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公開番号2025117412
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024012237
出願日2024-01-30
発明の名称ニッケル合金粉末
出願人東邦チタニウム株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20250804BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】焼結開始温度が比較的高いニッケル合金粉末を提供する。
【解決手段】この発明のニッケル合金粉末は、Cuを1質量%～30質量%含有し、Niを70質量%～99質量%含有するニッケル合金粒子を含み、熱機械分析(TMA)において、収縮率が3%になるときの温度が380℃以上であるというものである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
Ｃｕを１質量％～３０質量％含有し、Ｎｉを７０質量％～９９質量％含有するニッケル合金粒子を含み、
熱機械分析（ＴＭＡ）において、収縮率が３％になるときの温度が３８０℃以上であるニッケル合金粉末。
続きを表示（約 46 文字）【請求項２】
ペーストの作製に用いられる請求項１に記載のニッケル合金粉末。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、Ｎｉ及びＣｕを含有するニッケル合金粉末に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ニッケル粉末や銅粉末等の金属粉末は、その優れた放熱特性や電気特性の故に、多機能携帯電話を含む電子計算機用の積層セラミックチップコンデンサ（ＭＬＣＣ）の電極材料、ニッケル水素電池やリチウムイオン電池の材料として用いられることがある。
【０００３】
このうち、積層セラミックチップコンデンサは、誘電体層と内部電極層とを交互に積層し、その両端に外部電極を設けた構成を有する。その誘電体層には、チタン酸バリウム等の誘電率の高いセラミックを主成分とする材料が、また、内部電極層には上記の金属粉末がそれぞれ使用され得る。
【０００４】
金属粉末を積層セラミックチップコンデンサの製造に用いるには、金属粉末を有機バインダ等と混ぜ合わせてペーストとする。その後、金属粉末を含むペーストとセラミック粉末によるグリーンシートとを積層させ、それらを同時に加熱してセラミック粉末及び金属粉末をそれぞれ焼結させることで、内部電極層及び誘電体層を形成する。
【０００５】
ここで、内部電極層の形成に、実質的にＮｉからなるニッケル粉末又はＣｕからなる銅粉末を用いた場合、上記のように互いに積層させたペースト及びグリーンシートを同時に加熱するに際し、ニッケル粉末又は銅粉末がセラミック粉末とは異なる温度で焼結し、それらの焼結時の収縮挙動に差異が生じることがある。その結果、積層セラミックチップコンデンサに、デラミネーションやクラック等といったような欠陥が発生するおそれがある。
【０００６】
これに対処するには、上記Ｎｉ又はＣｕの単独の金属元素からなる金属粉末ではなく、Ｎｉ及びＣｕ等の二種以上の金属元素を含有する金属粉末を用いることが考えられる。
【０００７】
たとえば特許文献１には、「金属元素成分の含有量が８５～９９質量％であり、前記金属元素以外の成分の含有量が１～１２質量％であるとともに、金属元素成分中、ニッケル元素を８０質量％以上含有し、さらに銅、銀、金、白金又はパラジウムから選ばれる１種以上の金属元素を２０質量％以下含有するニッケル粒子であって、走査型電子顕微鏡観察により測定された、前記ニッケル粒子の一次粒子の平均粒子径Ｄ
50
が２０ｎｍ～１５０ｎｍであり、一次粒子径の変動係数が、０．２以下であり、前記平均粒子径Ｄ
50
の２．０倍以上の粒子が、全粒子個数の０．１％以下であるニッケル粒子」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特許第６７９９９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載された「ニッケル粒子」は、その製造方法の説明より、核となる銅粒子等の表面にニッケル被膜が形成されたものであり、ＮｉとＣｕが合金化した粒子ではないと推認される。このような粉末を積層セラミックチップコンデンサの電極材料として焼成すると、ＮｉとＣｕが偏析した状態が残り、局所的な抵抗率の差が生じる等の問題が発生するおそれがある。それ故に、ＮｉとＣｕが合金として含まれるニッケル合金粉末が必要になる場合がある。
【００１０】
また、上述したような積層セラミックチップコンデンサの内部電極層用等の用途では、ニッケル合金粉末は、加熱時にある程度高い温度で焼結が開始するものであることが求められることがある。特に、焼結開始温度がニッケル粉末や銅粉末よりも高いニッケル合金粉末が望ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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