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公開番号2025150970
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052153
出願日2024-03-27
発明の名称半導体装置及び半導体チップ
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H10D 89/00 20250101AFI20251002BHJP()
要約【課題】無効化される機能に対応する複数のパッドの入力値を固定するための手段を比較的小さい面積で実現する。
【解決手段】半導体装置は、第1の半導体チップと、第2の半導体チップとを含む。第1の半導体チップは、複数の機能のうちの一部の機能に対応する機能信号を入出力するための複数の第1のパッドと、複数の機能のうちの他の一部の機能が無効であることを示す制御信号を生成する制御信号生成回路と、を含む。第2の半導体チップは、複数の機能の各々に対応する機能信号を入出力するための複数の第2のパッドと、制御信号に基づいて、複数の第2のパッドのうち、無効化される機能に対応するパッドの入力値を固定する入力固定回路と、を含む。第1のパッドと第2のパッドとが接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の半導体チップと、第２の半導体チップとを含む半導体装置であって、
前記第１の半導体チップは、
複数の機能のうちの一部の機能に対応する機能信号を入出力するための複数の第１のパッドと、
前記複数の機能のうちの他の一部の機能が無効であることを示す制御信号を生成する制御信号生成回路と、
を含み、
前記第２の半導体チップは、
前記複数の機能の各々に対応する機能信号を入出力するための複数の第２のパッドと、
前記制御信号に基づいて、前記複数の第２のパッドのうち、無効化される機能に対応するパッドの入力値を固定する入力固定回路と、
を含み、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとが接続されている
半導体装置。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記第１の半導体チップにおいて、前記複数の第１のパッドが、機能毎にまとまって配置されており、
前記第２の半導体チップにおいて、前記複数の第２のパッドが、機能毎にまとまって配置されている
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記入力固定回路は、前記制御信号に基づいて、前記機能信号の値及び固定値を選択的に出力する論理回路を含む
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
複数の機能のうちの一部の機能に対応する機能信号を入出力するための複数の第１のパッドと、
前記複数の機能のうちの他の一部の機能が無効であることを示す制御信号を生成する制御信号生成回路と、
を含む半導体チップ。
【請求項５】
複数の機能の各々に対応する機能信号を入出力するための複数の第２のパッドと、
前記複数の機能のうちの一部の機能が無効であることを示す制御信号に基づいて、前記複数の第２のパッドのうち、無効化される機能に対応するパッドの入力値を固定する入力固定回路と、
を含む半導体チップ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
開示の技術は、半導体装置及び半導体チップに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置に関する技術として以下の技術が知られている。例えば、特許文献１には、機能部分を含む半導体チップ上に、外部端子と電気的に接続された複数のパッドを備え、複数のパッドのうち、機能部分と外部端子の間の信号入出力に関与しない不要パッドを少なくとも１つ以上有する半導体装置において、電気信号の中継に関与するパッドについてはそれぞれの近傍にＩ／Ｏバッファ回路を備え、不要パッドの近傍には、Ｉ／Ｏバッファ回路を備えずに、Ｉ／Ｏバッファ回路よりも面積の小さいリークパスを設けたことを特徴とする半導体装置が記載されている。
【０００３】
特許文献２には、予め用意された複数の機能ブロックを半導体基板上に組合せて構成して成る半導体集積回路において、複数の機能ブロックの内少なくとも１つの機能ブロックに当該機能ブロック本来の動作を実行制御する第１の制御手段と、半導体集積回路外部より与えられる信号に基づいて、他の機能ブロックの動作を実行制御する第二の制御手段を有することを特徴とする半導体集積回路が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平０３－０１４２６５号公報
特開平０１－１４６３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリ等の汎用的な機能部を有する汎用コアチップと、特定機能を実現するための機能部を有するカスタムチップとがパッケージングされたマルチチップ構成の半導体装置が知られている。汎用コアチップは、汎用性を持たせるため、複数種のカスタムチップが備える全ての機能を備え、各機能に対応する信号をカスタムチップとの間で入出力するための複数のパッドを有する。汎用コアチップが有する複数の機能うちの一部の機能を有さないカスタムチップが汎用コアチップと組み合わされる場合、その機能は、汎用コアチップにおいて無効化される。汎用コアチップにおいて無効化される機能に対応する複数のパッドの入力値は固定する必要がある。無効化される機能に対応する複数のパッドの入力値を固定するために、これらの複数のパッドの各々に入力すべき固定値を出力する複数のパッドをカスタムチップに設けることが考えられる。しかしながら、複数のパッドを設けるために必要な領域の面積は比較的大きいものとなるので、カスタムチップの小型化が困難となる。また、カスタムチップが有さない機能のために、大面積の領域を確保するのは無駄である。
【０００６】
開示の技術は上記の点に鑑みてなされたものであり、無効化される機能に対応する複数のパッドの入力値を固定するための手段を比較的小さい面積で実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
開示の技術に係る半導体装置は、第１の半導体チップと、第２の半導体チップとを含む。前記第１の半導体チップは、複数の機能のうちの一部の機能に対応する機能信号を入出力するための複数の第１のパッドと、前記複数の機能のうちの他の一部の機能が無効であることを示す制御信号を生成する制御信号生成回路と、を含む。前記第２の半導体チップは、前記複数の機能の各々に対応する機能信号を入出力するための複数の第２のパッドと、前記制御信号に基づいて、前記複数の第２のパッドのうち、無効化される機能に対応するパッドの入力値を固定する入力固定回路と、を含む。前記第１のパッドと前記第２のパッドとが接続されている。
【０００８】
開示の技術に係る半導体チップは、複数の機能のうちの一部の機能に対応する機能信号を入出力するための複数の第１のパッドと、前記複数の機能のうちの他の一部の機能が無効であることを示す制御信号を生成する制御信号生成回路と、を含む。
【０００９】
開示の技術に係る半導体チップは、複数の機能の各々に対応する機能信号を入出力するための複数の第２のパッドと、前記制御信号に基づいて、前記複数の第２のパッドのうち、無効化される機能に対応するパッドの入力値を固定する入力固定回路と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、無効化される機能に対応する複数のパッドの入力値を固定するための手段を比較的小さい面積で実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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