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公開番号2025117633
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024012463
出願日2024-01-31
発明の名称一体型封止シート、発光型電子部品およびその製造方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人めぶき弁理士法人,個人
主分類C09J 7/35 20180101AFI20250805BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】
黒色度を確保し、発光素子間の遮光性能を保ちつつ、ディスプレイの輝度損失および色ムラ等を防止可能な一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板20に複数の発光素子21,22,23が配置された素子付き基板2の複数の発光素子21,22,23が配置された面に圧着するための一体型封止シート1であって、複数の発光素子21,22,23間を遮光する黒色硬化性樹脂層10と、黒色硬化性樹脂層10よりも光透過性の高い透明硬化性樹脂層11と、黒色硬化性樹脂層10および透明硬化性樹脂層11を支持する基材層12とをこの順に積層しており、黒色硬化性樹脂層10の硬化状態における全光線透過率が1～20%である一体型封止シート1に関する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着するための一体型封止シートであって、
前記複数の発光素子間を遮光する黒色硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層よりも光透過性の高い透明硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層を支持する基材層とをこの順に積層しており、
前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が１～２０％である一体型封止シート。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が１～１０％である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項３】
前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が２．３５％以上５％未満である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項４】
前記透明硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が７０～９９％である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項５】
前記透明硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が、前記黒色硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率より大きい請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項６】
前記透明硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０
７
Ｐａ以下である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項７】
前記黒色硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０
５
Ｐａ以下である請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項８】
前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層が硬化性樹脂組成物を含み、前記硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂を含む請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項９】
前記透明硬化性樹脂層が重量平均分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂を含む請求項１に記載の一体型封止シート。
【請求項１０】
前記黒色硬化性樹脂層がエラストマーを含む請求項１に記載の一体型封止シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一体型封止シート、発光型電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤと称する極小の発光ダイオードを用いたディスプレイが注目を浴びている。かかる極小の発光ダイオードをディスプレイに使用する方法としては、大きく分けて２種類の方法が知られている。１つは、基板上に多数の発光ダイオードを配置して液晶のバックライトを構成して、当該バックライトの輝度を局所的に制御する方法である。もう１つは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の各色の発光ダイオードを発光させて画素単位でディスプレイの看者の目に各色の光を送る方法である。
【０００３】
ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤのような発光ダイオードは、一般的に、基板上に配置される。複数の発光ダイオード（発光素子という。）を基板上に配置する場合、隣り合う発光素子間を遮光する必要がある。複数の発光素子間を、遮光機能を有する樹脂で遮光する方法として、例えば、ドライフィルムを用いる方法が知られている（特許文献１を参照。）。ドライフィルムは、遮光性の樹脂組成物を保護フィルム上に塗布・乾燥して得られるフィルムである。
【０００４】
ドライフィルムを基板上の複数の発光素子の上から圧着すると、発光素子同士の隙間のみならず、発光素子の上面（発光面）にも、遮光性の樹脂層が形成されてしまう。このような状況の下では、当該樹脂層は、ディスプレイの看者に届く光をも遮蔽してしまう可能性がある。これを防止するため、上記従来技術では、発光素子の発光面にプラズマ処理等のエッチングを施して、発光面上の樹脂層を除去して、その除去面に光透過性の封止材で覆う方法が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－２２５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来技術は、エッチング処理に多大な時間を要するため、製造コストの増大を招く。また、発光素子の発光面上の樹脂層を完全に除去するのは難しく、その結果、ディスプレイの看者側に届くべき光の拡散を完全に防止することは難しい。加えて、エッチング処理の後に透明性の高い封止材のフィルムを積層するという工程も必要であるため、製造上のプロセスが多くなるという問題もある。
【０００７】
本発明者らは、上記問題に鑑みて、本発明に先立ち、フィルム基材の一面に１または２以上の硬化性樹脂層を形成した一体型封止シートを開発した。当該硬化性樹脂層側が発光素子の発光面側に向くように、当該一体型封止シートを発光素子に圧着し、硬化性樹脂層を硬化することにより、発光素子間の光拡散を低減でき、かつ発光素子からの発光を遮らない構造を実現できるとの知見を得た。
【０００８】
上記のような本発明に先立って開発した一体型封止シートにも、さらなる改善点がある。当該一体型封止シートは、遮光層がプレス圧着によって発光素子間に充填され、透明層が発光素子上を被覆可能な形態を有している。しかし、基板上の複数の発光素子は個々の高さや傾きが異なることが一般的であり、そのような発光素子の天面上に遮光層を全く残留させずに充填することは難しい。特に、高さが低い発光素子上には遮光層が残留しやすいため、発光素子間で遮光層の残留の程度が異なる。遮光層が発光素子の天面上に残留した場合、発光素子の輝度の低下を生じさせるおそれがある。その場合、そのまま硬化した当該遮光層は、ディスプレイの発光時における色ムラおよび輝度損失の原因となる可能性がある。
【０００９】
そこで、本発明は、黒色度を確保し、発光素子間の遮光性能を保ちつつ、ディスプレイの輝度損失および色ムラ等を防止可能な一体型封止シート、当該シートを用いた発光型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係る一体型封止シートは、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着するための一体型封止シートであって、
前記複数の発光素子間を遮光する黒色硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層よりも光透過性の高い透明硬化性樹脂層と、前記黒色硬化性樹脂層および前記透明硬化性樹脂層を支持する基材層とをこの順に積層しており、
前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が１～２０％である。
（２）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が１～１０％であってもよい。
（３）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が２．３５％以上５％未満であってもよい。
（４）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の硬化状態における全光線透過率が７０～９９％であってもよい。
（５）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が、前記黒色硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率より大きくてもよい。
（６）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０
７
Ｐａ以下であってもよい。
（７）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層の１００℃における貯蔵弾性率が１．０×１０
５
Ｐａ以下であってもよい。
（８）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層、および前記透明硬化性樹脂層が、硬化性樹脂組成物を含み、前記硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂を含んでもよい。
（９）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記透明硬化性樹脂層が重量平均分子量１０，０００以上のエポキシ樹脂を含んでもよい。
（１０）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記黒色硬化性樹脂層がエラストマーを含んでもよい。
（１１）別の実施形態に係る一体型封止シートにおいて、好ましくは、前記基材層が、前記透明硬化性樹脂層に接している面と反対側の面にハードコート層をさらに備えてもよい。
（１２）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品は、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板と、
前記素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に圧着された一体型封止用硬化シートとを備え、
前記一体型封止用硬化シートは、前記素子付き基板に接している側から、前記複数の発光素子間を遮光する黒色樹脂層と、前記黒色樹脂層よりも光透過性の高い透明樹脂層と、前記黒色樹脂層および前記透明樹脂層を支持する基材層とをこの順に積層しており、
前記黒色樹脂層の全光線透過率が１～２０％である。
（１３）別の実施形態に係る発光型電子部品において、好ましくは、
前記透明樹脂層の厚さが前記複数の発光素子の高さの０．１～５．０倍であり、
前記黒色樹脂層の厚さが前記複数の発光素子の高さの０．１～０．９倍であってもよい。
（１４）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法は、
基板に複数の発光素子が配置された素子付き基板の前記複数の発光素子が配置された面に上記いずれかに記載の一体型封止シートを配置する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層と、前記透明硬化性樹脂層の少なくとも一部とを前記複数の発光素子間に充填する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層と前記透明硬化性樹脂層とを硬化する工程と、を含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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