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公開番号2025094433
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-25
出願番号2023209964
出願日2023-12-13
発明の名称接合ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250618BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接合ウエーハの面取り部を、効果的に除去することができる接合ウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】有効領域と該有効領域を囲繞し面取り部を有する外周余剰領域とを備えた第一のウエーハと第二のウエーハとが貼り合わされ接合された接合ウエーハの加工方法であって、接合ウエーハの外周に切り刃を位置付けて外周余剰領域における接合面を切断する接合面切断工程と、該接合面切断工程の前又は後に、第一のウエーハの有効領域と外周余剰領域との境界部に面取り部を除去する起点を形成する加工を施す面取り部加工工程と、研削装置を構成する回転可能なチャックテーブルに該第二のウエーハ側を位置付けて接合ウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持された接合ウエーハの第一のウエーハに研削砥石が環状に配設された研削ホイールを位置付けて該チャックテーブルを回転すると共に研削ホイールを回転して第一のウエーハを研削する研削工程と、を含み構成される。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
有効領域と該有効領域を囲繞し面取り部を有する外周余剰領域とを備えた第一のウエーハと第二のウエーハとが貼り合わされ接合された接合ウエーハの加工方法であって、
接合ウエーハの外周に切り刃を位置付けて外周余剰領域における接合面を切断する接合面切断工程と、
該接合面切断工程の前又は後に、第一のウエーハの有効領域と外周余剰領域との境界部に面取り部を除去する起点を形成する加工を施す面取り部加工工程と、
研削装置を構成する回転可能なチャックテーブルに該第二のウエーハ側を位置付けて接合ウエーハを保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持された接合ウエーハの第一のウエーハに研削砥石が環状に配設された研削ホイールを位置付けて該チャックテーブルを回転すると共に研削ホイールを回転して第一のウエーハを研削する研削工程と、
を含み構成される接合ウエーハの加工方法。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
該接合面切断工程と該面取り部加工工程とを実施した後、該第一のウエーハの面取り部を除去する面取り部除去工程を含む請求項１に記載の接合ウエーハの加工方法。
【請求項３】
該研削工程において、第一のウエーハを該研削ホイールで研削する際に面取り部が除去される請求項１に記載の接合ウエーハの加工方法。
【請求項４】
該接合面切断工程において使用される該切り刃は、ワイヤーソー、切削ブレードのいずれかである請求項１に記載の接合ウエーハの加工方法。
【請求項５】
該面取り部加工工程において施される加工とは、第一のウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、第一のウエーハの有効領域と外周余剰領域との境界部の内部に位置付けて照射し、切断の起点となる改質層を形成する請求項１に記載の接合ウエーハの加工方法。
【請求項６】
該面取り部加工工程において施される加工とは、第一のウエーハの有効領域と、外周余剰領域との境界部に切削ブレードを位置付けて接合面に至る切削溝を形成する請求項１に記載の接合ウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、有効領域と該有効領域を囲繞し面取り部を有する外周余剰領域とを備えた第一のウエーハと第二のウエーハとが貼り合わされ接合された接合ウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割されて携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を研削送りする送り手段と、ウエーハの厚みを計測する計測手段と、を含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる。
【０００４】
ところが、ウエーハの外周には面取り部が形成されており、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、面取り部が鋭利なナイフエッジとなり、外周からクラックが生じてデバイスが形成された領域に進展しデバイスを損傷すると共に、オペレータが該面取り部に触れて怪我をする恐れがあるという問題がある。
【０００５】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、面取り部を除去する技術が本出願人から提案されている（特許文献１を参照）。また、２枚のウエーハが貼り合わされて接合された接合ウエーハの場合には、裏面が研削される一方のウエーハの面取り部を除去することも提案している（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－１０９２２８号公報
特開２０１６－０９６２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記した接合ウエーハの場合、少なくとも一方のウエーハの外周余剰領域と他方のウエーハの外周余剰領域とが所定の接合方法により強固に接合されている。したがって、外周余剰領域の外周に形成された面取り部を除去するために外周余剰領域とデバイスが形成された有効領域との境界部に、該ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を位置付けて照射して、面取り部を除去するための起点となる改質層を環状に形成する加工を施したり、該境界部に対して切削ブレードを位置付けて分割の起点となる切削溝を環状に形成する加工を施したりしても、該面取り部が効果的に除去されない、という問題がある。なお、このような問題は、上記したように、有効領域に複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハ同士を接合した接合ウエーハに限定されず、デバイスが形成されていない中央寄りの領域が製品として使用される有効領域であって、該有効領域を囲繞する外周余剰領域を有するウエーハ同士を接合した接合ウエーハであれば、同様の問題が起こり得る。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、有効領域と該有効領域を囲繞し面取り部を有する外周余剰領域とを備えた第一のウエーハと第二のウエーハとが貼り合わされ接合された接合ウエーハの面取り部を効果的に除去することができる接合ウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、有効領域と該有効領域を囲繞し面取り部を有する外周余剰領域とを備えた第一のウエーハと第二のウエーハとが貼り合わされ接合された接合ウエーハの加工方法であって、接合ウエーハの外周に切り刃を位置付けて外周余剰領域における接合面を切断する接合面切断工程と、該接合面切断工程の前又は後に、第一のウエーハの有効領域と外周余剰領域との境界部に面取り部を除去する起点を形成する加工を施す面取り部加工工程と、研削装置を構成する回転可能なチャックテーブルに該第二のウエーハ側を位置付けて接合ウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持された接合ウエーハの第一のウエーハに研削砥石が環状に配設された研削ホイールを位置付けて該チャックテーブルを回転すると共に研削ホイールを回転して第一のウエーハを研削する研削工程と、を含み構成される接合ウエーハの加工方法が提供される。
【００１０】
該接合面切断工程と該面取り部加工工程とを実施した後、該第一のウエーハの面取り部を除去する面取り部除去工程を含むことが好ましい。また、該研削工程において、第一のウエーハを該研削ホイールで研削する際に面取り部が除去されるようにしても良い。さらに、該接合面切断工程において使用される該切り刃は、ワイヤーソー、切削ブレードのいずれかであることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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