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公開番号2025074917
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2024053115
出願日2024-03-28
発明の名称モジュール化回路基板、非接触式スイッチシステムおよびスイッチ検知方法
出願人達運精密工業股ふん有限公司,DARWIN PRECISIONS CORPORATION
代理人個人
主分類H03K 17/945 20060101AFI20250507BHJP(基本電子回路)
要約【課題】モジュール化回路基板、非接触式スイッチシステムおよびスイッチ検知方法を提供する。
【解決手段】非接触式スイッチシステムは、複数のモジュール化回路基板を備える。モジュール化回路基板は、検知対象の検知信号を受信するための非接触式スイッチ群と、一般手順を実行するための処理部と、を備え、処理部は検出部を含み、検出部は第1共通リード線を含み、一般手順には単一の基板検出プロセスと複数の基板検出プロセスが含まれる。単一の基板検出プロセスには、前記検知信号を受信した非接触式スイッチが1つのみかどうかを判定し、その判定結果が「はい」である場合、前記複数の基板検出プロセスに進むステップと、判定結果が「いいえ」である場合、検出部がマーキング電位を提供するステップと、が含まれ、複数の基板検出プロセスには、第1共通リード線の第1連動電位がマーキング電位であるかどうかを判定するステップが含まれる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
検知対象の検知信号を受信するための複数の非接触式スイッチを含む、非接触式スイッチ群と、
一般手順を記憶するための記憶部と、
前記非接触式スイッチ群と前記記憶部に接続され、前記一般手順を実行するための処理部であって、第１共通リード線が含まれる検出部を備える処理部と、を備え、
前記一般手順は単一の基板検出プロセスと複数の基板検出プロセスと、を含み、
前記単一の基板検出プロセスは、
前記検知信号を受信した非接触式スイッチが１つのみかどうかを判定し、判定結果が「はい」である場合、前記複数の基板検出プロセスに進むステップと、
判定結果が「いいえ」である場合、前記検出部はマーキング電位を含むマーク信号を提供するステップと、を含み、
前記複数の基板検出プロセスは、
前記第１共通リード線の第１連動電位が前記マーキング電位であるかどうかを判定するステップを含むことを特徴とするモジュール化回路基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記検出部は第２共通リード線を含み、
前記単一の基板検出プロセスは、前記第１共通リード線の前記第１連動電位または前記第２共通リード線の第２連動電位を前記マーキング電位に設置するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュール化回路基板。
【請求項３】
前記単一の基板検出プロセスが、前記非接触式スイッチ群を無効にするステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュール化回路基板。
【請求項４】
前記単一の基板検出プロセスが、プロンプトユニットを有効にするステップを含むことを特徴とする請求項３に記載のモジュール化回路基板。
【請求項５】
前記単一の基板検出プロセスが、前記第１共通リード線の前記第１連動電位を予め設定された電位に配置するステップを含むことを特徴とする、請求項１に記載のモジュール化回路基板。
【請求項６】
前記単一の基板検出プロセスが、前記第１共通リード線の前記第１連動電位または前記第２共通リード線の前記第２連動電位を予め設定された電位に配置するステップを含むことを特徴とする、請求項２に記載のモジュール化回路基板。
【請求項７】
前記複数の基板検出プロセスが、前記非接触式スイッチ群を無効にするステップを含むことを特徴とする、請求項１に記載のモジュール化回路基板。
【請求項８】
複数の請求項１に記載のモジュール化回路基板を含み、複数の前記第１共通リード線が相互に接続されることを特徴とする非接触式スイッチシステム。
【請求項９】
非接触式スイッチシステムに適用される、スイッチ検知方法であって、前記非接触式スイッチシステムは複数のモジュール化回路基板を含み、各前記複数のモジュール化回路基板は非接触式スイッチ群と処理部とを含み、前記処理部は検出部を含み、前記検出部は第１共通リード線を含み、前記複数のモジュール化回路基板は前記第１共通リード線を介して相互に接続されており、誤操作防止の方法には、単一の基板検出プロセスと複数の基板検出プロセスと、が含まれ、
前記単一の基板検出プロセスは、
前記処理部が検知対象の検知信号を受信した非接触式スイッチが１つのみかどうかを判定し、判定結果が「はい」である場合、複数の基板検出プロセスに進むステップと、
判定結果が「いいえ」である場合、前記検出部がマーキング電位を含むマーク信号を提供するステップと、を含み、
前記複数の基板検出プロセスは、
