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公開番号
2025123783
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-25
出願番号
2024019453
出願日
2024-02-13
発明の名称
圧電デバイス用のベース及び圧電デバイス
出願人
日本電波工業株式会社
代理人
弁理士法人MSウィード
主分類
H03H
9/02 20060101AFI20250818BHJP(基本電子回路)
要約
【課題】圧電デバイス用の新規な構造を有したベースを提供する。
【解決手段】ガラス又は水晶から成る基板11と、基板11の第1面に設けた圧電素子用の搭載パターン21a,21bと、第1面の基板11の縁に沿った部分に設けられ、基板11と同一材料から成り、基板11に金属間接合用の第1金属膜13によって接合されている枠状の壁部12と、基板11の第1面とは反対面である第2面に設けられた外部実装端子22a~22dと、壁部12の直下の領域において、第1金属膜13とは絶縁されていて、基板11を貫通して搭載パターン21a,21bと外部実装端子22a~22dとを電気的に接続するコンタクト部23a,23bと、壁部12の基板側の面の、コンタクト部23a,23bに対向する部分に設けられ、コンタクト部23a,23bと金属間接合を形成してコンタクト部23a,23bの気密を形成する第2金属膜24a,24bと、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
圧電デバイス用のベースであって、
ガラス又は水晶から成る基板と、
前記基板の第1面に設けた圧電素子用の搭載パターンと、
前記第1面の前記基板の縁に沿った部分に設けられ、前記基板と同一材料から成り、前記基板に金属間接合用の第1金属膜によって接合されている枠状の壁部と、
前記基板の第1面とは反対面である第2面に設けられた外部実装端子と、
前記壁部の直下の領域において、前記第1金属膜とは絶縁されていて、前記基板を貫通して前記搭載パターンと前記外部実装端子とを電気的に接続するコンタクト部と、
前記壁部の前記基板側の面の、前記コンタクト部に対向する部分に設けられ、前記コンタクト部と金属間接合を形成して前記コンタクト部の気密を形成する第2金属膜と、
を有することを特徴とするベース。
続きを表示(約 950 文字)
【請求項2】
前記第2金属膜は、前記第1金属膜の形成領域よりも内側の領域において、前記第1金属膜から離間して設けられていることを特徴とする請求項1に記載のベース。
【請求項3】
前記コンタクト部は、円柱状のコンタクトホール及び前記コンタクトホール内に形成されたコンタクトホール配線から成ることを特徴とする請求項1に記載のベース。
【請求項4】
前記コンタクト部は、角柱状のコンタクトホール及び前記コンタクトホール内に形成されたコンタクトホール配線から成ることを特徴とする請求項1に記載のベース。
【請求項5】
前記基板は平面視四角形状であり、
前記第1金属膜は前記壁部に対応して枠状に設けられ、
前記第2金属膜は、前記1金属膜の四隅のいずれか2つに設けられていることを特徴とする請求項1に記載のベース。
【請求項6】
前記壁部は、平面視における内側の四隅の形状が角丸であることを特徴とする請求項5に記載のベース。
【請求項7】
前記壁部は、平面視における内側の四隅の形状がC面取りであることを特徴とする請求項5に記載のベース。
【請求項8】
前記壁部は、四角枠状であって平面視における内側の四隅の形状がC面取りされた形状を備え、
前記第1金属膜は、前記壁部に対応して枠状に設けられ、
前記第2金属膜は、前記1金属膜の四隅のいずれか2つに設けられ、
前記コンタクト部は平面視において四角の四隅の1つがC面取りされた形状を有し、前記C面取りされた形状の角部が前記壁部のC面取りされた部分に平行であることを特徴とする請求項4に記載のベース。
【請求項9】
前記コンタクトホール配線は、前記コンタクトホールの内部を充填する又は内側面に形成された導電体からなることを特徴とする請求項3又は4に記載のベース。
【請求項10】
前記基板は平面視四角形状であり、前記コンタクト部の平面形状は前記四角形状の基板の1つの辺に平行な辺を有した多角形状であることを特徴とする請求項1に記載のベース。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、圧電デバイス用のベース、及びこれを用いた圧電デバイスに関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
圧電デバイスでは、圧電素子を内包するための容器が必須である。そのため、圧電デバイスの一種である水晶デバイスでは、金属製容器、セラミック製容器、又はガラス若しくは水晶を用いた容器等の種々の容器が、使用又は研究されている。特に量産タイプの水晶デバイスでは、表面実装型のものの要求が高いため、表面実装型の容器が多用されている。
【0003】
表面実装型かつ量産に適する容器の代表格は、セラミック製の容器である。具体的には、セラミック製のベースと、金属製又はセラミック製の蓋とを接合した容器である。例えば、特許文献1には、セラミック製のベースとして、セラミック材料からなる平面視矩形状の底板と、この底板上に積層したセラミック材料からなる堤部とが、一体的に焼成されたものが開示されている(段落0026、及び図1等)。
【0004】
また、水晶及びガラスを用いた容器の一例として、例えば特許文献2には、水晶振動片及び外枠が一体形成された水晶構造体と、ガラス製の上板と、ガラス製の下板とが、陽極接合によって接合された構造の容器が開示されている(要約、図1、及び図3等)。
【0005】
また、ガラス製の容器の他の例として、例えば特許文献3には、ホウケイ酸ガラスで構成したリッド及びベースを直接接合した構造の容器が開示されている(段落0018、0032、及び図1(b)等)。
【0006】
また、水晶製の容器の一例として、例えば特許文献4に開示されているように、水晶ウエハで構成したリッドウエハと圧電ウエハとベースウエハとを、接合材によって、又は、直接接合によって接合し、これを個々の圧電デバイスに個片化して形成された構造の容器がある(段落0072、0075、0076、図8、及び図9等)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2007-274071号公報
特開2000-68780号公報
特開2014-192644号公報
特開2015-33035号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上記の各種容器の中で、現在のところ最も優れているものは、セラミック製のベースを用いたものである。しかし、圧電デバイスの薄型化、小型化が進むに従い、セラミック製のベースは、構造、精度、コスト面で限界があるといえる。従って、セラミック製のベースに代わることができ、かつ、上記のガラス及び又は水晶を用いた従来の容器を超えることができる、新規な構造のベースが望まれる。
【0009】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、圧電デバイス用の新規な構造を有したベース及びこれを用いた圧電デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本開示の一態様によれば、「圧電デバイス用のベースであって、ガラス又は水晶から成る基板と、前記基板の第1面に設けた圧電素子用の搭載パターンと、前記第1面の前記基板の縁に沿った部分に設けられ、前記基板と同一材料から成り、前記基板に金属間接合用の第1金属膜によって接合されている枠状の壁部と、前記基板の第1面とは反対面である第2面に設けられた外部実装端子と、前記壁部の直下の領域において、前記第1金属膜とは絶縁されていて、前記基板を貫通して前記搭載パターンと前記外部実装端子とを電気的に接続するコンタクト部と、前記壁部の前記基板側の面の、前記コンタクト部に対向する部分に設けられ、前記コンタクト部と金属間接合を形成して前記コンタクト部の気密を形成する第2金属膜と、を有することを特徴とするベース。」が提供される。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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