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公開番号2025125889
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022140
出願日2024-02-16
発明の名称光半導体封止用樹脂組成物、硬化物、光半導体装置、および画像表示装置
出願人三星電子株式会社,Samsung Electronics Co.,Ltd.
代理人IBC一番町弁理士法人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250821BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】LED点灯時の量子ドットの劣化をより抑制することができる手段を提供する。
【解決手段】樹脂(A)と、量子ドット(B)と、カルボン酸のカルボキシ基がビニルエーテル化合物でブロック化されたブロック化カルボン酸(C)と、を含む、光半導体封止用樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂（Ａ）と、
量子ドット（Ｂ）と、
カルボン酸のカルボキシ基がビニルエーテル化合物でブロック化されたブロック化カルボン酸（Ｃ）と、
を含む、光半導体封止用樹脂組成物。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記ブロック化カルボン酸（Ｃ）の含有量は、前記樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上５０質量部以下である、請求項１に記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項３】
硬化剤をさらに含む、請求項１に記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記ブロック化カルボン酸（Ｃ）の含有量は、前記樹脂（Ａ）および前記硬化剤の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上５０質量部以下である、請求項３に記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記樹脂（Ａ）は、１分子中に熱硬化性官能基を２個以上有する熱硬化性シリコーン樹脂、１分子中に熱硬化性官能基を２個以上有する熱硬化性エポキシ樹脂、および１分子中に熱硬化性官能基を２個以上有する熱硬化性（メタ）アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１または３に記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項６】
チキソトロピー性を有する、請求項１または３に記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項７】
Ｅ型粘度計を用いて、２５℃の温度、および回転数０．５ｒｐｍの条件で測定される前記光半導体封止用樹脂組成物の粘度をＶ１とし、
Ｅ型粘度計を用いて、２５℃の温度、および回転数５ｒｐｍの条件で測定される前記光半導体封止用樹脂組成物の粘度をＶ２としたとき、
Ｖ１／Ｖ２で定義されるチキソトロピー指数が２以上１０以下である、請求項６に記載の光半導体封止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１または３に記載の光半導体封止用樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
請求項８に記載の硬化物で光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の光半導体装置を備える画像表示装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体封止用樹脂組成物、硬化物、光半導体装置、および画像表示装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体素子を用いた光半導体装置は、長寿命、低消費電力、耐衝撃性、高速応答性、軽薄短小化の実現などの特徴を有しており、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、車載照明、屋内外広告、屋内外照明等、多方面への展開が進んでいる。また、用途の多様化と共に、より一層の高効率化が求められており、特に、ディスプレイ用途においては色再現性の向上や、コントラスト比の拡大に向けた研究開発が盛んに行われている。
【０００３】
ディスプレイのバックライトにおいては、ＬＥＤをディスプレイの直下に配列するパターン（直下型）や、ディスプレイのエッジ部分に配列し、拡散板と組み合わせることでディスプレイ全体を発光させるパターン（エッジ型）とがある。広いコントラスト比が得られるのは直下型であるが、近年、さらにコントラスト比を高めるために、小型の発光素子を基板上に実装し、全体を樹脂で封止するｍｉｎｉＬＥＤと呼ばれる技術の研究開発が盛んに進められている。ｍｉｎｉＬＥＤは、発光素子１個当たりが発光させるディスプレイの面積が狭くなるため、ディスプレイに表示される映像のコントラストを細かく設定することができ、明暗がはっきりとした映像を得ることができる。
【０００４】
かようなｍｉｎｉＬＥＤの封止に用いられる封止用組成物として、例えば、特許文献１には、第１の半導体化合物からなるコア、前記コアを覆い、かつ前記第１の半導体化合物と異なる第２の半導体化合物からなるシェル、および前記シェルの表面に結合したリガンドを含む量子ドットと、酸素原子を含む複素環基を有する化合物と、前記リガンドではないカルボン酸とを含み、前記酸素原子を含む複素環基を有する化合物が、シリコーン骨格を有するエポキシ化合物であり、前記カルボン酸のカルボキシル基当量が、５０以上５０００以下であり、前記カルボン酸が、３以上のカルボキシル基を含んでいる、光波長変換組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６９２６５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
量子ドットは、水分、酸素、光、熱等によって劣化して、発光効率が低下してしまう傾向がある。こうした量子ドットの劣化は、特に、ＬＥＤ点灯により発生する光および熱によってより生じやすい。上記特許文献１に記載の技術では、このようなＬＥＤ点灯時の量子ドットの劣化抑制が不十分であるという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、ＬＥＤ点灯時の量子ドットの劣化をより抑制することができる手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記課題は、以下の手段によって解決されうる。すなわち本発明は、樹脂（Ａ）と、量子ドット（Ｂ）と、カルボン酸のカルボキシ基がビニルエーテル化合物でブロック化されたブロック化カルボン酸（Ｃ）と、を含む、光半導体封止用樹脂組成物である。
【０００９】
本発明の他の実施形態は、上記光半導体封止用樹脂組成物の硬化物である。
【００１０】
本発明のさらに他の実施形態は、上記硬化物で光半導体素子が封止されてなる光半導体装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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