前記処理部が前記第１共通リード線の第１連動電位が前記マーキング電位であるかどうかを判定するステップを含むことを特徴とするスイッチ検知方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール化回路基板、非接触式スイッチシステムおよびスイッチ検知方法に関するものであり、特に非接触式スイッチシステムにおいて複数のモジュール化回路基板を備え、前記複数のモジュール化回路基板は検出部の共通リード線によって相互に接続されており、スイッチ検知方法を複数のモジュール化回路基板に一般手順として応用するモジュール化回路基板、非接触式スイッチシステムおよびスイッチ検知方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
非接触式スイッチは、様々なコントロールパネルでよく使用される。非接触式スイッチは、接触を介さずにスイッチをトリガしてシステムを起動させることができるため、使用に際して非接触式スイッチを操作するための過度な動作や、物体の断面積が比較的大きいなどのために、複数の非接触式スイッチが誤ってトリガされる可能性がある。
【０００３】
更に、異なる要件（例えば、スイッチの数、配置位置、回路基板の寸法など）に応じて、コントロールパネルは、通常、同じまたは類似した回路機能を有する複数の回路基板を組み合わせて構築される。現行の技術では、コントロールパネルが複数の同じ（または類似した）回路基板を組み合わせて構成されている場合、各回路基板はハードウェアまたはファームウェア（ソフトウェア）の調整が必要であり、これによりコントロールパネルのコントローラー（例えば、中央処理装置、これは上述の回路基板とは異なる操作パネルに搭載される）が回路基板を識別し、各回路基板に対応する操作をそれぞれ正確に実行できるようになる。
【０００４】
例えば、回路基板のファームウェア（ソフトウェア）が固定されている場合、人工的にディップスイッチを対応するスイッチ位置に動かすことによって、ディップスイッチの電圧信号で回路基板を区別することができる。
【０００５】
例えば、回路基板のハードウェアが固定されている場合、異なるバージョンのファームウェアを各回路基板に書き込むことによって、ファームウェアで回路基板を区別することができる。
【０００６】
以上をまとめると、非接触式スイッチシステムのコントロールパネルが複数の回路基板で組み合わされている場合、回路基板のハードウェアまたはファームウェア（ソフトウェア）が何の調整もされていないと、非接触式スイッチが誤ってトリガされたかどうかを判定するのが難しい問題が発生する。回路基板のハードウェアまたはファームウェア（ソフトウェア）が調整されている場合、回路基板間の交換可能性が低く、交換用の回路基板の予備を多く用意するか、対応するファームウェア（ソフトウェア）を回路基板に再度書き込む必要がある。
【発明の概要】
【０００７】
このため、本発明は、モジュール化回路基板、非接触式スイッチシステムおよびスイッチ検知方法を提供する。スイッチ検知方法は、非接触式スイッチシステムに適用され、非接触式スイッチシステムは複数のモジュール化回路基板を備え、モジュール化回路基板の処理部は一般手順を実行し、処理部には検出部が含まれる。検出部は第１共通リード線を含み、一般手順には単一の基板検出プロセスと複数の基板検出プロセスが含まれる。本発明のモジュール化回路基板は、単一の基板検出プロセスにおいて、単一のモジュール化回路基板自体の非接触式スイッチ群で複数の非接触式スイッチがトリガ（誤ってトリガ）されたかどうかを判定し、非接触式スイッチ群が誤ってトリガされたと判定された場合、検出部はマーク信号を提供する（例えば、第１共通リード線の第１連動電位をマーキング電位に配置するなど、検出部はマーク信号によって誤ったトリガの発生をマークできる）。非接触式スイッチ群が誤ってトリガされていないと判定された場合は、複数の基板検出プロセスに進み、複数の基板検出プロセスにおいて、複数の処理部間で相互に接続された第１共通リード線の第１連動電位を使用して、他のモジュール化回路基板における複数の非接触式スイッチがトリガ（誤ってトリガ）されたかどうかを判定する。これにより、本発明のモジュール化回路基板はハードウェアまたはファームウェア（ソフトウェア）の調整を必要とせず、モジュール化回路基板の交換可能性を大幅に向上させることができる。
【０００８】
本発明が提供するモジュール化回路基板は、検知対象の検知信号を受信するための複数の非接触式スイッチを含む非接触式スイッチ群と、一般手順を記憶するための記憶部と、非接触式スイッチ群と記憶部に接続され、一般手順を実行するための処理部と、を備え、処理部は検出部を含み、検出部は第１共通リード線を含み、一般手順には単一の基板検出プロセスと複数の基板検出プロセスが含まれる。単一の基板検出プロセスには、検知信号を受信した非接触式スイッチが１つのみかどうかを判定し、その判定結果が「はい」である場合、複数の基板検出プロセスに進むステップと、判定結果が「いいえ」である場合、検出部はマーク信号を提供し、マーク信号にはマーキング電位が含まれるステップと、が含まれ、複数の基板検出プロセスには、第１共通リード線の第１連動電位がマーキング電位であるかどうかを判定するステップが含まれる。
【０００９】
本発明の一実施例において、前記モジュール化回路基板では、検出部が第２共通リード線を備え、単一の基板検出プロセスは第１共通リード線の第１連動電位または第２共通リード線の第２連動電位をマーキング電位に配置するステップを含む。
【００１０】
本発明の一実施例において、前記モジュール化回路基板では、単一の基板検出プロセスが非接触式スイッチ群を無効にするステップを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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