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公開番号2025073899
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023185056
出願日2023-10-27
発明の名称樹脂部材、樹脂部材の製造方法及び樹脂製品
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類B29C 45/37 20060101AFI20250502BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、かつ表面に微細な三次元構造を有する樹脂部材、前記樹脂部材の製造方法、及び前記樹脂部材を含む樹脂製品が提供される。
【解決手段】加熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、径が200nm以下である突起を表面に有する、樹脂部材。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
加熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、
径が２００ｎｍ以下である突起を表面に有する、樹脂部材。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記突起のアスペクト比が０．２５以上である、請求項１に記載の樹脂部材。
【請求項３】
前記突起の高さが５０ｎｍ以上である、請求項１に記載の樹脂部材。
【請求項４】
前記突起の中心間距離が３００ｎｍ以下である領域を有する、請求項１に記載の樹脂部材。
【請求項５】
前記突起の数が１００個／μｍ
２
以上である領域を有する、請求項１に記載の樹脂部材。
【請求項６】
前記樹脂はポリオレフィンを含む、請求項１に記載の樹脂部材。
【請求項７】
前記ポリオレフィンは炭素数３以上の側鎖又はシロキサン結合の少なくとも一方を含む、請求項６に記載の樹脂部材。
【請求項８】
射出成形品である、請求項１に記載の樹脂部材。
【請求項９】
径が２００ｎｍ以下である孔を有する鋳型を準備することと、
加熱により溶融又は軟化させた樹脂を前記鋳型に接触させることと、
を含む、樹脂部材の製造方法。
【請求項１０】
前記孔のアスペクト比が０．２５以上である、請求項９に記載の樹脂部材の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂部材、樹脂部材の製造方法及び樹脂製品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂部材の表面に微細な三次元構造を形成する方法が種々知られている。
例えば、特許文献１には、表面に微細な三次元構造が形成された鋳型に活性エネルギー線硬化性組成物を接触させた状態で紫外線を照射することで、活性エネルギー線硬化性組成物の硬化物の表面に三次元構造を転写する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１９３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の方法は、活性エネルギー線硬化性組成物の硬化物に対して三次元構造を形成するものであり、加熱により溶融又は軟化させた樹脂を含む部材の表面に三次元構造を形成するものではない。
【０００５】
上記事情に鑑み、本開示の一実施形態は、加熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、かつ表面に微細な三次元構造を有する樹脂部材、前記樹脂部材の製造方法、及び前記樹脂部材を含む樹脂製品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞加熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、
径が２００ｎｍ以下である突起を表面に有する、樹脂部材。
＜２＞前記突起のアスペクト比が０．２５以上である、＜１＞に記載の樹脂部材。
＜３＞前記突起の高さが５０ｎｍ以上である、＜１＞又は＜３＞に記載の樹脂部材。
＜４＞前記突起の中心間距離が３００ｎｍ以下である領域を有する、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂部材。
＜５＞前記突起の数が１００個／μｍ
２
以上である領域を有する、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂部材。
＜６＞前記樹脂はポリオレフィンを含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂部材。
＜７＞前記ポリオレフィンは炭素数３以上の側鎖又はシロキサン結合の少なくとも一方を含む、＜６＞に記載の樹脂部材。
＜８＞射出成形品である、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂部材。
＜９＞径が２００ｎｍ以下である孔を有する鋳型を準備することと、
加熱により溶融又は軟化させた樹脂を前記鋳型に接触させることと、
を含む、樹脂部材の製造方法。
＜１０＞前記孔のアスペクト比が０．２５以上である、＜９＞に記載の樹脂部材の製造方法。
＜１１＞前記接触の方法は射出成形法である、＜９＞又は＜１０＞に記載の樹脂部材の製造方法。
＜１２＞前記鋳型はアルミニウムを含む基材の表面の陽極酸化処理により得られる、＜９＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の樹脂部材の製造方法。
＜１３＞＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の樹脂部材を含み、
撥水性材料、撥油性材料、反射防止材料、摩擦低減材料、接着用材料（接着剤塗布用基材）、ヒートシール材料、塗装用機材、抗菌材料、ウイルス不活化材料、防カビ材料、集光材料、細胞培養容器材料、吸音材料、放熱材料、ガス吸着材料及び生体吸収性材料からなる群より選択される、樹脂製品。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施形態によれば、加熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、かつ表面に微細な三次元構造を有する樹脂部材、前記樹脂部材の製造方法、及び前記樹脂部材を含む樹脂製品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施例１で作製した樹脂部材の表面の電子顕微鏡写真である。
実施例２で作製した樹脂部材の表面の電子顕微鏡写真である。
【０００９】
本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよく、また、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、材料中の各成分の量は、材料中の各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、材料中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
本開示の第１実施形態は、
加熱により溶融又は軟化する樹脂を含み、
径が２００ｎｍ以下である突起を表面に有する、樹脂部材である。
（【００１１】以降は省略されています）

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