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公開番号2025086692
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-09
出願番号2023200879
出願日2023-11-28
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250602BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】はんだの剥離を抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】サブ基板30は、メイン基板20との対向面とは反対の一面30aに複数のランド34を有する。電子部品40は、一面30aに配置され、一面30aとの対向面40aに複数の端子41を有する。はんだ50は、ランド34と端子41とを接合する。サブ基板30は、導体32として、ランド34を含む配線33と、ビアホール35を有する。ランド34は、ビアホール35が接続されたランド341と、ランド341の隣に配置され、ビアホール35が接続されていないランド342を含む。導体32は、ランド341に熱的に接続され、Z方向からの平面視において電子部品40と重ならない位置に延びる受熱導体32Hを含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
メイン基板（２０）と、
前記メイン基板に積層され、前記メイン基板との対向面とは反対の一面に複数のランド（３４）を有するサブ基板（３０）と、
前記サブ基板の前記一面に配置され、前記一面との対向面に複数の端子（４１）を有する電子部品（４０）と、
前記ランドと前記端子との間に介在し、前記ランドと前記端子とを接合するはんだ（５０）と、
を備え、
前記サブ基板は、絶縁基材（３１）に配置された導体（３２）として、前記ランドを含み、前記絶縁基材に多層に配置された配線（３３）と、前記配線に接続された層間接続部（３５）と、を有し、
前記ランドは、前記層間接続部が接続された第１ランド（３４１）と、前記第１ランドの隣に配置され、前記層間接続部が接続されていない第２ランド（３４２）と、を含み、
前記導体は、前記第１ランドに熱的に接続され、前記積層の方向からの平面視において前記電子部品と重ならない位置に延びる受熱導体（３２Ｈ）を含む、電子装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記積層の方向に直交する一方向において、前記第１ランドの両隣に前記第２ランドが配置されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
一面に複数のランド（３４）を有する基板（３０Ｓ）と、
前記基板の前記一面に配置され、前記一面との対向面に複数の端子（４１）を有する電子部品（４０）と、
前記ランドと前記端子との間に介在し、前記ランドと前記端子とを接合するはんだ（５０）と、
を備え、
前記基板は、絶縁基材（３１）に配置された導体（３２）として、前記ランドを含み、前記絶縁基材に多層に配置された配線（３３）と、前記配線に接続された層間接続部（３５）と、を有し、
前記ランドは、前記層間接続部が接続された第１ランド（３４１）と、前記第１ランドの隣に配置され、前記層間接続部が接続されていない第２ランド（３４２）と、を含み、
前記導体は、前記第２ランドに熱的に接続され、前記基板の板厚方向からの平面視において前記電子部品と重ならない位置に延びる受熱導体（３２Ｈ）を含む、電子装置。
【請求項４】
前記板厚方向に直交する一方向において、前記第２ランドの両隣に前記第１ランドが配置されている、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記受熱導体は、前記絶縁基材の内部に配置された前記配線である内層配線（３３１Ｈ，３３Ｈ）を有する、請求項１～４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記受熱導体は、前記一面側の表層に配置された前記配線である表層配線（３３２Ｈ，３３Ｈ）を有する、請求項１～４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記受熱導体において前記電子部品と重ならない位置に設けられた部分の一部は、前記一面から露出している、請求項１～４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記受熱導体は、前記一面から露出する複数の露出部を有している、請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記一面に配置された前記電子部品を複数備え、
複数の前記電子部品に対応する前記受熱導体は、前記一面から露出する露出部をそれぞれ有し、
前記露出部と対応する前記電子部品との並び方向は、互いに共通である、請求項７に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記一面に配置された前記電子部品を複数備え、
複数の前記電子部品に対応する前記受熱導体は、互いに共通する方向に延びている、請求項１～４いずれか１項に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－３０７０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、ボール状のはんだ（半田バンプ）が、基板（プリント配線板）のランド（パッド）と電子部品の端子との間に介在し、ランドと端子とを接合する。このような構成では、複数回目のリフロー時に、隣り合うはんだ接合部においてはんだの溶融するタイミングに差が生じ、溶融の遅いはんだに剥離が生じる虞がある。このような剥離は、ボール落ちなどと称されることがある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、はんだの剥離を抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示のひとつの態様は、
メイン基板（２０）と、
メイン基板に積層され、メイン基板との対向面とは反対の一面に複数のランド（３４）を有するサブ基板（３０）と、
サブ基板の一面に配置され、一面との対向面に複数の端子（４１）を有する電子部品（４０）と、
ランドと端子との間に介在し、ランドと端子とを接合するはんだ（５０）と、
を備え、
サブ基板は、絶縁基材（３１）に配置された導体（３２）として、ランドを含み、絶縁基材に多層に配置された配線（３３）と、配線に接続された層間接続部（３５）と、を有し、
ランドは、層間接続部が接続された第１ランド（３４１）と、第１ランドの隣に配置され、層間接続部が接続されていない第２ランド（３４２）と、を含み、
導体は、第１ランドに熱的に接続され、積層の方向からの平面視において電子部品と重ならない位置に延びる受熱導体（３２Ｈ）を含む。
【０００７】
複数回目のリフローにおいて、積層の方向のうち、下方からの熱は、サブ基板の下方に配置されたメイン基板により遮られる。上方からの熱は、第１ランドを通じて層間接続部側に逃げやすい。開示の電子装置によれば、受熱導体における電子部品と重ならない部分が上方からの熱を吸収する。これにより、第１ランド上のはんだの溶融が、第２ランド上のはんだの溶融に対して遅れるのを抑制することができる。よって、接合対象との界面ではんだの剥離が生じるのを抑制することができる。
【０００８】
開示の他のひとつの態様は、
一面に複数のランド（３４）を有する基板（３０Ｓ）と、
基板の一面に配置され、一面との対向面に複数の端子（４１）を有する電子部品（４０）と、
ランドと端子との間に介在し、ランドと端子とを接合するはんだ（５０）と、
を備え、
基板は、絶縁基材（３１）に配置された導体（３２）として、ランドを含み、絶縁基材に多層に配置された配線（３３）と、配線に接続された層間接続部（３５）と、を有し、
ランドは、層間接続部が接続された第１ランド（３４１）と、第１ランドの隣に配置され、層間接続部が接続されていない第２ランド（３４２）と、を含み、
導体は、第２ランドに熱的に接続され、基板の板厚方向からの平面視において電子部品と重ならない位置に延びる受熱導体（３２Ｈ）を含む。
【０００９】
複数回目のリフローにおいて、板厚方向のうち、下方からの熱は、層間接続部を通じて第１ランドに伝わるのに対し、層間接続部が接続されていない第２ランドには伝わり難い。開示の電子装置によれば、受熱導体における電子部品と重ならない部分が熱を吸収する。これにより、第２ランド上のはんだの溶融が、第１ランド上のはんだの溶融に対して遅れるのを抑制することができる。よって、接合対象との界面ではんだの剥離が生じるのを抑制することができる。
【００１０】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲、および本欄に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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