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公開番号
2025093417
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-24
出願番号
2023209034
出願日
2023-12-12
発明の名称
基板把持装置
出願人
株式会社荏原製作所
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
21/683 20060101AFI20250617BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】基板の厚さや反り形状にかかわらず、基板を確実に把持することができる基板把持装置を提供する。
【解決手段】基板把持装置は、フォロアピン40および基板支持面41を有する支持部材2と、支持部材2に対して相対的に移動可能な可動ロッド5と、基板Wのエッジを把持するためのチャック7を備える。チャック7は、屈曲した形状のガイド長穴50を有し、フォロアピン40は、ガイド長穴50内に配置され、かつガイド長穴50に対して相対的に移動可能である。ガイド長穴50は、第1区間51、第2区間52、および連結区間53を有し、第1区間51は連結区間53から上方に延び、第2区間52は第1区間51とは異なる方向に延びる。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
基板を把持するための基板把持装置であって、
フォロアピンおよび基板支持面を有する支持部材と、
前記支持部材に対して相対的に移動可能な可動ロッドと、
前記基板のエッジを把持するためのチャックと、
前記チャックを前記可動ロッドに回転可能に連結する連結軸を備え、
前記チャックは、屈曲した形状のガイド長穴を有し、
前記フォロアピンは、前記ガイド長穴内に配置され、かつ前記ガイド長穴に対して相対的に移動可能であり、
前記ガイド長穴は、第1区間、第2区間、および前記第1区間と前記第2区間内に位置する連結区間を有し、
前記第1区間は前記連結区間から上方に延び、
前記第2区間は前記第1区間とは異なる方向に延びる、基板把持装置。
続きを表示(約 1,500 文字)
【請求項2】
前記フォロアピンが前記第1区間内に位置しているときの前記第1区間は、前記可動ロッドの移動方向と平行である、請求項1に記載の基板把持装置。
【請求項3】
前記ガイド長穴は、前記連結軸に隣接している、請求項1に記載の基板把持装置。
【請求項4】
前記第2区間は、前記第1区間と前記連結軸との間に位置している、請求項1に記載の基板把持装置。
【請求項5】
基板を把持するための基板把持装置であって、
フォロアピンおよび基板支持面を有する支持部材と、
前記支持部材に対して相対的に移動可能な可動ロッドと、
前記基板のエッジを把持するためのチャックと、
前記チャックを前記可動ロッドに回転可能に連結する連結軸を備え、
前記チャックは、屈曲した形状のガイド長穴を有し、
前記フォロアピンは、前記ガイド長穴内に配置され、かつ前記ガイド長穴に対して相対的に移動可能であり、
前記ガイド長穴は、第1区間、第2区間、および前記第1区間と前記第2区間内に位置する連結区間を有し、
前記第2区間は前記第1区間とは異なる方向に延び、
前記フォロアピンが前記第1区間内に位置しているときの前記第1区間は、前記可動ロッドの移動方向と平行である、基板把持装置。
【請求項6】
基板を把持するための基板把持装置であって、
基板支持面を有する支持部材と、
前記支持部材に対して相対的に移動可能な可動ロッドと、
前記基板のエッジを把持するためのチャックと、
前記チャックを前記可動ロッドに回転可能に連結する連結軸を備え、
前記支持部材は、屈曲した形状のガイド長穴を有し、
前記チャックは、フォロアピンを有し、
前記フォロアピンは、前記ガイド長穴内に配置され、かつ前記ガイド長穴に対して相対的に移動可能であり、
前記ガイド長穴は、第1区間、第2区間、および前記第1区間と前記第2区間内に位置する連結区間を有し、
前記第1区間は前記連結区間から下方に延び、
前記第2区間は前記第1区間とは異なる方向に延びる、基板把持装置。
【請求項7】
前記第1区間は、前記可動ロッドの移動方向と平行である、請求項6に記載の基板把持装置。
【請求項8】
前記ガイド長穴は、前記連結軸に隣接している、請求項6に記載の基板把持装置。
【請求項9】
前記第1区間は、前記第2区間と前記連結軸との間に位置している、請求項6に記載の基板把持装置。
【請求項10】
基板を把持するための基板把持装置であって、
基板支持面を有する支持部材と、
前記支持部材に対して相対的に移動可能な可動ロッドと、
前記基板のエッジを把持するためのチャックと、
前記チャックを前記可動ロッドに回転可能に連結する連結軸を備え、
