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公開番号2025134030
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2025120004,2023580664
出願日2025-07-16,2023-07-14
発明の名称液浸冷却システム用冷却液
出願人ENEOS株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C09K 5/10 20060101AFI20250904BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】浸漬させる電子機器への影響がより抑制された液浸冷却システム用冷却液の提供。
【解決手段】液浸冷却システムの液浸槽に冷却液として充填される液浸冷却システム用冷却液であって、炭化水素油と、アミン系酸化防止剤、及びフェノール系酸化防止剤からなる群から選択される一種以上の酸化防止剤とを含有し、前記炭化水素油を、前記液浸冷却システム用冷却液全量に対して、50質量%以上含み、前記液浸冷却システム用冷却液は、5%留出温度が320℃以上であり、%C_Nが30.0以下であり、40℃における動粘度が11.5mm²/s以上である、液浸冷却システム用冷却液。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
液浸冷却システムの液浸槽に冷却液として充填される液浸冷却システム用冷却液であり、かつ、前記液浸冷却システムにおいて絶縁材を含む電子機器の絶縁材に直接接触する液浸冷却システム用冷却液であり、
炭化水素油と、
アミン系酸化防止剤、及びフェノール系酸化防止剤からなる群から選択される一種以上の酸化防止剤とを含有し、
前記炭化水素油を、前記液浸冷却システム用冷却液全量に対して、５０質量％以上含み、
前記液浸冷却システム用冷却液は、５％留出温度が３２０℃以上であり、％Ｃ
Ｎ
が３０．０以下であり、４０℃における動粘度が１１．５ｍｍ
２
／ｓ以上である、液浸冷却システム用冷却液。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
液浸冷却システム用冷却液が充填されており、電子機器を冷却する液浸槽と、前記液浸冷却システム用冷却液を冷却する熱交換器と、前記液浸槽と前記熱交換器に前記液浸冷却システム用冷却液を循環させるポンプとを有する、液浸冷却システムに用いられる液浸冷却システム用冷却液であり、
炭化水素油と、
アミン系酸化防止剤、及びフェノール系酸化防止剤からなる群から選択される一種以上の酸化防止剤とを含有し、
前記炭化水素油を、前記液浸冷却システム用冷却液全量に対して、５０質量％以上含み、
前記液浸冷却システム用冷却液は、５％留出温度が３２０℃以上であり、％Ｃ
Ｎ
が３０．０以下であり、４０℃における動粘度が１１．５ｍｍ
２
／ｓ以上である、液浸冷却システム用冷却液。
【請求項３】
前記電子機器は、コンピュータサーバー、サーバーマザーボード、又は、マイクロプロセッサである、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項４】
（ａ）非導電性、非水性、及び非水混和性の油成分と、（ｂ）オイルを含まない基準で測定して０．００１～１重量％のポリマー添加剤成分と、を含み、前記ポリマー添加剤成分は、少なくとも約２００００の数平均分子量（ゲル透過クロマトグラフィ、ポリスチレン標準による）を有する１つ以上のポリオレフィンポリマーを含む組成物は除く、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項５】
％Ｃ
Ｎ
が０．５以上３０．０以下である、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項６】
１５℃の密度が０．８４ｇ／ｃｍ
３
以下、４０℃の動粘度が２０ｍｍ
２
／ｓ以下、引火点が１９０℃以上、蒸発量が４．０ｍｇ以下、及び、導電率が１０ｐＳ／ｍ以下である組成物は除く、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項７】
４０℃における動粘度が２５ｍｍ
２
／ｓ以上である、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項８】
前記炭化水素油は、ポリ－α－オレフィンである、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項９】
前記炭化水素油は、バイオマス由来の炭素を有する炭化水素油である、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【請求項１０】
前記酸化防止剤は、アミン系酸化防止剤である、請求項１又は２に記載の液浸冷却システム用冷却液。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸冷却システム用冷却液に関する。
本願は、２０２２年７月１４日に日本に出願された、特願２０２２－１１３２４８号に基づき優先権主張し、その内容をここに援用する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
データ送受信量の急激な増加に伴い、スーパーコンピュータやデータサーバの負荷が増大し、これらの電子機器が発する熱量も増大している。これらの電子機器の冷却方法は、これまでは空冷が主流であったが、空冷型は冷却効率に限界があるため、より冷却効率の高い液浸型が注目されている。
【０００３】
液浸冷却システムの基本的な構成例を図１に示す。
液浸冷却システム１０は、液浸槽１と、熱交換器３と、ポンプ５と、冷却装置７とを備える。液浸槽１には、液浸冷却システム用冷却液が充填されている。
電子機器は、液浸槽１内で冷却される。電子機器の排熱により温められた液浸冷却システム用冷却液は、ポンプ５により汲み上げられ、冷却装置７で作成された冷水と熱交換器３で熱交換される。熱交換によって冷やされた液浸冷却システム用冷却液は、再度液浸槽１に循環される。
液浸冷却システム１０を用いることで、電子機器を高負荷状態で使い続けても安全な温度を一定に保ち続けることが出来る。
【０００４】
液浸冷却システムとして、具体的には、特許文献１に、（ａ）電子ハードウェアデバイスと、（ｂ）液体冷却媒体とを備える装置が開示されている。
前記液体冷却媒体は、（ｉ）合成エステルと飽和中鎖トリグリセリドとの混合物、ここで前記合成エステルは、ＡＳＴＭＤ４４５に従って決定される、４０℃で２８～３８ｃＳｔの粘度を有し、または（ｉｉ）ポリアルキレングリコールを含み、前記液体冷却媒体がポリアルキレングリコールを含む場合、前記ポリアルキレングリコールは前記液体冷却媒体の少なくとも７０重量％を構成すると開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第６２８２２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
液浸冷却システム用冷却液としては、浸漬させる電子機器に影響を与えないことも重視される。浸漬させる電子機器に影響を与えないこととして、具体的には、電子機器の絶縁材の膨潤や電子機器の金属の溶出を抑制することが求められる。
特許文献１に記載の液体冷却媒体は、引火点と粘度とのバランスは考慮されているが、浸漬させる電子機器への影響については検討されていない。特許文献１の液体冷却媒体が含有するエステルは、加水分解により酸が生じ、電子機器の金属の溶出が問題となる可能性がある。
また、液浸冷却システム用冷却液としては、熱安定性が高いことも求められる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、熱安定性が高く、浸漬させる電子機器への影響がより抑制された液浸冷却システム用冷却液を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］液浸冷却システムの液浸槽に冷却液として充填される液浸冷却システム用冷却液であって、炭化水素油と、アミン系酸化防止剤、及びフェノール系酸化防止剤からなる群から選択される一種以上の酸化防止剤とを含有し、前記炭化水素油を、前記液浸冷却システム用冷却液全量に対して、５０質量％以上含み、前記液浸冷却システム用冷却液は、５％留出温度が３２０℃以上であり、％Ｃ
Ｎ
が３０．０以下であり、４０℃における動粘度が１１．５ｍｍ
２
／ｓ以上である、液浸冷却システム用冷却液。
［２］９５％留出温度が４３０℃以上である、［１］に記載の液浸冷却システム用冷却液。
［３］前記酸化防止剤の含有量は、前記液浸冷却システム用冷却液全量に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、［１］又は［２］に記載の液浸冷却システム用冷却液。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱安定性が高く、浸漬させる電子機器への影響がより抑制された液浸冷却システム用冷却液を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
液浸冷却システムの模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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