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公開番号2025065475
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2025020888,2020561389
出願日2025-02-12,2019-12-13
発明の名称接合方法および接合体
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類B23K 20/00 20060101AFI20250410BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】本体部とカバーとを確実に接合しつつ、接合による品質低下を抑制することができる接合方法および接合体を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる接合方法は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、熱交換を促す媒体を流通させる流路が形成される本体部と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、本体部の流路を覆うカバーとを接合する接合方法であって、本体部にカバーを被せる被覆ステップと、接合温度が500℃以上640℃以下、接合面圧が0.7MPa以上の条件下で拡散接合することによって、本体部とカバーとを接合する拡散接合ステップと、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、熱交換を促す媒体を流通させる流路が形成される本体部と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記本体部の前記流路を覆うカバーとを接合する接合方法であって、
前記本体部に前記カバーを被せる被覆ステップと、
接合温度が５００℃以上６４０℃以下、接合面圧が０．７ＭＰａ以上の条件下で拡散接合することによって、前記本体部と前記カバーとを接合する拡散接合ステップと、
を含むことを特徴とする接合方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部材同士を拡散接合によって接合する接合方法および接合体に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置に用いられる部品として、電極部、冷却板、ヒーター、シャワーヘッドなどは流路付プレートを有する。流路付きプレートは、金属やセラミックス複合体からなり、加温用、冷却用の媒体またはプロセスガスが移動する流路が形成された本体部がカバーで覆われている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１では、カバーと本体部とを重ね合わせた後、ろう付によって本体部とカバーとを接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２００９－５３５８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の接合方法では、ろう付時にろうが流路に流れ込んで、流路の表面が荒れたり、ろうが滞留した部分における流量のばらつき、流量のばらつきによる温度変化が生じたり、ろう材成分による不純物汚染が発生したりする等の品質低下が懸念されている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、本体部とカバーとを確実に接合しつつ、接合による品質低下を抑制することができる接合方法および接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる接合方法は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、熱交換を促す媒体を流通させる流路が形成される本体部と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記本体部の前記流路を覆うカバーとを接合する接合方法であって、前記本体部に前記カバーを被せる被覆ステップと、接合温度が５００℃以上６４０℃以下、接合面圧が０．７ＭＰａ以上の条件下で拡散接合することによって、前記本体部と前記カバーとを接合する拡散接合ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明にかかる接合方法は、上記の発明において、前記本体部の接合面および前記カバーの接合面の平面度が、それぞれ０．２以下であることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる接合方法は、上記の発明において、前記本体部の接合面および前記カバーの接合面の面粗度が、各々０より大きくＲａ０．４以下であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる接合体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、熱交換を促す媒体を流通させる流路が形成される本体部と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記本体部の前記流路を覆うカバーと、を備え、前記本体部と前記カバーとが、拡散接合されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる接合体は、上記の発明において、前記本体部および前記カバーが、６０６１番のアルミニウム合金からなり、引張り強さが１２５ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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