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公開番号2025118035
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013093
出願日2024-01-31
発明の名称水晶発振器及び水晶発振器用パッケージ
出願人日本電波工業株式会社
代理人弁理士法人MSウィード
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250805BHJP(基本電子回路)
要約【課題】電極端子の構成が異なる複数種類のICチップに対してパッケージが共通化された水晶発振器及びパッケージを提供する。
【解決手段】水晶発振器は、第1のICチップ4aの端子の配列に対応する第1のICチップ実装用パターン22a、第2のICチップの端子の配列に対応する第2のICチップ実装用パターン及び水晶振動片3を実装する水晶振動片実装用端子16、17を有するパッケージ2と、第1のICチップ実装用パターン22aに実装された第1のICチップ4a及び第2のICチップ実装用パターンに実装された第2のICチップのいずれか一方と、水晶振動片実装用端子16、17に実装された水晶振動片3と、第1のICチップ実装用パターン及び第2のICチップ実装用パターンのうちの、第1のICチップの端子及び第2のICチップの端子各々の同一機能の端子に対応する部分同士を接続する互換性構造部80と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１のＩＣチップの端子の配列に対応する第１のＩＣチップ実装用パターン、第２のＩＣチップの端子の配列に対応する第２のＩＣチップ実装用パターン、及び、水晶振動片を実装する水晶振動片実装用端子を有するパッケージと、
前記第１のＩＣチップ実装用パターンに実装された第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンに実装された第２のＩＣチップのいずれか一方と、
前記水晶振動片実装用端子に実装された水晶振動片と、
前記第１のＩＣチップ実装用パターン及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンのうちの、前記第１のＩＣチップの端子及び前記第２のＩＣチップの端子各々の同一機能の端子に対応する部分同士を接続する互換性構造部と、を備えたことを特徴とする水晶発振器。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１のＩＣチップ実装用パターンは、前記第２のＩＣチップ実装用パターンとは配置が異なる実装用端子を含むことを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
前記第１のＩＣチップ実装用パターン及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンは、前記パッケージの同一平面上に設けてあり、
前記実装される第１のＩＣチップ又は前記第２のＩＣチップは、平面視四角形状のものであり、かつ、
前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップの各端子のうちの同一機能を持つ１組又は複数組の第１端子群は、前記四角形状の１つの辺に平行な方向で隣接する位置関係の端子であり、
前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップの各端子のうちの同一機能を持つ前記第１端子群とは別の１組又は複数組の第２端子群は、前記四角形状の１つの辺に対し斜め方向の位置関係の端子であり、
前記互換性構造部は、
前記第１のＩＣチップ実装用パターン及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンの前記第２端子群に相当する前記斜め方向に個別に設けた追加パターンを含むことを特徴とする請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項４】
前記互換性構造部は、前記第１のＩＣチップ実装用パターン及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンの、前記第１端子群に相当する部分の面積を前記隣接する位置を含む面積に拡張した拡張パターンを更に含むことを特徴とする請求項３に記載の水晶発振器。
【請求項５】
前記パッケージは第１の部屋及び前記第１の部屋に対し底板が共通で積層された第２の部屋を有し、
前記第１のＩＣチップ実装用パターンは、前記第１の部屋の前記底板上に設けてあり、
前記第２のＩＣチップ実装用パターンは、前記第２の部屋の前記底板上に設けてあり、
前記互換性構造部は、前記底板に設けられ前記第１のＩＣチップ実装用パターン及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンの同一機能端子同士を接続するビア配線を含むことを特徴とする請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項６】
前記実装される前記第１のＩＣチップ又は前記第２のＩＣチップは、ＩＣチップの厚み方向に透過して見ると同一配置となる端子を有したものであることを特徴とする請求項５に記載の水晶発振器。
【請求項７】
前記第１のＩＣチップは、前記第１のＩＣチップ実装用パターンに実装されるフリップチップボンディングタイプＩＣであり、
前記第２のＩＣチップは、前記第２のＩＣチップ実装用パターンに実装されるワイヤボンディングタイプＩＣであることを特徴とする請求項２に記載の水晶発振器。
