１流体での洗浄又は乾燥を行うことを特徴とする請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項４】
該被洗浄領域は、該被洗浄物の上面に存在する直線状の分割予定ラインに対応し、
該第１処理工程では、該分割予定ラインの長手方向における少なくとも一端部を該第１流体での洗浄又は乾燥を行うことを特徴とする請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項５】
該保持工程の後、且つ、該第１処理工程の前に、該被洗浄物を保持した該保持テーブルを該回転軸の周りに指定された回転速度で回転させつつ該スピンナ洗浄装置の第２ノズルから第２流体を噴射すると共に、該保持テーブルの外周縁又は該保持テーブルで保持された該被洗浄物の外周縁から該保持テーブルの中心までを含む経路において、該第２ノズルから噴射される該第２流体を相対的に移動させることにより、該被洗浄物の上面の全体を洗浄する第２処理工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項６】
該第１処理工程では、該第１流体で該被洗浄物を局所的に洗浄し、
該保持工程の後、該被洗浄物を保持した該保持テーブルを該回転軸の周りに指定された回転速度で回転させつつ該スピンナ洗浄装置の第２ノズルから第２流体を噴射すると共に、該保持テーブルの外周縁又は該保持テーブルで保持された該被洗浄物の外周縁から該保持テーブルの中心までを含む経路において、該第２ノズルから噴射される該第２流体を相対的に移動させることにより、該被洗浄物の上面の全体を洗浄する第２処理工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項７】
該第１処理工程において、該第１流体で該被洗浄物を局所的に洗浄する場合には、該第１流体は、純水であり、
該第１処理工程の後、該保持テーブルの該回転角度だけの回転と、該第１ノズルの該回転軸に対する相対移動と、を組み合わせて、該局所的に洗浄が施された領域を該第１流体とは異なる流体であるエアで局所的に乾燥させる局所乾燥工程を更に備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の洗浄方法。
【請求項８】
スピンナ洗浄装置であって、
被洗浄物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持面と直交する様に配置され該保持テーブルに対して固定された回転軸を有する回転駆動機構と、
第１流体を噴射する第１ノズルを有する洗浄ユニットと、
少なくとも１つのモータを有し、該保持テーブルの外周縁又は該保持テーブルで保持する該被洗浄物の外周縁から該保持テーブルの中心までを含む経路において、該第１ノズルから噴射される該第１流体を相対的に移動させることができる移動機構と、
メモリ及びプロセッサを有し、該保持テーブル、該回転駆動機構、該洗浄ユニット及び該移動機構の動作を制御するコントローラと、
を備え、
該コントローラは、該メモリに記憶されているプログラムを実行することにより、該回転軸の周りにおける該保持テーブルの指定された回転角度だけの回転と、該第１ノズルの該回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、該保持テーブルで保持された該被洗浄物を該第１ノズルから供給される該第１流体で局所的に洗浄又は乾燥させる第１処理工程を行うことを特徴とするスピンナ洗浄装置。
【請求項９】
該コントローラは、該保持テーブルの該回転角度だけの回転と、該第１ノズルの該回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、該保持テーブルで保持された該被洗浄物における直線状の被洗浄領域に沿って該第１流体で該被洗浄領域を洗浄又は乾燥させることを特徴とする請求項８に記載のスピンナ洗浄装置。
【請求項１０】
該コントローラは、該保持面で保持された該被洗浄物の向きと、該保持面に対する該第１ノズルの相対的な位置と、に基づいて、該回転角度を指定することを特徴とする請求項８に記載のスピンナ洗浄装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンナ洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法、及び、スピンナ洗浄装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
切削装置、レーザー加工装置等の加工装置を用いてウェーハを加工する際には、まず、ウェーハの表面に格子状に配置されている複数の分割予定ラインの各々に溝を形成し、次に、パーティクル（塵、ダスト等）、溝を形成する際に生じた加工屑等の異物を除去するために、ウェーハをスピンナ洗浄装置で洗浄する（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
スピンナ洗浄装置を用いてウェーハを洗浄する際には、ウェーハを吸引保持した保持テーブルを回転させると共に、洗浄液を噴射している洗浄ノズルを、保持テーブルの外周縁の一点から保持テーブルの表面の中心を通って保持テーブルの外周縁の他の一点に至る様に、円弧状の軌道に沿って往復移動させる。
【０００４】
しかし、上述の溝は、ウェーハの表面に露出する態様で格子状に形成されており、例えば、５０μｍ程度の幅と、５００μｍ程度の深さと、を有する。通常、ウェーハの洗浄時には、ウェーハを保持した保持テーブルを比較的高速（例えば、８００ｒｐｍ）で回転させながら、洗浄ノズルからウェーハへ洗浄液を噴射するので、溝の底、及び、底近傍の側面には、溝の開口近傍に比べて洗浄流体が入り込み難い。
【０００５】
また、溝の底及び／又は側面のうち、溝の長手方向における一部の領域に異物が偏在することもあるが、保持テーブルを比較的高速で回転させながらウェーハを洗浄すると、当該一部の領域においては異物を十分に除去することが難しい。
【０００６】
この様に、ウェーハの表面の全体を洗浄するだけでは、溝の底、溝の側面、溝の長手方向における一部等の局所的な領域を十分に洗浄できない。また、ウェーハの一部を局所的に乾燥させるという要求を満たすこともできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１５－１０９３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、スピンナ洗浄装置を用いながらもウェーハ等の被洗浄物に対して局所的に洗浄又は乾燥を施すことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、スピンナ洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法であって、保持面と直交する回転軸の周りに回転可能な保持テーブルを有する該スピンナ洗浄装置の該保持面で該被洗浄物を保持する保持工程と、該回転軸の周りにおける該保持テーブルの指定された回転角度だけの回転と、該スピンナ洗浄装置の第１ノズルの該回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、該保持テーブルで保持された該被洗浄物を該第１ノズルから供給される第１流体で局所的に洗浄又は乾燥させる第１処理工程と、を備える洗浄方法が提供される。
【００１０】
好ましくは、該第１処理工程では、該保持テーブルの該回転角度だけの回転と、該第１ノズルの該回転軸に対する相対的な移動と、を組み合わせることにより、該保持テーブルで保持された該被洗浄物における直線状の被洗浄領域に沿って該第１流体での洗浄又は乾燥を行う。
（【００１１】以降は省略されています）

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