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公開番号2025102631
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2024144477
出願日2024-08-26
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐湿性が高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層と電極層とが積層された素子本体を有する積層セラミック電子部品である。誘電体層が、一般式ABO₃で表される主成分を含有する。誘電体層が主成分100モルに対して、Mnの酸化物をMnO換算で0.05モル以上0.25モル以下、Mgの酸化物をMgO換算で1.00モル以上2.50モル以下、Rの酸化物(RはY、Dy、Ho、Yb、Lu、GdおよびTbから選ばれる少なくとも1つ)をR₂O₃換算で0.50モル以上1.50モル以下、Zrの酸化物をZrO₂換算で0.05モル以上0.45モル以下、含み、さらにVを含む。誘電体層においてZr/V比が原子数基準で2.00以上4.00以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層と電極層とが積層された素子本体を有する積層セラミック電子部品であって、
前記誘電体層が、一般式ＡＢＯ
3
（ＡはＢａ単独、または、ＢａとＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つとであり、ＢはＴｉ単独、または、ＴｉとＺｒおよびＨｆから選ばれる少なくとも１つとである）で表される主成分を含有し、
前記誘電体層が前記主成分１００モルに対して、Ｍｎの酸化物をＭｎＯ換算で０．０５モル以上０．２５モル以下、Ｍｇの酸化物をＭｇＯ換算で１．００モル以上２．５０モル以下、Ｒの酸化物（ＲはＹ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ、Ｌｕ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる少なくとも１つ）をＲ
2
Ｏ
3
換算で０．５０モル以上１．５０モル以下、Ｚｒの酸化物をＺｒＯ
2
換算で０．０５モル以上０．４５モル以下、含み、さらにＶを含み、
前記誘電体層においてＺｒ／Ｖ比が原子数基準で２．００以上４．００以下である積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記誘電体層が、前記主成分１００モルに対して、Ｓｉの酸化物をＳｉＯ
2
換算で０．４０モル以上０．８０モル以下、含む請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
ＭｇおよびＳｉを含む偏析が、前記電極層と前記誘電体層との界面および前記誘電体層からなる領域に形成され、
前記電極層の被覆率が、８０％以上１００％以下である請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には電極不存在部の少なくとも一部にＭｇを含む偏析相が形成されるなどの構成を有する積層セラミック電子部品が記載されている。当該構成を有することにより、誘電体層を薄層化しても高い比誘電率を有し、低誘電損失で信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－０３３５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、耐湿性が高い積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層セラミック電子部品は、
誘電体層と電極層とが積層された素子本体を有する積層セラミック電子部品であって、
前記誘電体層が、一般式ＡＢＯ
3
（ＡはＢａ単独、または、ＢａとＣａおよびＳｒから
選ばれる少なくとも１つとであり、ＢはＴｉ単独、または、ＴｉとＺｒおよびＨｆから選ばれる少なくとも１つとである）で表される主成分を含有し、
前記誘電体層が前記主成分１００モルに対して、Ｍｎの酸化物をＭｎＯ換算で０．０５モル以上０．２５モル以下、Ｍｇの酸化物をＭｇＯ換算で１．００モル以上２．５０モル以下、Ｒの酸化物（ＲはＹ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ、Ｌｕ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる少なくとも１つ）をＲ
2
Ｏ
3
換算で０．５０モル以上１．５０モル以下、Ｚｒの酸化物をＺｒＯ
2
換算で０．０５モル以上０．４５モル以下、含み、さらにＶを含み、
前記誘電体層においてＺｒ／Ｖ比が原子数基準で２．００以上４．００以下である。
【０００６】
前記誘電体層が、前記主成分１００モルに対して、Ｓｉの酸化物をＳｉＯ
2
換算で０．４０モル以上０．８０モル以下、含んでもよい。
【０００７】
ＭｇおよびＳｉを含む偏析が、前記電極層と前記誘電体層との界面および前記誘電体層からなる領域に形成されてもよく、
前記電極層の被覆率が、８０％以上１００％以下であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。
図２は、図１の要部拡大概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１０】
積層セラミックコンデンサ１
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の一種である積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層２と、内部電極層３と、が交互に積層された構成のコンデンサ素子本体１０を有する。内部電極層３は、各端面がコンデンサ素子本体１０の対向する端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極４は、コンデンサ素子本体１０の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層３の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
（【００１１】以降は省略されています）

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