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公開番号
2025127297
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-01
出願番号
2024023956
出願日
2024-02-20
発明の名称
成形原料及びフィルム
出願人
住友化学株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08J
3/12 20060101AFI20250825BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】製膜時のブツの発生が少ない成形原料を提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルを含み、X線回折スペクトルにおいて、回折角2θ=17°~22°にピークトップを有するピークの半値全幅が、5.00°以上9.00°以下である、成形原料。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
液晶ポリエステルを含み、
X線回折スペクトルにおいて、回折角2θ=17°~22°にピークトップを有するピークの半値全幅が、5.00°以上9.00°以下である、成形原料。
続きを表示(約 600 文字)
【請求項2】
前記成形原料中の前記液晶ポリエステルの含有量が、75質量%以上である、請求項1に記載の成形原料。
【請求項3】
前記X線回折スペクトルにおいて、前記ピークの最大回折強度を1としたとき、回折角2θ=25°における回折強度が0.300以上0.520以下である、請求項1に記載の成形原料。
【請求項4】
前記液晶ポリエステルが、フェニレン骨格を有する単量体単位(i)を含有する、請求項1に記載の成形原料。
【請求項5】
前記単量体単位(i)の含有量が、前記液晶ポリエステルを構成する全単量体単位の合計に対して、50モル%以上である、請求項4に記載の成形原料。
【請求項6】
前記液晶ポリエステルが、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する単量体単位(a)を含有する、請求項1に記載の成形原料。
【請求項7】
前記単量体単位(a)の含有量が、前記液晶ポリエステルを構成する全単量体単位の合計に対して、50モル%以上である、請求項6に記載の成形原料。
【請求項8】
ペレットである、請求項1に記載の成形原料。
【請求項9】
請求項1~8のいずれか一項に記載の成形原料の成形物である、フィルム。
【請求項10】
前記成形原料の溶融押出成形物である、請求項9に記載のフィルム。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、成形原料及びフィルムに関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
液晶ポリエステルは、優れた低吸湿性、耐熱性及び機械的強度を実現できる素材として注目されている。
【0003】
特許文献1には、熱による体積膨張が小さいフィルムを製造し得る芳香族液晶ポリエステルとして、ヒドロキシカルボン酸由来の繰り返し構造単位30~60mol%、4,4’-ジフェノール由来の繰り返し構造単位35~20mol%、及び、ナフタレンジカルボン酸由来の繰り返し構造単位35~20mol%から実質的になる液晶ポリエステルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2004-244452号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来、液晶ポリエステルを含有する成形原料を製膜してフィルムを製造したとき、フィルムに多量のブツ(unmelted lumps)が発生する場合があった。
【0006】
本開示の目的は、製膜時のブツの発生が少ない成形原料を提供することにある。また、本開示の他の目的は、当該成形原料を成形してなる、ブツの少ないフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、例えば以下を提供する。
[1]
液晶ポリエステルを含み、
X線回折スペクトルにおいて、回折角2θ=17°~22°にピークトップを有するピークの半値全幅が、5.00°以上9.00°以下である、成形原料。
[2]
前記成形原料中の前記液晶ポリエステルの含有量が、75質量%以上である、[1]に記載の成形原料。
[3]
前記X線回折スペクトルにおいて、前記ピークの最大回折強度を1としたとき、回折角2θ=25°における回折強度が0.300以上0.520以下である、[1]又は[2]に記載の成形原料。
[4]
前記液晶ポリエステルが、フェニレン骨格を有する単量体単位(i)を含有する、[1]~[3]のいずれか一つに記載の成形原料。
[5]
前記単量体単位(i)の含有量が、前記液晶ポリエステルを構成する全単量体単位の合計に対して、50モル%以上である、[4]に記載の成形原料。
[6]
前記液晶ポリエステルが、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する単量体単位(a)を含有する、[1]~[5]のいずれか一つに記載の成形原料。
[7]
前記単量体単位(a)の含有量が、前記液晶ポリエステルを構成する全単量体単位の合計に対して、50モル%以上である、[6]に記載の成形原料。
[8]
ペレットである、[1]~[7]のいずれか一つに記載の成形原料。
[9]
[1]~[8]のいずれか一つに記載の成形原料の成形物である、フィルム。
[10]
前記成形原料の溶融押出成形物である、[9]に記載のフィルム。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、製膜時のブツの発生が少ない成形原料が提供される。また、本開示によれば、当該成形原料を成形してなる、ブツの少ないフィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施例1の成形原料のX線回折スペクトルを示す図である。
比較例1の成形原料のX線回折スペクトルを示す図である。
比較例2の成形原料のX線回折スペクトルを示す図である。
比較例3の成形原料のX線回折スペクトルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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