前記支持部材は、屈曲した形状のガイド長穴を有し、
前記チャックは、フォロアピンを有し、
前記フォロアピンは、前記ガイド長穴内に配置され、かつ前記ガイド長穴に対して相対的に移動可能であり、
前記ガイド長穴は、第1区間、第2区間、および前記第1区間と前記第2区間内に位置する連結区間を有し、
前記第2区間は前記第1区間とは異なる方向に延び、
前記第1区間は、前記可動ロッドの移動方向と平行である、基板把持装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は基板把持装置に関し、特にウェーハなどの基板の洗浄装置や乾燥装置に適用することができる基板把持装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体デバイス製造工程では、研磨処理やめっき処理の後に基板の洗浄処理や乾燥処理が行われる。例えば、基板の洗浄処理では、基板を基板把持装置で把持しつつ基板を回転させ、この状態で基板に洗浄液を供給する。スポンジなどからなるスクラブ洗浄具は、回転する基板の表面上を移動しながら、基板の表面をスクラブ洗浄する。
【0003】
図10は、従来の基板把持装置の一例を示す図である。この基板把持装置は、可動ロッド500に連結されたチャック501を備えている。チャック501はピボット軸503を中心に回転可能である。可動ロッド500は水平に延びる長穴505を有しており、チャック501は、長穴505内に配置されたピン507を有している。可動ロッド500が上下動すると、チャック501はピボット軸503を中心に回転する。図10は、可動ロッド500が下降して、チャック501が基板Wのエッジを把持している様子を示している。
【0004】
チャック501は、基板Wのエッジを覆うようにして基板Wを把持する。基板Wの最外端からチャック501の先端までの距離を、本明細書ではオーバーラップ量Lと称する。このオーバーラップ量Lは、基板Wの把持の安定性のみならず、基板Wの洗浄結果にも影響する。すなわち、オーバーラップ量Lが小さすぎると、基板Wはチャック501から外れやすくなる。その一方で、オーバーラップ量Lが大きすぎると、基板Wの洗浄領域が小さくなる。すなわち、スクラブ洗浄具は、回転するチャック501に接触しない範囲内で基板Wの表面を洗浄するので、オーバーラップ量Lが大きくなると、基板Wの洗浄領域が小さくなる。
【0005】
図11は、図10に示す基板Wよりも厚い基板Wをチャック501が把持している様子を示す図である。図10と図11との比較から分かるように、基板Wの厚さによって、オーバーラップ量Lが変わる。言い換えれば、基板Wの厚さによって、基板Wの把持の安定性および基板Wの洗浄結果が代わりうる。このような問題は、基板把持装置を乾燥装置に適用した場合にも起こりうる。
【0006】
図12は、反った基板Wをチャック501が把持しようとしているときの図であり、図13は、図11に示す基板Wよりもさらに厚い基板Wをチャック501が把持しようとしているときの図である。図12および図13に示すように、反った基板Wまたは厚い基板Wのエッジが、チャック501の可動範囲外にあるときは、チャック501はこれら基板Wを把持することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2014-133642号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
そこで、本発明は、基板の厚さや反り形状にかかわらず、基板を確実に把持することができる基板把持装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
一態様では、基板を把持するための基板把持装置であって、フォロアピンおよび基板支持面を有する支持部材と、前記支持部材に対して相対的に移動可能な可動ロッドと、前記基板のエッジを把持するためのチャックと、前記チャックを前記可動ロッドに回転可能に連結する連結軸を備え、前記チャックは、屈曲した形状のガイド長穴を有し、前記フォロアピンは、前記ガイド長穴内に配置され、かつ前記ガイド長穴に対して相対的に移動可能であり、前記ガイド長穴は、第1区間、第2区間、および前記第1区間と前記第2区間内に位置する連結区間を有し、前記第1区間は前記連結区間から上方に延び、前記第2区間は前記第1区間とは異なる方向に延びる、基板把持装置が提供される。
【0010】
一態様では、前記フォロアピンが前記第1区間内に位置しているときの前記第1区間は、前記可動ロッドの移動方向と平行である。
一態様では、前記ガイド長穴は、前記連結軸に隣接している。
一態様では、前記第2区間は、前記第1区間と前記連結軸との間に位置している。
(【0011】以降は省略されています)
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