【請求項８】
前記実装されたＩＣチップは、バンプを介して実装されていることを特徴とする請求項７に記載の水晶発振器。
【請求項９】
第１のＩＣチップの端子の配列に対応する第１のＩＣチップ実装用パターン、第２のＩＣチップの端子の配列に対応する第２のＩＣチップ実装用パターン、及び、水晶振動片を実装する水晶振動片実装用端子を有するパッケージと、
前記第１のＩＣチップ実装用パターン及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンのうちの、前記第１のＩＣチップの端子及び前記第２のＩＣチップの端子各々の同一機能の端子に対応する部分同士を接続する互換性構造部と、を備えたことを特徴とする水晶発振器用のパッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、水晶振動子及び集積回路チップが実装された水晶発振器及びこれに用いられる水晶発振器用パッケージに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種電子機器においては、情報処理又は通信処理等に必要となる安定な周波数を容易に得るために、水晶振動子及び集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）チップが１つのパッケージに実装された水晶発振器が搭載されている。当該水晶発振器に搭載されるＩＣチップとしては、ＩＣチップの電極端子とパッケージの電極端子とをワイヤを介して接続するワイヤボンディング（Ｗ／Ｂ：Wire Bonding）用のものと、バンプを介してパッケージの電極端子上に実装されるフリップチップボンディング（ＦＣＢ：Flip Chip Bonding）用のものとが存在する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、Ｗ／ＢによってＩＣチップが実装された水晶発振器が開示されている。特許文献１に開示された水晶発振器においては、段差を有する１つの実装室内に水晶振動片及びＩＣチップが実装されている。特に、ＩＣチップは、パッケージの開口部の底面（すなわち、実装室の底面）に実装されるとともに、ＩＣチップの電極端子とパッケージの底面に形成された電極端子とがワイヤによって電気的に接続されている。
【０００４】
一方、特許文献２には、ＦＣＢによってＩＣチップが実装された水晶発振器が開示されている。特許文献２に開示された水晶発振器においては、水晶室とＩＣ室とが積層されていて、断面がいわゆるＨ型となっているセラミック製パッケージに水晶振動片及びＩＣチップが実装されている。特に、ＩＣチップは、ＩＣ室に形成された電極端子上に半田バンプ等の導電性接合部材を介して実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－２２０９０６号公報
特開２０１５－９１１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
水晶発振器用の構成部品として使用されるＩＣチップについては、特性が同一であっても、電極端子の構成が異なっている場合がある。例えば、Ｗ／Ｂ用のＩＣチップと、ＦＣＢ用のＩＣチップでは電極端子の配置が異なる場合がある。
【０００７】
しかしながら、ＦＣＢによってＩＣチップが実装されるパッケージにおいては、パッケージに形成されているＩＣチップ用の電極端子パターンは、実装されるＩＣチップの電極端子に対応して設計されている。このため、実装が想定されていないＷ／Ｂ用のＩＣチップや他のＩＣチップについては、当該電極端子パターンに適合しないため、実装することができない。
【０００８】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電極端子の構成が異なる複数種類のＩＣチップに対してパッケージが共通化された水晶発振器、及びこれに用いる水晶発振器用パッケージを提供することになる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一態様によれば、「第１のＩＣチップの端子の配列に対応する第１のＩＣチップ実装用パターン、第２のＩＣチップの端子の配列に対応する第２のＩＣチップ実装用パターン、及び、水晶振動片を実装する水晶振動片実装用端子を有するパッケージと、前記第１のＩＣチップ実装用パターンに実装された第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップ実装用パターンに実装された第２のＩＣチップのいずれか一方と、前記水晶振動片実装用端子に実装された水晶振動片と、第１のＩＣチップ実装用パターン及び第２のＩＣチップ実装用パターンのうちの、前記第１のＩＣチップの端子及び第２のＩＣチップの端子各々の同一機能の端子に対応する部分同士を接続する互換性構造部と、を備えたことを特徴とする水晶発振器。」が提供される。
【００１０】
本開示の一態様によれば、「第１のＩＣチップの端子の配列に対応する第１のＩＣチップ実装用パターン、第２のＩＣチップの端子の配列に対応する第２のＩＣチップ実装用パターン、及び、水晶振動片を実装する水晶振動片実装用端子を有するパッケージと、第１のＩＣチップ実装用パターン及び第２のＩＣチップ実装用パターンのうちの、前記第１のＩＣチップの端子及び第２のＩＣチップの端子各々の同一機能の端子に対応する部分同士を接続する互換性構造部と、を備えたことを特徴とする水晶発振器用のパッケージ。」が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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