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公開番号2025120334
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2025095435,2021143829
出願日2025-06-09,2021-09-03
発明の名称電子装置
出願人株式会社明電舎
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250807BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】筐体内にダクトを設けることなく、電子部品を自然冷却することができる電子装置を提供する。
【解決手段】基板40、及び基板40の第1面40bに実装されたCPU18に密着してCPU18からの放熱を促す放熱器を有する電子基板15と、電子基板15を収容する筐体2とを備えるPLC1であって、電子部品15からの放熱を、基板40の第2面40c側から促す第2面側放熱構造を備え、第2面側放熱構造が、少なくとも、筐体2の外に配置された筐体外放熱器50と、基板40の第2面40cの全域のうち、基板40の第1面40bにおけるCPU18の実装領域の裏側の実装裏側領域A₁に密着して、筐体外放熱器50への熱伝導を促す熱伝導ゴム部材41とを備え、筐体外放熱器50が、筐体2に設けられた貫通開口6bを貫通して実装裏側領域A₁との間に熱伝導ゴム部材41を挟み込む開口貫通部50bを備える。
【選択図】図15

特許請求の範囲【請求項１】
基板、及び前記基板の第１面に実装された電子部品に密着して前記電子部品からの放熱を促す放熱器を有する電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを備える電子装置であって、
前記電子部品からの放熱を、前記基板の第２面側から促す第２面側放熱構造を備え、
前記第２面側放熱構造が、少なくとも、
前記筐体の外に配置された放熱器である筐体外放熱器と、
前記基板の第２面の全域のうち、前記基板の第１面における前記電子部品の実装領域の裏側に位置する領域である実装裏側領域に密着して、前記実装裏側領域から前記筐体外放熱器への熱伝導を促す絶縁性ゴムからなる熱伝導ゴム部材とを備え、
前記筐体外放熱器が、前記筐体に設けられた貫通開口を貫通して前記実装裏側領域との間に前記熱伝導ゴム部材を挟み込む開口貫通部を備えることを特徴とする電子装置。
続きを表示（約 76 文字）【請求項２】
前記筐体の天壁又は底壁は、正六角形の開口を並べて構成されたハニカム構造を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＬＣ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）等の電子装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板、及び基板の第１面に実装された第１電子部品に密着して第１電子部品からの放熱を促す放熱器を有する電子基板と、電子基板を収容する筐体とを備える電子装置が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の電子装置は、筐体と、筐体内に収容される電子基板とを備える。電子基板は、基板に実装された第１電子部品の放熱を促す放熱器（ヒートシンク）の放熱板を、筐体の上下方向に延在させる姿勢で筐体内に固定される。筐体は、空気取り入れ口を底壁に複数備え、且つ空気排出口を筐体の天壁に複数備える。第１電子部品、及び放熱器は、筐体内においてダクトの中空内に収容される。ダクトは、中空を上下方向に延在させる姿勢で筐体内に固定される。筐体の底壁の空気取り入れ口からダクト内に取り入れられた空気は、ヒートシンクからの放熱によって昇温することで浮力を得て上昇し、筐体の天壁の空気排出口を通って筐体外に排出される。特許文献１によれば、かかる構成の電子装置は、自然風冷でありながら、第１電子部品を効率よく冷却することができるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－２３２２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子装置においては、筐体内にダクトを設けることでコスト高を引き起こしてしまうという課題がある。
【０００６】
本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、筐体内にダクトを設けることなく、電子部品を自然冷却することができる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板、及び前記基板の第１面に実装された電子部品に密着して前記電子部品からの放熱を促す放熱器を有する電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを備える電子装置であって、前記電子部品からの放熱を、前記基板の第２面側から促す第２面側放熱構造を備え、前記第２面側放熱構造が、少なくとも、前記筐体の外に配置された放熱器である筐体外放熱器と、前記基板の第２面の全域のうち、前記基板の第１面における前記電子部品の実装領域の裏側に位置する領域である実装裏側領域に密着して、前記実装裏側領域から前記筐体外放熱器への熱伝導を促す絶縁性ゴムからなる熱伝導ゴム部材とを備え、前記筐体外放熱器が、前記筐体に設けられた貫通開口を貫通して前記実装裏側領域との間に前記熱伝導ゴム部材を挟み込む開口貫通部を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筐体内にダクトを設けることなく、電子部品を自然冷却することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係るＰＬＣを斜め前方から示す斜視図である。
前壁を取り外した状態の同ＰＬＣを示す正面図である。
同ＰＬＣの筐体の天壁を上方から示す平面図である。
同筐体の底壁を下方から示す底面図である。
前壁を取り外した状態の同ＰＬＣの主要構成を示す正面図である。
同ＰＬＣのＣＰＵ、及びその周囲を拡大して示す断面図である。
同ＰＬＣのＣＰＵ、基板、熱伝導ゴム部材、及び左側壁のそれぞれを部分的に拡大して示す断面図である。
第２実施形態に係るＰＬＣのＣＰＵ、及びその周囲を拡大して示す断面図である。
同ＰＬＣのＣＰＵ、基板、熱伝導ゴム部材、及び左側壁のそれぞれを２分割にして示す断面図である。
前壁を取り外した状態の同ＰＬＣの主要構成を示す正面図である。
第３実施形態に係るＰＬＣのＰＨＹ、及びその周囲を拡大して示す断面図である。
銅インレイ部の実装面をＰＨＹ側から見た図である。
同ＰＬＣのＰＨＹ、基板、銅インレイ部、熱伝導ゴム部材、及び左側壁のそれぞれを２分割にして示す断面図である。
第４実施形態に係るＰＬＣにおいて前壁を取り外した状態を示す正面図である。
同ＰＬＣのＣＰＵ、及びその周囲を拡大して示す断面図である。
前壁を取り外した状態の同ＰＬＣの主要構成を示す正面図である。
実施例に係るＰＬＣを底壁側から示す分解斜視図である。
一部の部品を取り外した状態の同ＰＬＣを示す分解斜視図である。
同ＰＬＣの第１電子基板を示す斜視図である。
本体カバーを取り外した状態の同ＰＬＣを底壁側から示す斜視図である。
一部の電子部品を取り外した状態の同第１電子基板を部分的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を適用した電子装置として、ＰＬＣの各実施形態について説明する。
まず、第１実施形態に係るＰＬＣについて説明する。図１は、第１実施形態に係るＰＬＣ１を斜め前方から示す斜視図である。図１において、矢印Ｚは、重力方向を示す。ＰＬＣ１は、筐体２、ＲＳ－４２２Ａポート２１、ＲＳ－４８５ポート２２、ＬＡＮポートユニット２４、ＵＳＢポート２６、マイクロＵＳＢポート２７等を備える。筐体２は、前壁７、天壁４、及び右側壁５を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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