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公開番号2025151857
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053473
出願日2024-03-28
発明の名称積層セラミック電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類H01F 41/04 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】押し切り工法において斜めカットとカット時のクラック発生を抑制する積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】方法は、刃先角が互いに異なる非対称刃のカット刃150を用い、カットされていないマザーブロック100に対して、製品部と外周部の境界部より外周部側に位置する第1カット位置PX1において、カット刃の刃先角が小さい刃面を製品部側に向けて押し切る第1カット工程と、第1カット工程後のマザーブロックに対して、製品部と外周部との境界部である第2カット位置PX2において、カット刃の刃先角が小さい刃面を第1カット位置とは反対側に向けて押し切る第2カット工程と、第2カット工程後のマザーブロックに対して、製品部と外周部との境界部よりも製品部側に位置する第3カット位置PX3において、カット刃の刃先角が小さい刃面を第2カット位置とは反対側に向けて押し切る第3カット工程と、を含む。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートが積層されてなり、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向のうち、前記Ｘ軸方向に平行な２辺及び前記Ｙ軸方向に平行な２辺から構成される主面を有するマザーブロックを準備する、マザーブロック準備工程と、
前記Ｘ軸方向に沿って配置されたカット刃を、前記マザーブロックの前記主面に対して垂直なＺ軸方向に沿って動作させることによって前記マザーブロックを押し切り、前記マザーブロックから複数個のグリーンブロック体を得る、Ｘ軸方向カット工程と、
前記Ｙ軸方向に沿って配置された前記カット刃を、前記Ｚ軸方向に沿って動作させることによって前記複数個のグリーンブロック体を押し切り、前記複数個のグリーンブロック体から複数個のチップを得る、Ｙ軸方向カット工程と、を備え、
前記マザーブロックは、カット前の前記複数個のチップが配列されている製品部と、前記製品部の周囲を取り囲む外周部と、を含み、
前記カット刃は、刃先角が互いに異なる２つの刃面を先端に有する非対称刃であり、
前記Ｘ軸方向カット工程は、
前記Ｘ軸方向に沿ってカットされていない前記マザーブロックに対して、前記製品部と前記外周部との境界部よりも前記外周部側に位置するＸ軸方向第１カット位置において、前記カット刃の前記刃先角が小さい方の刃面を前記製品部側に向けて、前記マザーブロックを押し切る、Ｘ軸方向第１カット工程と、
前記Ｘ軸方向第１カット工程後の前記マザーブロックに対して、前記製品部と前記外周部との境界部であるＸ軸方向第２カット位置において、前記カット刃の前記刃先角が小さい方の刃面を前記Ｘ軸方向第１カット位置とは反対側に向けて、前記マザーブロックを押し切る、Ｘ軸方向第２カット工程と、
前記Ｘ軸方向第２カット工程後の前記マザーブロックに対して、前記製品部と前記外周部との境界部よりも前記製品部側に位置するＸ軸方向第３カット位置において、前記カット刃の前記刃先角が小さい方の刃面を前記Ｘ軸方向第２カット位置とは反対側に向けて、前記マザーブロックを押し切る、Ｘ軸方向第３カット工程と、を含み、
前記Ｙ軸方向カット工程は、
前記Ｙ軸方向に沿ってカットされていない前記複数個のグリーンブロック体に対して、前記製品部と前記外周部との境界部よりも前記外周部側に位置するＹ軸方向第１カット位置において、前記カット刃の前記刃先角が小さい方の刃面を前記製品部側に向けて、前記複数個のグリーンブロック体を押し切る、Ｙ軸方向第１カット工程と、
前記Ｙ軸方向第１カット工程後の前記複数個のグリーンブロック体に対して、前記製品部と前記外周部との境界部であるＹ軸方向第２カット位置において、前記カット刃の前記刃先角が小さい方の刃面を前記Ｙ軸方向第１カット位置とは反対側に向けて、前記複数個のグリーンブロック体を押し切る、Ｙ軸方向第２カット工程と、
