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公開番号2025086954
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201255
出願日2023-11-29
発明の名称電子機器
出願人株式会社アイシン
代理人Knowledge Partners弁理士法人
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250603BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子を導く部材を正確に位置決めした状態で、端子を基板に誘導できる可能性を高める技術の提供
【解決手段】電子部品が収容されるハウジングと、前記電子部品の駆動回路を備える基板と、前記ハウジングと前記基板との間に介在する介在部材と、を備え、前記ハウジングは、前記ハウジングの内部から外部に延びる端子を外部に露出させる第1端子穴と、前記基板および前記介在部材を締結固定するための第1締結穴と、を備え、前記介在部材は、前記端子が挿通される第2端子穴を備え、かつ、前記第2端子穴に対して前記端子が挿通された状態で前記第1端子穴に挿入される挿入部と、前記ハウジングに前記介在部材を締結固定するための第2締結穴と、を備え、前記基板は、前記端子の接続部と、前記ハウジングおよび前記介在部材に前記基板を締結固定するための第3締結穴と、を備える、電子機器を構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
内部に電子部品が収容されるハウジングと、
前記電子部品の駆動回路を備える基板と、
前記ハウジングと前記基板との間に介在する介在部材と、を備える電子機器であって、
前記ハウジングは、
前記ハウジングの内部から外部に延びる前記電子部品の端子を前記ハウジングの外部に露出させる第１端子穴と、
前記基板および前記介在部材を締結固定するための第１締結穴と、を備え、
前記介在部材は、
前記端子が挿通される第２端子穴を備え、かつ、前記第２端子穴に対して前記端子が挿通された状態で前記第１端子穴に挿入される挿入部と、
前記ハウジングに前記介在部材を締結固定するための第２締結穴と、を備え、
前記基板は、
前記端子が電気的に接続される接続部と、
前記ハウジングおよび前記介在部材に前記基板を締結固定するための第３締結穴と、を備える、電子機器。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記第２端子穴は、
前記端子の挿通開始端から前記端子の挿通方向に向けて直径が小さくなるテーパ形状を備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記挿入部の前記第１端子穴に対する挿入方向に垂直な方向において、前記第１端子穴の内径は前記挿入部の外径より大きく、前記挿入部の外周には前記挿入部の径方向外側に向けて突出して前記第１端子穴の内壁と接触する突出部を備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記介在部材は、３個以上の前記挿入部を備え、
２個以上の前記挿入部に前記突出部が形成されている、
請求項３に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ハウジングの内部から外部に延びる端子を、基板に対して電気的に接続し、基板上の回路によってハウジング内の電子部品を制御する構成が知られている。例えば、特許文献１には、ハウジング４の開口部に電子基板３０を取り付けるホルダユニット５０が取り付けられる構成が開示されている（特許文献１，００２８段落）。この構成においては、ホルダユニット５０にテーパ通路部５７が形成されており、コイル線２０の一端を電子基板３０に形成された貫通穴３４に円滑に案内することが開示されている（特許文献１，００６９，７０段落）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の技術においては、テーパ形状によって端子を導くように構成されているが、ホルダユニット５０をハウジング４に対して正確に位置決めするための構成は開示されていない。このため、ホルダユニット５０がハウジング４に対してずれることにより、コイル線２０の一端を電子基板３０に対して正確に導くことが困難になる場合があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、端子を導く部材を正確に位置決めした状態で、端子を基板に誘導できる可能性を高めることが可能な技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、電子機器は、内部に電子部品が収容されるハウジングと、前記電子部品の駆動回路を備える基板と、前記ハウジングと前記基板との間に介在する介在部材と、を備える電子機器であって、前記ハウジングは、前記ハウジングの内部から外部に延びる前記電子部品の端子を前記ハウジングの外部に露出させる第１端子穴と、前記基板および前記介在部材を締結固定するための第１締結穴と、を備え、前記介在部材は、前記端子が挿通される第２端子穴を備え、かつ、前記第２端子穴に対して前記端子が挿通された状態で前記第１端子穴に挿入される挿入部と、前記ハウジングに前記介在部材を締結固定するための第２締結穴と、を備え、前記基板は、前記端子が電気的に接続される接続部と、前記ハウジングおよび前記介在部材に前記基板を締結固定するための第３締結穴と、を備える。
【０００７】
すなわち、ハウジングと基板との間に介在部材が介在する構成において、挿入部をハウジングの第１端子穴に挿入することによって介在部材をハウジングに対して位置決めすることができる。そして、介在部材に形成された第２端子穴に端子を挿通することによりハウジングの内部から基板の接続部に端子を誘導することが可能である。従って、介在部材をハウジングに対して位置決めした状態で端子を基板の接続部に誘導することができる。このため、端子を導く部材を正確に位置決めした状態で、端子を基板に誘導できる可能性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子機器の分解斜視図である。
電子機器の基板を省略して示す分解斜視図である。
図３Ａおよび図３Ｂは介在部材の斜視図である。
挿入部の斜視図である。
図５Ａおよび図５Ｂは、挿入部とハウジングを切断して示す図である。
挿入部をＺ軸方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）電子機器の構成：
（２）他の実施形態等：
【００１０】
（１）電子機器の構成：
図１は、発明の一実施形態に係る電子機器１の分解斜視図であり、電子機器１を構成するハウジング１０，介在部材２０，基板３０が締結されていない状態で示している。すなわち、基板３０および介在部材２０は、ネジ３１によってハウジング１０に締結されるが、図１においては、ネジ３１が取り外された状態で各部品を示している。なお、図２においては、基板３０等の一部を省略した状態で図１の一部を示している。本実施形態において、ハウジング１０は金属製、介在部材２０は樹脂製である。基板３０は、樹脂製のボードにモータの駆動回路が実装されることによって構成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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