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公開番号2025109665
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2024202530
出願日2024-11-20
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250717BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】比透磁率及び磁性損失が改善された硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)Niを含む鉄合金系の磁性粉体、(B)Mnを含むフェライト系の磁性粉体、及び(C)熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、(A)成分が、Fe-Ni-Cr系合金磁性粉体を含み、(B)成分が、Znを含む磁性粉体を含むか、又は含まず、(A)成分及び(B)成分に含まれる磁性粉体全体における、Feの量に対するMn及びZnの量の質量比((Mn+Zn)/Fe)が、0.055以上0.16以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）Ｎｉを含む鉄合金系の磁性粉体、（Ｂ）Ｍｎを含むフェライト系の磁性粉体、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金磁性粉体を含み、
（Ｂ）成分が、Ｚｎを含むフェライト系の磁性粉体を含むか、又は、含まず、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に含まれる磁性粉体全体における、Ｆｅの量に対するＭｎ及びＺｎの合計量の質量比（（Ｍｎ＋Ｚｎ）／Ｆｅ）が、０．０５５以上０．１６以下である、樹脂組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
（Ｂ）成分が、（Ａ）成分よりも小さい平均粒径（Ｄ
５０
）を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分が、（Ｃ－２）硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、（Ｆ）硬化促進剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（Ｇ）分散剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ａ）成分に含まれるＮｉの含有量が、（Ａ）成分１００質量％に対して、３３質量％以上６５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ）成分に含まれるＭｎの含有量が、（Ｂ）成分１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、３０体積％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いた硬化物、磁性ペースト、樹脂シート、回路基板及びインダクタ基板に関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
インダクタ部品のコア材料として、磁性粉体を含む樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を用いることがある。磁性粉体としては、ＦｅＮｉ合金粉を用いることがあった（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１７８２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来は、半導体装置の基板には、独立したインダクタ部品を実装することが一般的であった。しかし、近年、基板の導体パターンによりコイルを形成し、インダクタ素子を基板の内部に設ける手法が行われることがある。このような用途に用いるインダクタ素子の性能のさらなる向上のため、コア材料の磁気特性をより改善させることが求められている。具体的には、比透磁率が高く磁性損失が低いコア材料を、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物によって実現できる技術の開発が求められている。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みて創案されたもので、比透磁率及び磁性損失が改善された硬化物を得ることができる樹脂組成物；該樹脂組成物の硬化物；該樹脂組成物を含む磁性ペースト及び樹脂シート；並びに、該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板及びインダクタ基板；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）Ｎｉを含む鉄合金系の磁性粉体、（Ｂ）Ｍｎを含むフェライト系の磁性粉体、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を組み合わせて含む樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金磁性粉体を含み、（Ｂ）成分が、Ｚｎを含むフェライト系の磁性粉体を含むか、又は、含まず、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に含まれる磁性粉体全体における、Ｆｅの量に対するＭｎ及びＺｎの合計量の質量比が特定の数値範囲を満たす樹脂組成物が、上記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は下記のものを含む。
＜１＞
（Ａ）Ｎｉを含む鉄合金系の磁性粉体、（Ｂ）Ｍｎを含むフェライト系の磁性粉体、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金磁性粉体を含み、
（Ｂ）成分が、Ｚｎを含むフェライト系の磁性粉体を含むか、又は含まず、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に含まれる磁性粉体全体における、Ｆｅの量に対するＭｎ及びＺｎの合計量の質量比（（Ｍｎ＋Ｚｎ）／Ｆｅ）が、０．０５５以上０．１６以下である、樹脂組成物。
＜２＞
（Ｂ）成分が、（Ａ）成分よりも小さい平均粒径（Ｄ
５０
）を有する、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞
（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）エポキシ樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
（Ｃ）成分が、（Ｃ－２）硬化剤を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞
さらに、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜６＞
さらに、（Ｆ）硬化促進剤を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜７＞
さらに、（Ｇ）分散剤を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜８＞
（Ａ）成分に含まれるＮｉの含有量が、（Ａ）成分１００質量％に対して、３３質量％以上６５質量％以下である、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜９＞
（Ｂ）成分に含まれるＭｎの含有量が、（Ｂ）成分１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下である、＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞
（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、３０体積％以上である、＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１１＞
（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上である、＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１２＞
（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、１０体積％以上である、＜１＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１３＞
（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上である、＜１＞～＜１２＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１４＞
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、６０体積％以上である、＜１＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１５＞
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、７０質量％以上である、＜１＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１６＞
ホール充填用である、＜１＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１７＞
＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１８＞
＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、磁性ペースト。
＜１９＞
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜２０＞
ホールを有する基板と、前記ホールに充填された＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える回路基板。
＜２１＞
＜１＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を備える、回路基板。
＜２２＞
＜２１＞に記載の回路基板を備える、インダクタ基板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、比透磁率及び磁性損失が改善された硬化物を得ることができる樹脂組成物；該樹脂組成物の硬化物；該樹脂組成物を含む磁性ペースト及び樹脂シート；並びに、該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板及びインダクタ基板；を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法において用意されるコア基板を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法において、スルーホールを形成されたコア基板を模式的に示す断面図である。
図３は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法において、スルーホール内にめっき層を形成されたコア基板を模式的に示す断面図である。
図４は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法において、コア基板のスルーホール内に樹脂組成物を充填した様子を模式的に示す断面図である。
図５は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程（２）を説明するための模式的な断面図である。
図６は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程（３）を説明するための模式的な断面図である。
図７は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程（５）を説明するための模式的な断面図である。
図８は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程（５）を説明するための模式的な断面図である。
図９は、本発明の一実施形態の第二の例に係る回路基板の製造方法において、工程（ｉ）を説明するための模式的な断面図である。
図１０は、本発明の一実施形態の第二の例に係る回路基板の製造方法において、工程（ｉ）を説明するための模式的な断面図である。
図１１は、本発明の一実施形態の第二の例に係る回路基板の製造方法において、工程（ｉｉ）を説明するための模式的な断面図である。
図１２は、本発明の一実施形態の第二の例に係る回路基板の製造方法において、工程（ｉｖ）を説明するための模式的な断面図である。
図１３は、インダクタ基板が有する回路基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。
図１４は、図１３に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した回路基板の切断端面を示す模式的な図である。
図１５は、インダクタ基板が含む回路基板の第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について、実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は下記の実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施し得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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