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公開番号2025125021
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024020836
出願日2024-02-15
発明の名称LED表示装置用Tiling基板
出願人三星電子株式会社,Samsung Electronics Co.,Ltd.
代理人IBC一番町弁理士法人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20250820BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】LEDの実装領域を確保しつつ各LEDに接続する配線のレイアウトを容易にするLED表示装置用Tiling基板を提供する。
【解決手段】表面側に設置する映像信号用配線およびスキャン信号用配線と、裏面側に設置する映像パッド群およびスキャンパッド群と、映像パッド群からの配線と映像信号用配線とを接続する映像信号用貫通孔を形成する映像信号用貫通孔設置部と、スキャンパッド群からの配線とスキャン信号用配線とを接続するスキャン信号用貫通孔を形成するスキャン信号用貫通孔設置部とを備え、映像パッド群はスキャン信号用貫通孔設置部が配置されない部分に配置され、またはスキャン信号用貫通孔設置部が配置される部分ではダミーパッドが設置されるように配置され、スキャンパッド群は映像信号用貫通孔設置部が配置されない部分に配置され、または映像信号用貫通孔設置部が配置される部分ではダミーパッドが設置されるように配置される。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板の表面側に設置され、前記表面側に設置される複数のＬＥＤに電力を供給するための複数の映像信号用配線と、
前記表面側に配置され、前記複数のＬＥＤへの電力の導通および非導通を制御するためのスキャン信号用配線と、
前記ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板の裏面側に設置され、映像信号を出力する少なくとも一つの映像ドライバーＩＣの出力端子に接続されるための少なくとも一つの映像パッド群と、
前記裏面側に設置され、スキャン信号を出力する少なくとも一つのスキャンドライバーＩＣの出力端子と接続されるための少なくとも一つのスキャンパッド群と、
前記映像パッド群の各パッドから延在する配線と前記映像信号用配線とを接続するための映像信号用貫通孔を形成するための少なくとも一つの映像信号用貫通孔設置部と、
前記スキャンパッド群の各スキャンパッドから延在する配線と前記スキャン信号用配線とを接続するためのスキャン信号用貫通孔を形成するための少なくとも一つのスキャン信号用貫通孔設置部と、を備え、
前記映像パッド群の各映像パッドから延在する配線および前記少なくとも一つの映像信号用貫通孔設置部と、前記スキャンパッド群の各スキャンパッドから延在する配線および前記スキャン信号用貫通孔設置部とは互いに電気的に絶縁され、
前記映像パッド群は、平面視したときに、前記スキャン信号用貫通孔設置部が配置されない部分に配置され、または、前記スキャン信号用貫通孔設置部が配置される部分では電気的にフローティングなダミーパッドが設置されるように配置され、
前記スキャンパッド群は、平面視したときに、前記映像信号用貫通孔設置部が配置されない部分に配置され、または、前記映像信号用貫通孔設置部が配置される部分では電気的にフローティングなダミーパッドが設置されるように配置された、ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記スキャン信号用貫通孔設置部が、平面視したときに、前記ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板の中心で垂直方向に延在し、上端から下端にかけて一つの連続体として設置されている、請求項１に記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【請求項３】
前記スキャン信号用貫通孔設置部が、平面視したときに、垂直方向に延在し、上端から下端にかけて異なる垂直軸上で複数の連続体として設置されている、請求項１に記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【請求項４】
前記スキャン信号用貫通孔設置部が、平面視したときに、垂直方向に延在した複数の連続体として設置され、前記複数の連続体の長さの合計が、前記ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板の垂直方向の長さの整数倍である、請求項１に記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【請求項５】
前記映像信号用貫通孔設置部が、平面視したときに、水平方向に延在する、請求項２～４のいずれかに記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【請求項６】
前記映像信号用貫通孔設置部が、平面視したときに、水平方向に延在し、左端から右端にかけて異なる水平軸上で複数の連続体として設置されている、請求項２～４のいずれかに記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【請求項７】
前記映像パッド群は、平面視したときに、水平方向に延在し、左端から右端にかけて同じ水平軸上の複数の映像パッド連続体として設置され、
水平方向に隣接する前記映像パッド連続体の間に、前記スキャン信号用貫通孔設置部が配置された、請求項５に記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【請求項８】
前記スキャンパッド群の各スキャンパッドから延在する配線は、映像信号用貫通孔設置部と交差する部分において、互いに平行に配置された、請求項１に記載のＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板に関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）が実装された複数のＴｉｌｉｎｇ基板をタイル状に並べることで形成したＴｉｌｉｎｇモジュールにより、表示装置の大画面化が可能になっている。
【０００３】
下記特許文献には、次の先行技術が記載されている。上面に複数個の発光素子が実装されたモジュール基板に、当該モジュール基板を貫通する貫通ホールと当該貫通ホール内に提供されたビアとを、モジュール基板の画素領域の外側の非画素領域に設ける。各発光素子を、モジュール基板の上面上の上部パッドおよび配線、ビア、ならびに、モジュール基板の下面上の下部パッドおよび配線を介して、下面上に提供された駆動回路部に接続する。そして、複数個の表示モジュールを支持基盤に配置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特表２０２３－５０４６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ＬＥＤの実装密度の増大等により、ＬＥＤを実装する領域を十分確保しつつ各ＬＥＤに接続する配線をレイアウトすることが困難になりつつある。上記先行技術はこのような問題に対応できない。
