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公開番号2025115105
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009452
出願日2024-01-25
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250730BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】線熱膨張係数が低く且つ導体層との密着性に優れる硬化物を得ることができ、流動性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)硬化性樹脂、(B)50m²/g以下の比表面積を有する無機充填材、及び、(C)85%以上の空隙率を有するエアロゲル、を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）硬化性樹脂、（Ｂ）５０ｍ
２
／ｇ以下の比表面積を有する無機充填材、及び、（Ｃ）８５％以上の空隙率を有するエアロゲル、を含む、層間絶縁材用の樹脂組成物。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
（Ａ）硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）無機充填材が、シリカを含む、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）無機充填材及び（Ｃ）エアロゲルの合計量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、３０体積％以上、６０体積％以下である、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）エアロゲルの量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、１体積％以上４０体積％以下である、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項６】
樹脂組成物を１９０℃９０分の条件で硬化して得られる評価用硬化物の、２５℃から１５０℃における平均線熱膨張係数が、３０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物を含む厚み４０μｍの樹脂組成物層を、１００℃３０分及び１８０℃３０分の硬化条件で硬化させて硬化物層を形成するアンジュレーション評価試験を行った場合、樹脂組成物層のアンジュレーションと硬化物層のアンジュレーションとの差が、１．２μｍ未満である、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項８】
銅箔の算術平均粗さ１μｍの面に樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、１９０℃９０分の条件で硬化させて硬化物層を形成し、２３℃において銅箔を垂直方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がす密着性評価試験を行った場合、硬化物層から銅箔を引き剥がすのに要する荷重が、０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上である、請求項１に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
【請求項９】
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、樹脂組成物層が、請求項１～８のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物を含む、層間絶縁材用の樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間絶縁材用の樹脂組成物及びその硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板は、各種電子機器に広く使用されている。回路基板の製造方法としては、内層基板に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、例えば、樹脂組成物の硬化物によって形成される。具体例を挙げると、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、その樹脂組成物層を硬化させることにより、当該樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層が形成される（特許文献１～３）。
また、特許文献４の技術は公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７２２２６３８号公報
特公平７－９９６４６号公報
特開２００１－９８１７４号公報
特許第４４３４６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層構造を有する回路基板において、絶縁層は、導体層同士の間を絶縁する層間絶縁材として機能できる。回路基板の絶縁層の線熱膨張係数が大きい場合、回路基板に大きな反りが生じることがある。そこで、絶縁層の線熱膨張係数を小さくするために、無機充填材を含む樹脂組成物を用いることがある。一般に、無機材料は樹脂材料よりも線熱膨張係数が小さいので、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物によれば、線熱膨張係数の小さい絶縁層を形成でき、よって回路基板の反りを抑制できると期待された。
【０００５】
しかし、無機充填材を用いた場合、樹脂組成物の硬化物と導体層との間の密着性が低下する。これに関し、無機充填材による密着性の低下を抑制するために、無機充填材として多孔質シリカを用いることが考えられる。しかし、本発明者が検討したところ、多孔質シリカを用いた場合には樹脂組成物の流動性が低下することが判明した。樹脂組成物の流動性が低い場合、樹脂組成物による導体層の埋め込み性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、線熱膨張係数が低く且つ導体層との密着性に優れる硬化物を得ることができ、流動性に優れる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、前記回路基板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、硬化性樹脂、無機充填材及びエアロゲルを適切に組み合わせて含む樹脂組成物が前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
＜１＞（Ａ）硬化性樹脂、（Ｂ）５０ｍ
２
／ｇ以下の比表面積を有する無機充填材、及び、（Ｃ）８５％以上の空隙率を有するエアロゲル、を含む、樹脂組成物。
＜２＞（Ａ）硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、＜１＞に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜３＞（Ｂ）無機充填材が、シリカを含む、＜１＞又は＜２＞に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜４＞（Ｂ）無機充填材及び（Ｃ）エアロゲルの合計量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、３０体積％以上、６０体積％以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜５＞（Ｃ）エアロゲルの量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００体積％に対して、１体積％以上４０体積％以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜６＞樹脂組成物を１９０℃９０分の条件で硬化して得られる評価用硬化物の、２５℃から１５０℃における平均線熱膨張係数が、３０ｐｐｍ／℃以下である、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜７＞樹脂組成物を含む厚み４０μｍの樹脂組成物層を、１００℃３０分及び１８０℃３０分の硬化条件で硬化させて硬化物層を形成するアンジュレーション評価試験を行った場合、樹脂組成物層のアンジュレーションと硬化物層のアンジュレーションとの差が、１．２μｍ未満である、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜８＞銅箔の算術平均粗さ１μｍの面に樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成し、１９０℃９０分の条件で硬化させて硬化物層を形成し、２３℃において銅箔を垂直方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥がす密着性評価試験を行った場合、硬化物層から銅箔を引き剥がすのに要する荷重が、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上である、＜１＞～＜７＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物。
＜９＞支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物を含む、層間絶縁材用の樹脂シート。
＜１０＞＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物の硬化物。
＜１１＞＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の層間絶縁材用の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１２＞＜１１＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、線熱膨張係数が低く且つ導体層との密着性に優れる硬化物を得ることができ、流動性に優れる層間絶縁材用の樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む層間絶縁材用の樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、前記回路基板を含む半導体装置；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において変更して実施してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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