特許ウォッチ

公開番号2025143968
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043506
出願日2024-03-19
発明の名称シール材の製造方法
出願人三菱電線工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類B29C 65/24 20060101AFI20250925BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】シール材の製造方法において、紐状ゴムの両端を接合しやすくして仕上がり寸法の安定した製品が得られるようにする。
【解決手段】厚さが0.20mm以下のフッ素系樹脂で覆われた所定長さの紐状ゴム10’を準備し、紐状ゴム10’の接続面を接合し、少なくともこの接続面の外周をフッ素系樹脂と同じ材料のフッ素樹脂フィルム15で覆い、フッ素樹脂フィルム15で覆った接続部14及び接続部14の周辺のみを金型21の金型溝に配置し、金型21を閉じて接続部14を挟み、金型21を高周波コイル22の内部に配置し、高周波誘導加熱を行ってフッ素樹脂フィルム15を溶融してフッ素樹脂被覆を形成し、金型21を冷却して環状のシール材10を取り出す。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
厚さが０．２０ｍｍ以下のフッ素系樹脂で覆われた所定長さの紐状ゴムを準備し、
前記紐状ゴムの接続面を接合し、
少なくとも前記紐状ゴムの接続面の外周を前記フッ素系樹脂と同じ材料のフッ素樹脂フィルムで覆い、
前記フッ素樹脂フィルムで覆った接続部及び前記接続部の周辺のみを金型の金型溝に配置し、
前記金型を閉じて接続部を挟み、
前記金型を高周波コイルの内部に配置し、
高周波誘導加熱を行って前記フッ素樹脂フィルムを溶融してフッ素樹脂被覆を形成し、
金型を冷却して環状のシール材を取り出す
ことを特徴とするシール材の製造方法。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
高周波誘導加熱を行う際には、前記金型溝が前記高周波コイルの外側に配置される
ことを特徴とする請求項１に記載のシール材の製造方法。
【請求項３】
前記金型を磁性材料で形成する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシール材の製造方法。
【請求項４】
前記紐状ゴムがシリコーンゴムで形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシール材の製造方法。
【請求項５】
前記フッ素系樹脂がテトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂を含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシール材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シール材の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
環状の芯材がフッ素系樹脂で被覆されたシール材が知られている。例えば特許文献１には、耐熱性ゴムの環状の芯材がフッ素系樹脂の被覆体で被覆されたＯリングが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５３３９６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フッ素系樹脂で環状の芯材を被覆するには、紐状の芯材をフッ素系樹脂で被覆して両端部を接合する方法がある。
【０００５】
接続部を接合するには、一般に加熱装置が用いられるが、環状シール材（例えばＯリング）の接続部は比較的小さいため、例えば加熱領域の広い高温プレスであると効率的に加熱できない、という問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、紐状ゴムの両端を効率よく加熱して接合できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、この発明では、接続部及びその周辺のみを加熱して紐状ゴムを環状に接合するようにした。
【０００８】
具体的には、第１の発明では、
厚さが０．２０ｍｍ以下のフッ素系樹脂で覆われた所定長さの紐状ゴムを準備し、
前記紐状ゴムの接続面を接合し、
少なくとも前記紐状ゴムの接続面の外周を前記フッ素系樹脂と同じ材料のフッ素樹脂フィルムで覆い、
前記フッ素樹脂フィルムで覆った接続部及び前記接続部の周辺のみを金型の金型溝に配置し、
前記金型を閉じて接続部を挟み、
前記金型を高周波コイルの内部に配置し、
高周波誘導加熱を行って前記フッ素樹脂フィルムを溶融してフッ素樹脂被覆を形成し、
金型を冷却して環状のシール材を取り出す構成とする。
【０００９】
上記の構成によると、金型は少なくともフッ素樹脂フィルムで覆われた部分及びその周辺のみを挟み込むことができればよいので小型化でき、その金型を高周波コイルの内部に配置しやすい。また、高周波誘導加熱される部分が限定されるので、全体を加熱する場合に比べて加熱による影響の範囲が限定される。このため、高品質なシール材が得られる。また、紐状ゴムを被覆するフッ素系樹脂で形成された被覆層の厚さが０．２０ｍｍ以下であることにより、被覆層の厚さが０．２０ｍｍよりも大きなものに比べて変形しやすく、大きな締め付け力を必要とせずに取付可能なシール材が得られる。
【００１０】
第２の発明では、第１の発明において、
高周波誘導加熱を行う際には、前記金型溝が前記高周はコイルの外側に配置される構成とする。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許