特許ウォッチ

公開番号2025145030
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045000
出願日2024-03-21
発明の名称樹脂組成物、その製造方法、及び樹脂成形体
出願人ユニチカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 77/00 20060101AFI20250926BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、結晶化速度が抑制されており、樹脂成形体の生産性を向上させることができる、結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有する樹脂組成物、及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物から得られる樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有し、下記式(1)により算出される降温結晶化温度差(ΔT)が5℃以上であることを特徴とする。
降温結晶化温度差=(結晶性ポリアミド樹脂の降温結晶化温度)-(樹脂組成物の降温結晶化温度)(1)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有し、下記式（１）により算出される降温結晶化温度差（ΔＴ）が５℃以上である樹脂組成物。
降温結晶化温度差＝（結晶性ポリアミド樹脂の降温結晶化温度）－（樹脂組成物の降温結晶化温度）（１）
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記結晶性ポリアミド樹脂は、降温結晶化に由来する吸熱量（ΔＨ）が１０ｍＪ／ｍｇ以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記結晶性ポリアミド樹脂と前記非晶性ポリアリレート樹脂の含有質量比率（結晶性ポリアミド樹脂／非晶性ポリアリレート樹脂）が、９８／２～３５／６５である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記結晶性ポリアミド樹脂は、芳香族ポリアミド樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記非晶性ポリアリレート樹脂は、カルボキシル価が１２当量／トン以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物から得られる樹脂成形体。
【請求項７】
少なくとも前記結晶性ポリアミド樹脂と前記非晶性ポリアリレート樹脂とを、前記式（１）により算出される降温結晶化温度差（ΔＴ）が５℃以上になるように混練する工程を含む、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、結晶化速度が抑制されており、樹脂成形体の生産性を向上させることができる、結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有する樹脂組成物、及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物から得られる樹脂成形体に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂及びポリアリレート樹脂を含む樹脂組成物は、耐薬品性及び成形性に優れるため金属代替材料として電気、電子分野を中心に使用されている。また、樹脂材料の機械特性を改良するために、ガラス繊維等の強化材を配合した樹脂材料が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、（Ａ）ポリアリレート樹脂１０～９０質量％、（Ｂ）ポリアミド樹脂９０～１０質量％を混合した混合樹脂３０～７０質量％に対して、さらに（Ｃ）ガラスバルーン２～３０質量％、（Ｄ）ガラス繊維３０～７０質量％を配合してなるガラス繊維強化樹脂組成物であって、配合した（Ｃ）ガラスバルーンがガラス繊維強化樹脂組成物中で７０％以上（質量比）破砕されている、ガラス繊維強化樹脂組成物が開示されている。当該ガラス繊維強化樹脂組成物は、機械的性質に優れ、かつ特殊な使用温度、湿度条件下において、その性能の低下が小さいものであることが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ポリアリレート樹脂（Ａ）および脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物であって、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点が２２５℃未満、かつポリアリレート樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が８０／２０～２０／８０である、樹脂組成物が開示されている。当該樹脂組成物は、低吸水性であって、耐候性、耐薬品性に優れるものであることが記載されている。
【０００５】
また、特許文献３及び４には、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、及び繊維状強化材を含むポリアミド樹脂組成物は、高温環境下での耐クリープ変形性に優れることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－１７４０６４号公報
特開２０２０－１１１６７２号公報
特開２０１４－１２７９５号公報
特開２０１４－１５５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１～４に記載された樹脂組成物は、結晶化速度に関して改善の余地があった。詳しくは、ポリアミド樹脂とポリアリレート樹脂とを含む従来の樹脂組成物は、結晶化速度が速いため、射出成形等によって得られた樹脂成形体にボイドが発生し易いという問題があった。そして、従来は、前記樹脂組成物の結晶化速度を抑制し、樹脂成形体にボイドが発生することを抑制するために、金型を高温に調整していた。しかし、金型を高温にすると、冷却するまでに長い時間がかかるため、樹脂成形体の製造サイクル時間が長くなって、樹脂成形体の生産性が悪くなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであって、結晶化速度が抑制されており、樹脂成形体の生産性を向上させることができる、結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有する樹脂組成物、及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物から得られる樹脂成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討を行ったところ、結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有する樹脂組成物の降温結晶化温度を、結晶性ポリアミド樹脂の降温結晶化温度よりも５℃以上低くなるように調整することにより、前記課題を解決できることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。
【００１０】
即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
＜１＞結晶性ポリアミド樹脂及び非晶性ポリアリレート樹脂を含有し、下記式（１）により算出される降温結晶化温度差（ΔＴ）が５℃以上である樹脂組成物。
降温結晶化温度差＝（結晶性ポリアミド樹脂の降温結晶化温度）－（樹脂組成物の降温結晶化温度）（１）
＜２＞前記結晶性ポリアミド樹脂は、降温結晶化に由来する吸熱量（ΔＨ）が１０ｍＪ／ｍｇ以上である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記結晶性ポリアミド樹脂と前記非晶性ポリアリレート樹脂の含有質量比率（結晶性ポリアミド樹脂／非晶性ポリアリレート樹脂）が、９８／２～３５／６５である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記結晶性ポリアミド樹脂は、芳香族ポリアミド樹脂である、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記非晶性ポリアリレート樹脂は、カルボキシル価が１２当量／トン以上である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物から得られる樹脂成形体。
＜７＞少なくとも前記結晶性ポリアミド樹脂と前記非晶性ポリアリレート樹脂とを、前記式（１）により算出される降温結晶化温度差（ΔＴ）が５℃以上になるように混練する工程を含む、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許