前記Ｙ軸方向第２カット工程後の前記複数個のグリーンブロック体に対して、前記製品部と前記外周部との境界部よりも前記製品部側に位置するＹ軸方向第３カット位置において、前記カット刃の前記刃先角が小さい方の刃面を前記Ｙ軸方向第２カット位置とは反対側に向けて、前記複数個のグリーンブロック体を押し切る、Ｙ軸方向第３カット工程と、を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記Ｘ軸方向第１カット位置と前記Ｘ軸方向第２カット位置との間の距離は、前記Ｘ軸方向第２カット位置と前記Ｘ軸方向第３カット位置との間の距離の０倍より大きく、３．００倍以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記Ｘ軸方向第１カット位置と前記Ｘ軸方向第２カット位置との間の距離は、前記Ｘ軸方向第２カット位置と前記Ｘ軸方向第３カット位置との間の距離の０倍より大きく、２．００倍以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記Ｘ軸方向第１カット位置と前記Ｘ軸方向第２カット位置との間の距離は、前記Ｘ軸方向第２カット位置と前記Ｘ軸方向第３カット位置との間の距離の０倍より大きく、１．７５倍以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記Ｙ軸方向第１カット位置と前記Ｙ軸方向第２カット位置との間の距離は、前記Ｙ軸方向第２カット位置と前記Ｙ軸方向第３カット位置との間の距離の０倍より大きく、３．００倍以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記Ｙ軸方向第１カット位置と前記Ｙ軸方向第２カット位置との間の距離は、前記Ｙ軸方向第２カット位置と前記Ｙ軸方向第３カット位置との間の距離の０倍より大きく、２．００倍以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記Ｙ軸方向第１カット位置と前記Ｙ軸方向第２カット位置との間の距離は、前記Ｙ軸方向第２カット位置と前記Ｙ軸方向第３カット位置との間の距離の０倍より大きく、１．７５倍以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記チップは、長さ方向の寸法が幅方向の寸法及び厚さ方向の寸法よりも大きい直方体形状を有し、
前記チップの前記長さ方向が、前記カット刃を動作させる前記Ｚ軸方向に平行である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記Ｘ軸方向カット工程と前記Ｙ軸方向カット工程とは、この順に行われる、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記Ｘ軸方向第１カット工程の直後に、前記Ｙ軸方向第１カット工程が行われる、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品を製造する場合、焼成前の板状のセラミックブロック（以下、マザーブロックともいう）から複数個のチップを得るため、セラミックブロックをカットする工程が行われる。セラミックブロックをカットする方法としては、例えば、ダイシングソーを用いるダイシング工法、カット刃をセラミックブロックの主面に対して垂直方向に動作させる押し切り工法等が知られている。
【０００３】
しかしながら、後者の押し切り工法では、セラミックブロックをカットする際、カット面が斜めになる「斜めカット」と呼ばれる問題が発生することがある。このような斜めカットは、セラミックブロックをカットして得られるチップの形状不良を発生させる原因となる。また、セラミックブロックにカット刃を進入させる押し切り工法では、カット時に、クラック等の構造欠陥がチップの内部に生じるおそれがある。
【０００４】
特許文献１には、焼成前の板状のセラミックブロックから複数個のチップを得るため、当該セラミックブロックの主面に対して垂直方向にカット刃を動作させることによって上記セラミックブロックをカットする工程を少なくとも備える、セラミック電子部品の製造方法であって、上記カット刃を動作させる方向に対して上記カット刃を所定の角度だけ傾けた状態で上記カットする工程が実施されることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平４－２５５２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１によれば、カット刃に与えられる傾きは、カット刃が傾けられない場合に生じる斜めカットを是正する作用を有するため、低コスト性を維持しながら、斜めカットを抑制したカットを行うことが可能になる、とされている。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、特許文献１とは異なる観点から、押し切り工法において斜めカットを抑制することが可能で、かつ、カット時におけるクラックの発生を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートが積層されてなり、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向のうち、上記Ｘ軸方向に平行な２辺及び上記Ｙ軸方向に平行な２辺から構成される主面を有するマザーブロックを準備する、マザーブロック準備工程と、上記Ｘ軸方向に沿って配置されたカット刃を、上記マザーブロックの上記主面に対して垂直なＺ軸方向に沿って動作させることによって上記マザーブロックを押し切り、上記マザーブロックから複数個のグリーンブロック体を得る、Ｘ軸方向カット工程と、上記Ｙ軸方向に沿って配置された上記カット刃を、上記Ｚ軸方向に沿って動作させることによって上記複数個のグリーンブロック体を押し切り、上記複数個のグリーンブロック体から複数個のチップを得る、Ｙ軸方向カット工程と、を備える。