【０００６】
本発明は上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明はＬＥＤを実装する領域を十分確保しつつ各ＬＥＤに接続する配線をレイアウトすることを容易にする、ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は下記の手段により解決される。
【０００８】
ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板の表面側に設置され、前記表面側に設置される複数のＬＥＤに電力を供給するための複数の映像信号用配線と、
前記表面側に配置され、前記複数のＬＥＤへの電力の導通および非導通を制御するためのスキャン信号用配線と、
前記ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板の裏面側に設置され、映像信号を出力する少なくとも一つの映像ドライバーＩＣの出力端子に接続されるための少なくとも一つの映像パッド群と、
前記裏面側に設置され、スキャン信号を出力する少なくとも一つのスキャンドライバーＩＣの出力端子と接続されるための少なくとも一つのスキャンパッド群と、
前記映像パッド群の各パッドから延在する配線と前記映像信号用配線とを接続するための映像信号用貫通孔を形成するための少なくとも一つの映像信号用貫通孔設置部と、
前記スキャンパッド群の各スキャンパッドから延在する配線と前記スキャン信号用配線とを接続するためのスキャン信号用貫通孔を形成するための少なくとも一つのスキャン信号用貫通孔設置部と、を備え、
前記映像パッド群の各映像パッドから延在する配線および前記少なくとも一つの映像信号用貫通孔設置部と、前記スキャンパッド群の各スキャンパッドから延在する配線および前記スキャン信号用貫通孔設置部とは互いに電気的に絶縁され、
前記映像パッド群は、平面視したときに、前記スキャン信号用貫通孔設置部が配置されない部分に配置され、または、前記スキャン信号用貫通孔設置部が配置される部分では電気的にフローティングなダミーパッドが設置されるように配置され、
前記スキャンパッド群は、平面視したときに、前記映像信号用貫通孔設置部が配置されない部分に配置され、または、前記映像信号用貫通孔設置部が配置される部分では電気的にフローティングなダミーパッドが設置されるように配置された、ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板。
【発明の効果】
【０００９】
ＬＥＤ表示装置用Ｔｉｌｉｎｇ基板において、ＬＥＤを実装する領域を十分確保しつつ各ＬＥＤに接続する配線のレイアウトを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
Ｔｉｌｉｎｇ基板の構成の例を簡略的に示す説明図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の表面における各ＬＥＤと映像信号用ＴＧＶとスキャン信号用ＴＧＶとの接続関係を簡略的に示す説明図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板のＬＥＤが実装される一部分の断面図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の映像信号用ＴＧＶとスキャン信号用ＴＧＶの一部のレイアウト構成を簡略的に示す説明図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の断面図を示す図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の表面のレイアウト構成の例を簡略的に示す説明図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の裏面のレイアウト構成の例を簡略的に示す説明図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の裏面の映像信号用ＦＯＧパッド群およびスキャン信号用ＦＯＧパッド群にそれぞれフィルム基板が接続された状態を示す説明図である。
スキャン信号用ＦＯＧパッド群、映像信号用ＴＧＶ群、および、スキャン信号用ＦＯＧパッド群から延在する配線のレイアウトを示す説明図である。
スキャン信号用ＦＯＧパッド群と映像信号用ＴＧＶ群のレイアウトの例を示す説明図である。
映像信号用ＴＧＶ群と、スキャン信号用ＦＯＧパッド群から延在する配線のレイアウトの例を示す説明図である。
映像信号用ＴＧＶ群と、スキャン信号用ＦＯＧパッド群から延在する配線のレイアウトの他の例を示す説明図である。
ダミーパッドの変形例を示す図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の裏面のレイアウト構成の他の例を簡略的に示す説明図である。
Ｔｉｌｉｎｇ基板の構成の他の例を簡略的に示す説明図である。
各ＬＥＤに対し定電流制御およびＰＷＭ制御をする画素回路を示す図である。
画素回路のＴＦＴが形成されるＴＦＴ層を示す断面図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第１の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第２の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第３の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第４の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第５の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第６の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第７の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第８の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第９の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第１０の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第１１の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第１２の例を示す図である。
スキャン信号用ＴＧＶ領域とスキャン信号用ＦＯＧパッド群のレイアウトの第１３の例を示す図である。
複数のＴｉｌｉｎｇ基板がタイル状に配置されたＴｉｌｉｎｇモジュールの表面の図である。
複数のＴｉｌｉｎｇ基板がタイル状に配置されたＴｉｌｉｎｇモジュールの裏面の図である。
比較例のＴｉｌｉｎｇ基板の表面における各ＬＥＤと映像信号用配線およびスキャン信号用配線を示す図である。
側面配線を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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