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公開番号2025149125
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049583
出願日2024-03-26
発明の名称電子部品包装装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B65B 15/04 20060101AFI20251001BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】包装過程における電子部品の破損のリスクの低減が図られた電子部品包装装置を提供する。
【解決手段】電子部品包装装置100は、複数の電子部品1を搬送する第1搬送機構70と、複数の電子部品1をそれぞれ収容するための複数の凹部21hの各々の開口21h1が並んでいる主面を有するキャリアテープ21を搬送する第2搬送機構81と、第1搬送機構70によって搬送された複数の電子部品1を、複数の凹部21hの各々の底面21h2を介して順次吸引して複数の凹部21の各々の開口21h1を通じて複数の凹部21hの各々に収容させる吸引部85aとを備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数の電子部品を搬送する第１搬送機構と、
複数の電子部品をそれぞれ収容するための複数の凹部の各々の開口が並んでいる主面を有するキャリアテープを搬送する第２搬送機構と、
前記第１搬送機構によって搬送された複数の電子部品を、前記複数の凹部の各々の底面を介して順次吸引して前記複数の凹部の各々の前記開口を通じて前記複数の凹部の各々に収容させる吸引部とを備える、電子部品包装装置。
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記第２搬送機構は、周面を有するローラを含み、
前記周面には、前記複数の凹部の各々の前記底面が前記周面に対向するように前記キャリアテープが巻き掛けられ、
前記吸引部は、前記周面上に設けられている、請求項１に記載の電子部品包装装置。
【請求項３】
前記第１搬送機構は、円盤状の搬送テーブルを含み、
前記搬送テーブルは、複数の電子部品を当該搬送テーブルの周方向に沿って当該搬送テーブル上に整列させた状態で搬送する、請求項１に記載の電子部品包装装置。
【請求項４】
前記複数の凹部にそれぞれ収容された複数の電子部品の各々を撮像する撮像機構をさらに備える、請求項１に記載の電子部品包装装置。
【請求項５】
前記吸引部は、磁力により発生する吸引力、静電気力により発生する吸引力、および、圧力差により発生する吸引力のうちのいずれかを用いて電子部品を吸引するものである、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品包装装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、キャリアテープに複数の電子部品等のワークを収容するための電子部品包装装置が知られている。たとえば特開２０２２－４１１１８号公報（特許文献１）に開示された電子部品包装装置においては、ワークが、搬送テーブルの収容部に個別に収容された状態で検査された後に、搬送テーブルからキャリアテープの凹部に個別に繰り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－４１１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記特許文献１に開示の電子部品包装装置においては、上述した搬送テーブルからキャリアテープへのワークの繰り出しの際に、ワークは、搬送テーブルの収容部からキャリアテープの凹部へワークを案内するために設けられたガイド壁に接触しながら移動される。そのため、ガイド壁との接触によりワークに破損が生じてしまうおそれがある。
【０００５】
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、包装過程における電子部品の破損のリスクの低減が図られた電子部品包装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく電子部品包装装置は、複数の電子部品を搬送する第１搬送機構と、複数の電子部品をそれぞれ収容するための複数の凹部の各々の開口が並んでいる主面を有するキャリアテープを搬送する第２搬送機構と、上記第１搬送機構によって搬送された複数の電子部品を、上記複数の凹部の各々の底面を介して順次吸引して上記複数の凹部の各々の上記開口を通じて上記複数の凹部の各々に収容させる吸引部とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、包装過程における電子部品の破損のリスクの低減が図られた電子部品包装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
コンデンサの外観を示す斜視図である。
図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿ったコンデンサの模式断面図である。
実施の形態に係る電子部品包装装置の構成を示す模式平面図である。
図３に示す電子部品包装装置の模式正面図である。
図４中の領域Ｖを拡大した電子部品包装装置の模式図である。
図４中の矢印ＶＩ方向から見た電子部品包装装置の模式図である。
図４中の領域ＶＩＩにおけるコンデンサ連の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態は、電子部品としてのコンデンサを包装するための電子部品包装装置を例示するものである。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１０】
(実施の形態)
＜Ａ．電子部品の構成＞
図１は、コンデンサの外観を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿ったコンデンサの模式断面図である。まず、図１および図２を参照して、本発明の実施の形態に係る電子部品包装装置１００によって包装される電子部品としてのコンデンサ１の構成について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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