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公開番号2025124702
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2025083247,2021522762
出願日2025-05-19,2020-05-25
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250819BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供する。前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供する。多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤及び(C)熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、前記(A1)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の原料の一つが、(a1)脂環式骨格含有エポキシ樹脂である感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の原料の一つが、（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂であり、
前記（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂の脂環式骨格が、飽和ジシクロペンタジエン骨格を含み、
前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、該（Ｃ１）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０質量部以上であり、且つ、下記条件（ｉ）又は（ii）を満たす、感光性樹脂組成物。
条件（ｉ）：前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ２）脂環式骨格を有さない熱硬化性樹脂を含み、前記（Ｃ１）成分と前記（Ｃ２）成分の含有比率［（Ｃ１）成分／（Ｃ２）成分］（質量比）が５５／４５～９５／５である。
条件（ii）：前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ２）脂環式骨格を有さない熱硬化性樹脂を含まない。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、さらに、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が環形成炭素数５～２０の脂環式骨格である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が２環以上からなる、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が３環からなる、請求項１、２又は４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物及び（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂の両方において、前記脂環式骨格が下記一般式（ａ）で表される、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
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2025124702000018.jpg
25
63
（一般式（ａ）中、Ｒ
Ａ１
は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ
１
は０～６の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）
【請求項７】
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物が下記一般式（Ａ－１）で表される、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
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2025124702000019.jpg
41
147
（一般式（Ａ－１）中、Ｒ
Ａ１
は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ
Ａ２
は炭素数１～１２のアルキル基を表す。Ｒ
Ａ３
は、エチレン性不飽和基を有する有機基、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基又はグリシジル基であり、少なくとも１つのＲ
Ａ３
はエチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基である。ｍ
Ａ１
は０～６の整数、ｍ
Ａ２
は０～３の整数である。ｎ
Ａ１
は０～１０である。）
【請求項８】
前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物において、前記酸性置換基が、カルボキシル基、スルホン酸基及びフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂が下記一般式（Ｃ－１）で表される、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
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2025124702000020.jpg
50
148
（一般式（Ｃ－１）中、Ｒ
Ｃ１
は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ
Ｃ２
は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ
Ｃ１
は０～６の整数、ｍ
Ｃ２
は０～３の整数である。ｎ
Ｃ１
は０～１０である。）
【請求項１０】
前記（Ｃ２）成分が、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂である、請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア（「ビアホール」とも称する。）のさらなる小径化が求められている。
【０００３】
プリント配線板の製造方法として、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。多層プリント配線板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
従来のセミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成する。（２）次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行う。（３）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成する。（４）次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されてきた。
【０００４】
前述の様に、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法としてはレーザ加工が主流となっているが、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアの小径化は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪いという問題がある。
【０００５】
このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機充填材の含有量が１０～８０質量％である感光性樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献２では、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の１つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物から形成した感光性樹脂フィルム（ドライフィルム）は、支持体フィルムとの剥離力が高くなる傾向にあるため、ラミネーターを用いて基材上に支持体フィルム付き感光性樹脂フィルムを圧着しながら感光性樹脂フィルムを熱転写する際、感光性樹脂フィルムを形成している感光層が部分的に支持体フィルム上に残存することがあり、そうなった場合、フォトリソグラフィー法によって前記感光性樹脂フィルムに形成される画像パターン（ビア）に欠陥が生じ、ビアの解像性低下の原因となり得る。
【０００７】
このような問題を解決する方法として、感光性樹脂組成物中に剥離剤を添加する方法が知られている（例えば、特許文献３の段落［００７８］参照）。剥離剤の添加によって、確かに、感光層と支持体フィルムとの剥離性は改善されるが、当該方法では、支持体フィルムからの剥離性と感光性能とを両立することが難しい。具体的には、感光層における剥離剤の添加量が少ないと支持体フィルムからの剥離性が不十分となり、一方で、剥離剤の添加量を増やすと感光層の感度及び解像度等の感光特性が低下する傾向にあることが知られており（例えば、特許文献４の段落［００１０］参照）、感光特性と支持体フィルムからの剥離性とを両立する感光性樹脂組成物の開発が切望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開平７－３０４９３１号公報
特開２０１７－１１６６５２号公報
特表２００８－５２９０８０号公報
特開２０１２－２２６１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の課題は、感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することにある。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、後述の（Ａ）～（Ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が「（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物」を含み、さらに前記（Ｃ）熱硬化性樹脂が（Ｃ１）脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を所定量含むことによって、前記課題を解決し得ることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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