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公開番号2025090295
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-17
出願番号2023205448
出願日2023-12-05
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250610BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】はんだの剥離を抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】基板30は、複数のランド34を有する。電子部品40は、ランド34に対応して設けられた複数の端子41を有する。はんだ50は、ランド34と端子41との間に介在している。基板30は、導体32として、ランド34を含み、絶縁基材31に多層に配置された配線33と、ビアホール35を有する。ランド34は、ビアホール35が電気的に接続されたランド341と、ランド341の隣に配置され、基板30の板厚方向からの平面視において直下にビアホール35が配置されていないランド342を含む。ランド341に電気的に接続されたビアホール35の少なくともひとつは、平面視においてランド341と重ならない位置にずれて設けられている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
一面に設けられた複数のランド（３４）を有する基板（３０，３０Ｓ）と、
前記一面に配置され、前記一面との対向面に前記ランドに対応して設けられた複数の端子（４１）を有する電子部品（４０）と、
前記ランドと前記端子との間に介在し、前記ランドと前記端子とを接合するはんだ（５０）と、
を備え、
前記基板は、絶縁基材（３１）に配置された導体（３２）として、前記ランドを含み、前記絶縁基材に多層に配置された配線（３３）と、異なる層の前記配線を電気的に接続する層間接続部（３５）と、を有し、
前記ランドは、前記層間接続部が電気的に接続された第１ランド（３４１）と、前記第１ランドの隣に配置され、前記基板の板厚方向からの平面視において直下に前記層間接続部が配置されていない第２ランド（３４２）と、を含み、
前記第１ランドに電気的に接続された前記層間接続部の少なくともひとつは、前記平面視において前記第１ランドと重ならない位置にずれて設けられている、電子装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記板厚方向に直交する一方向において、前記第１ランドの両隣に前記第２ランドが配置されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記基板は、コア層（３０１）と、コア層に積層配置されたビルドアップ層（３０２）と、を有するビルドアップ基板であり、
前記第１ランドに電気的に接続された前記層間接続部は、前記コア層を貫通するビアホール（３５２）を含み、
前記ビアホールは、前記平面視において前記第１ランドと重ならない位置にずれて設けられている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１ランドに電気的に接続された前記層間接続部は、前記コア層を貫通するビアホールである第１ビアホールに加えて、前記ビルドアップ層に設けられ、前記第１ランドに連なる第２ビアホール（３５１）を含み、
前記第１ビアホールおよび前記第２ビアホールは、前記平面視において前記第１ランドと重ならない位置にずれて設けられている、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１ランドに電気的に接続された前記層間接続部は、前記第１ランドに連なるビアホール（３５１）を含み、
前記ビアホールは、前記平面視において前記第１ランドと重ならない位置にずれて設けられている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項６】
前記端子に対応する複数の前記ランドは、所定ピッチで行列配置されており、
前記第１ランドに電気的に接続された層間接続部の少なくともひとつは、前記第１ランドに対して前記行列配置の対角方向にずれて設けられている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１ランドに電気的に接続された層間接続部の少なくともひとつは、前記第１ランドと、前記対角方向において前記第１ランドの隣に位置する前記ランドとの中心位置に設けられている、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１ランドに電気的に接続された層間接続部の少なくともひとつは、前記平面視において前記電子部品と重ならない位置にずれて設けられている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項９】
前記端子に対応する複数の前記ランドは、行列配置されており、
複数の前記ランドのうち、最外周に配置されたランド（３４ＯＭ）、および、前記最外周のランドよりもひとつ内側に配置されたランド（３４Ｉ）の少なくとも一方が、前記第１ランドを含んでいる、請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
メイン基板（２０）を備え、
前記基板は、前記メイン基板に積層されたサブ基板であり、
前記電子部品は、前記サブ基板において前記メイン基板との対向面とは反対の面である前記一面に配置されている、請求項１または請求項２に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－３０７０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、ボール状のはんだ（半田バンプ）が、基板（プリント配線板）のランド（パッド）と電子部品の端子との間に介在し、ランドと端子とを接合する。このような構成では、基板において隣り合うランドの直下部分の熱膨張率（線膨張係数）が異なることで、複数回目のリフロー時にはんだ剥離を生じる虞がある。このはんだ剥離は、ボール落ちなどと称されることがある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、はんだ剥離を抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示のひとつの態様は、
一面に設けられた複数のランド（３４）を有する基板（３０，３０Ｓ）と、
一面に配置され、一面との対向面にランドに対応して設けられた複数の端子（４１）を有する電子部品（４０）と、
ランドと端子との間に介在し、ランドと端子とを接合するはんだ（５０）と、
を備え、
基板は、絶縁基材（３１）に配置された導体（３２）として、ランドを含み、絶縁基材に多層に配置された配線（３３）と、異なる層の配線を電気的に接続する層間接続部（３５）と、を有し、
ランドは、層間接続部が電気的に接続された第１ランド（３４１）と、第１ランドの隣に配置され、基板の板厚方向からの平面視において直下に層間接続部が配置されていない第２ランド（３４２）と、を含み、
第１ランドに電気的に接続された層間接続部の少なくともひとつは、平面視において第１ランドと重ならない位置にずれて設けられている。
【０００７】
開示の電子装置によれば、第１ランドに電気的に接続された層間接続部の少なくともひとつを、第１ランドと重ならない位置に意図的にずらしている。これにより、基板において第１ランドの直下部分と第２ランドの直下部分との熱膨張率の差を低減することができる。よって、複数回目のリフロー時において、第１ランドに配置されたはんだが下方（基板側）に引っ張られ、電子部品（端子）との界面ではんだ剥離が生じるのを抑制することができる。
【０００８】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲、および本欄に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る電子装置を示す平面図である。
図１のII-II線に沿う断面図である。
図１のIII領域を拡大した平面図である。
図３のIV-IV線に沿う断面図である。
参考例における複数回目のリフロー時を示す断面図である。
複数回目のリフロー時を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
第２実施形態に係る電子装置を示す平面図である。
図９のX-X線に沿う断面図である。
第３実施形態に係る電子装置において、ランドおよびビアホールの配置を示す平面図である。
変形例を示す平面図である。
第４実施形態に係る電子装置において、ランドおよびビアホールの配置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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