上記マザーブロックは、カット前の上記複数個のチップが配列されている製品部と、上記製品部の周囲を取り囲む外周部と、を含む。上記カット刃は、刃先角が互いに異なる２つの刃面を先端に有する非対称刃である。上記Ｘ軸方向カット工程は、上記Ｘ軸方向に沿ってカットされていない上記マザーブロックに対して、上記製品部と上記外周部との境界部よりも上記外周部側に位置するＸ軸方向第１カット位置において、上記カット刃の上記刃先角が小さい方の刃面を上記製品部側に向けて、上記マザーブロックを押し切る、Ｘ軸方向第１カット工程と、上記Ｘ軸方向第１カット工程後の上記マザーブロックに対して、上記製品部と上記外周部との境界部であるＸ軸方向第２カット位置において、上記カット刃の上記刃先角が小さい方の刃面を上記Ｘ軸方向第１カット位置とは反対側に向けて、上記マザーブロックを押し切る、Ｘ軸方向第２カット工程と、上記Ｘ軸方向第２カット工程後の上記マザーブロックに対して、上記製品部と上記外周部との境界部よりも上記製品部側に位置するＸ軸方向第３カット位置において、上記カット刃の上記刃先角が小さい方の刃面を上記Ｘ軸方向第２カット位置とは反対側に向けて、上記マザーブロックを押し切る、Ｘ軸方向第３カット工程と、を含む。上記Ｙ軸方向カット工程は、上記Ｙ軸方向に沿ってカットされていない上記複数個のグリーンブロック体に対して、上記製品部と上記外周部との境界部よりも上記外周部側に位置するＹ軸方向第１カット位置において、上記カット刃の上記刃先角が小さい方の刃面を上記製品部側に向けて、上記複数個のグリーンブロック体を押し切る、Ｙ軸方向第１カット工程と、上記Ｙ軸方向第１カット工程後の上記複数個のグリーンブロック体に対して、上記製品部と上記外周部との境界部であるＹ軸方向第２カット位置において、上記カット刃の上記刃先角が小さい方の刃面を上記Ｙ軸方向第１カット位置とは反対側に向けて、上記複数個のグリーンブロック体を押し切る、Ｙ軸方向第２カット工程と、上記Ｙ軸方向第２カット工程後の上記複数個のグリーンブロック体に対して、上記製品部と上記外周部との境界部よりも上記製品部側に位置するＹ軸方向第３カット位置において、上記カット刃の上記刃先角が小さい方の刃面を上記Ｙ軸方向第２カット位置とは反対側に向けて、上記複数個のグリーンブロック体を押し切る、Ｙ軸方向第３カット工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、押し切り工法において斜めカットを抑制することが可能で、かつ、カット時におけるクラックの発生を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法により作製される積層インダクタの一例を模式的に示す斜視図である。
図２は、図１に示す積層インダクタを構成する積層体の一例を模式的に示す分解斜視図である。
図３は、マザーブロックの一例を模式的に示す分解斜視図である。
図４は、マザーブロックをＸ軸方向に沿ってカットすることにより得られるグリーンブロック体の一例を模式的に示す斜視図である。
図５は、グリーンブロック体をＹ軸方向に沿ってカットすることにより得られるチップの一例を模式的に示す斜視図である。
図６は、斜めカットが発生するメカニズムの一例を説明するための模式図である。
図７は、図６で使用されるカット刃の一例を模式的に示す拡大図である。
図８は、斜めカットを抑制するメカニズムの一例を説明するための模式図である。
図９は、図８で使用されるカット刃の一例を模式的に示す拡大図である。
図１０は、図６とは逆方向に斜めカットが発生するメカニズムの一例を説明するための模式図である。
図１１は、Ｘ軸方向第１カット工程の一例を説明するための模式図である。
図１２は、Ｘ軸方向第２カット工程の一例を説明するための模式図である。
図１３は、Ｘ軸方向第３カット工程の一例を説明するための模式図である。
図１４は、Ｘ軸方向カット工程により得られるグリーンブロック体の一例を示す模式図である。
図１５は、Ｙ軸方向第１カット工程の一例を説明するための模式図である。
図１６は、Ｙ軸方向第２カット工程の一例を説明するための模式図である。
図１７は、Ｙ軸方向第３カット工程の一例を説明するための模式図である。
図１８は、Ｙ軸方向カット工程により得られるチップの一例を示す模式図である。
図１９は、Ｘ軸方向第２カット工程においてクラックが発生するメカニズムの一例を説明するための模式図である。
図２０は、ＤＸ１／ＤＸ２及びＤＹ１／ＤＹ２とクラック発生率との関係を示すグラフである。
図２１は、ＤＸ１／ＤＸ２及びＤＹ１／ＤＹ２と斜めカット量との関係を示すグラフである。
図２２は、斜めカット量を測定する方法の一例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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