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公開番号2025144169
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043820
出願日2024-03-19
発明の名称樹脂付き銅箔及びそれを用いた銅張積層板、プリント配線板
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250925BHJP(積層体)
要約【課題】低誘電特性かつ高接着力を持つ特殊なマレイミド樹脂を使用した未硬化又は半硬化の樹脂層と低粗度の銅箔からなる樹脂付き銅箔及びこれを用いた銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】未硬化又は半硬化の熱硬化性樹脂層と銅箔からなる樹脂付き銅箔であって、前記熱硬化性樹脂層が(A)1分子中にダイマー酸骨格由来の炭化水素基を1個以上有するマレイミド化合物と、(B)熱ラジカル重合開始剤又はアニオン重合開始剤から選ばれる1種以上の触媒とを含む熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記(A)成分のマレイミド化合物のうちの1種以上が25℃で固体であり、前記銅箔の前記熱硬化性樹脂層と接している面の表面粗度の十点平均粗さ(Rz)が1.5μm以下のものであることを特徴とする樹脂付き銅箔。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
未硬化又は半硬化の熱硬化性樹脂層と銅箔からなる樹脂付き銅箔であって、
前記熱硬化性樹脂層が
（Ａ）１分子中にダイマー酸骨格由来の炭化水素基を１個以上有するマレイミド化合物と、
（Ｂ）熱ラジカル重合開始剤又はアニオン重合開始剤から選ばれる１種以上の触媒と、
を含む熱硬化性樹脂組成物を含有し、
前記（Ａ）成分のマレイミド化合物は下記式（１）、（２）及び（３）から選ばれる１種以上であり、そのうちの１種以上が２５℃で固体であり、前記銅箔の前記熱硬化性樹脂層と接している面の表面粗度の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．５μｍ以下のものであることを特徴とする樹脂付き銅箔。
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（式（１）中、Ａは独立して環状構造を有する４価の有機基であり、Ｂは独立して炭素数６～６０の２価炭化水素基であり、ただし、ダイマー酸骨格を有する基は含まないものとし、Ｄは独立して炭素数６～６０の２価脂肪族炭化水素基及び２価芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、かつ、Ｄの１種以上はダイマー酸骨格由来の炭化水素基であり、
ｍ１は１～１００であり、ｍ２は１～２００である。ｍ１及びｍ２で括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
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（式（２）中、Ａ及びＤは上記と同じであり、Ｄの１種以上はダイマー酸骨格由来の炭化水素基である。ｎは１～１００である。）
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（式（３）中、Ｄは上記と同じである。）
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記式（１）又は前記式（２）中のＡが、下記式で示される４価の有機基のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂付き銅箔。
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【請求項３】
さらに（Ｃ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂を含有し、かつ前記（Ｂ）成分がアニオン重合開始剤であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂付き銅箔。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層が、さらにガラス繊維織布を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂付き銅箔。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の樹脂付き銅箔の硬化物を含むものであることを特徴とする銅張積層板。
【請求項６】
請求項５に記載の銅張積層板を含むものであることを特徴とするプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付き銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇという次世代通信システムが流行している。さらに、サブ６という６ＧＨｚ以下の領域を経て、２６ＧＨｚ～８０ＧＨｚのミリ波領域を超え、６Ｇという次々世代の通信システムの開発も始まった。今以上の高速、大容量、低遅延通信を実現するためには、高周波帯用の材料が必要であり、ノイズ対策として伝送損失の低減が必須となる。
【０００３】
伝送損失は導体損失と誘電損失の和であり、導体損失の低減には使用する金属箔、特に銅箔の表面の低粗化が必要である。一方、誘電損失は、比誘電率の平方根と誘電正接の積に比例することから、絶縁材としては誘電特性の優れた（低比誘電率かつ低誘電正接）絶縁材料の開発が求められている。
【０００４】
特に高周波において、導体損失は表皮効果による影響は大きく、表面粗度の小さい材料が必須になり、特に表面粗度の低い銅箔の使用が好ましい。
【０００５】
誘電損失を下げるべく、比誘電率や誘電正接が低い材料として、熱硬化性樹脂としては反応性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、熱可塑樹脂としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）や特性を改良した変性ポリイミド（ＭＰＩ）、さらにはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が使われるようになってきた。しかし、総じて表面粗度の低い銅箔に対する接着力は低く、高周波用の低粗度銅箔の実用に耐える材料ではなくなってきている。
【０００６】
これに対して、実質的にダイマージアミン骨格を有するマレイミド化合物（特殊マレイミド化合物）を基板用のメイン樹脂として使用することが報告されている（特許文献１及び２）。一般的なマレイミド樹脂の特性とは逆で、特殊マレイミド化合物は、低ガラス転移温度（Ｔｇ）、高熱膨張係数（ＣＴＥ）であるが、非常に誘電特性には優れ、フレキシブルな特性を有する。加えて、金属等への接着力に優れ、熱硬化性樹脂であるために（高）多層化できる可能性がある等の優位な点も多く、広い範囲にわたって研究開発されている。
【０００７】
多層基板の作製方法として、ビルドアップフィルム（特許文献３～６）を使用したものがすでに知られている。だが、これらの材料はＲｚ（十点平均高さ）が１．５μｍ以下のような低粗度銅箔に対する接着力が非常に低いという問題がある。これらを解決するために高接着のボンディングフィルムを使用するという考え方がある。しかし、この工法では真空ラミネーターのようなラミネート装置の導入が必要であり、積層板を作るのに一般的に使用されるプレス機を用いた工法には適用が難しい。
【０００８】
こういう背景のもと、別の多層基板の工法として樹脂付き銅箔を使用し、加熱しながらプレスして硬化、穴あけやメッキ等を繰り返して多層化する工法がある。この工法は最近ではあまり使われないが、前述のような低粗度の銅箔を使用する際、プリプレグに使う樹脂の接着力が不足しつつある問題がある。そのため、高接着かつ誘電特性にも優れる樹脂を使用した樹脂付き銅箔が求められている。
【０００９】
その対策として、前記特殊マレイミド化合物を使用した樹脂付き銅箔に関する文献が報告されている（特許文献７）。しかし、主に樹脂粘度を規定してプレス時の不具合を低減するというものであり、低粗度の銅箔の使用に関する記載はない。また、想定している用途は、実質的にフレキシブルプリント配線板への用途のみである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
国際公開第２０１６／１１４２８７号
特開２０１８－２０１０２４号公報
特開２０１０－９０２３６号公報
特開２０１０－９０２３８号公報
特開２０１４－５４６４号公報
特開２０１５－１０１６２６号公報
国際公開第２０１７／０１７９２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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